PielietojumsBGA pārstrādes stacijaaptuveni var iedalīt trīs posmos: atlodēšana, montāža, metināšana.
I. Atlodēšana
1. Sagatavošanās darbi pārstrādei. BGA mikroshēmas, kas jāpārstrādā, lai noteiktu sprauslas sūkšanas sprauslas izmantošanu. Saskaņā ar klienta izmantoto svinu un bezsvinu lodēšanu, lai noteiktu augstu un zemu pārstrādes temperatūru, jo svinu saturošu skārda lodīšu kušanas temperatūra kopumā ir 183 grādi, savukārt bezsvinu alvas lodīšu kušanas temperatūra kopumā ir aptuveni 217 grādi. Piestipriniet PCB mātesplati uz BGA pārstrādes platformas, lāzera sarkano punktu pozicionēšanu BGA mikroshēmas centrā, montāžas galviņu uz leju, lai noteiktu montāžas augstumu.
2. Iestatiet atlodēšanas temperatūru un saglabājiet to tā, lai to varētu tieši izsaukt, kad to turpmāk pārstrādāsiet. Parasti atlodēšanas un metināšanas temperatūru var iestatīt vienā grupā.
3. skārienekrāna saskarnē, lai pārslēgtos uz noņemšanas režīmu, noklikšķiniet uz pārstrādāšanas pogas, sildīšanas galva automātiski nolaidīsies uz BGA mikroshēmas sildīšanu.
4. Temperatūra, kas jāiet cauri pirmajām piecām sekundēm, mašīna brīdinās, mati pilēs pilienu skaņu. Kad temperatūras līkne ir pabeigta, sūkšanas sprausla automātiski iesūks BGA mikroshēmu, un tad montāžas galviņa iesūks BGA līdz sākuma pozīcijai. Operators var savienot BGA mikroshēmu ar materiāla kārbu, un atlodēšana ir pabeigta.
II.Montāžas metināšana
1. Pēc skārda noņemšanas uz paliktņa izmantojiet jaunu BGA mikroshēmu vai pēc BGA mikroshēmas ievietošanas. Fiksēta PCB mātesplate. BGA tiks metināts, lai to aptuveni novietotu paliktņa pozīcijā.
2. Pārslēdzieties uz montāžas režīmu, noklikšķiniet uz sākuma pogas, montāžas galviņa virzīsies uz leju, sūkšanas sprausla automātiski iesūks BGA mikroshēmu sākotnējā stāvoklī.
3. Atveriet optiskās izlīdzināšanas objektīvu, noregulējiet mikrometru, X-ass Y-ass PCB plati uz priekšu un atpakaļ, labo un kreiso regulēšanu, BGA leņķa R leņķa regulēšanu. BGA uz lodītes (zils) un spilventiņu uz lodēšanas savienojumiem (dzeltens) displejā var attēlot dažādās krāsās. Pēc regulēšanas, līdz lodēšanas lodītes un lodēšanas savienojumi pilnībā sakrīt, skārienekrānā noklikšķiniet uz pogas "Izlīdzināšana pabeigta".
Montāžas galviņa automātiski nokritīs, uzliks BGA uz paliktņa, automātiski izslēgs vakuumu, un pēc tam mutes iesūkšana automātiski paaugstināsies par 2–3 mm un pēc tam uzsilst. Kad temperatūras līkne ir pabeigta, sildīšanas galva automātiski pacelsies sākotnējā stāvoklī, metināšana ir pabeigta.
III. Plus metināšana
Šī funkcija ir paredzēta daļai priekšpuses zemās temperatūras dēļ, kā rezultātā BGA ir vāja metināšana, kur to var atkal uzsildīt.
1. PCB plate ir piestiprināta pie pārstrādes platformas, lāzera sarkanais punkts atrodas BGA mikroshēmas centrā.
2. Izsauciet temperatūru, pārslēdzieties uz metināšanas režīmu, noklikšķiniet uz Sākt, šajā laikā sildīšanas galva automātiski nokritīsies, pēc saskares ar BGA mikroshēmu, tā automātiski paaugstināsies par 2 ~ 3 mm, lai apturētu, un pēc tam uzkarsēs.
Kad temperatūras līkne ir pabeigta, sildīšanas galva automātiski pacelsies sākotnējā stāvoklī.
No visas struktūras visas BGA pārstrādes stacijas būtībā ir līdzīgas. Katram optiskās BGA pārstrādes stacijas modelim ir savas priekšrocības un īpašības.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. kopš 2010. gada ražo un eksportē dažādas mazas izņemšanas un novietošanas mašīnas. Izmantojot mūsu pašu bagāto pieredzi pētniecībā un attīstībā, labi apmācītu ražošanu, NeoDen iegūst lielisku reputāciju no pasaules klientiem.
Mūsu globālajā ekosistēmā mēs sadarbojamies ar saviem labākajiem partneriem, lai nodrošinātu ciešāku pārdošanas pakalpojumu, augstu profesionālu un efektīvu tehnisko atbalstu.
Mēs uzskatām, ka lieliski cilvēki un partneri padara NeoDen par lielisku uzņēmumu un ka mūsu apņemšanās nodrošināt inovācijas, daudzveidību un ilgtspējību nodrošina, ka SMT automatizācija ir pieejama ikvienam hobijam visur.