1. Procesa mala ir veidota īsā pusē.
2. Iecirtums pie sastāvdaļu uzstādīšanas, plātņu griešana radīja komponentu bojājumus.
3.PCB plāksne ir izvēlēta kā TEFLON materiāls, dēļa biezums 0.8mm, materiāls ir mīksts un viegli deformējams.
4. PCB, izmantojot V-cirsts un garš slots projektēšanas procesa pārsūtīšanas mala, pateicoties savienojuma daļai platumā tikai 3mm, tāfele un smagāks kristāls, ligzda un citas kasetnes sastāvdaļas, pārplūdes lodēšana PCB saplīst, kārtridžā dažreiz būs bojāta pārneses malas parādība.
5. PCB dēļa biezums ir tikai 1,6 mm, dēļa platums vērpšanas auduma jaudas moduļu un spoļu un citu smago komponentu vidū, virs viļņu virsotnes ir viegli pagriezt alvas fenomenu.
6. PCB ar BGA komponentiem, kas uzstādīti, izmantojot iņ un jaņ dizainu.
Ir smagāki komponenti, izmantojot yin un yang kuģa dizainu, lai izraisītu PCB deformāciju.
BGA paketes komponentu PCB uzstādīšana, izmantojot iņ un jaņ splicēšanas dizainu, kā rezultātā BGA lodāmuru savienojumi nav uzticami.
Formas dēlis, kas nav izgatavots, lai sadalītu kuģa kompensāciju, tiesību aktus iekārtās, nepieciešamību pēc instrumentiem, ražošanas izmaksu palielināšanu.
Četri šļakatu dēlis visi izmanto zīmoga cauruma veida saspiešanu, saspiešanas dēļa izturība ir zema, viegli deformējama.
Zhejiang NeoDen Technology Co Ltd ir ražojis un eksportējis dažādus mazussavākšanas un izvietošanas mašīnaskopš 2010. gada. Izmantojot mūsu pašu bagātīgo pieredzējušo pētniecību un attīstību, labi apmācītu ražošanu, NeoDen iegūst lielisku reputāciju no pasaules klientiem.
Ar globālu klātbūtni vairāk nekā 130 valstīs NeoDen PNP mašīnu lieliskā veiktspēja, augstā precizitāte un uzticamība padara tās ideāli piemērotas pētniecībai un attīstībai, profesionālai prototipēšanai un mazu un vidēju partiju ražošanai. Mēs piedāvājam profesionālu vienas pieturas SMT iekārtu risinājumu.