Augsta blīvuma starpsavienojumu tehnoloģijas ietver mikroražošanu, daudzslāņu dizainu un iepakošanu, kam ir galvenā loma mazākas, augstākas veiktspējas elektronikas realizācijā.
I. Mikrominiatūras shēmas: augsta blīvuma savienojumu nodrošināšana starp elektroniskajiem komponentiem
Mikroražošana ir svarīga augsta blīvuma starpsavienojumu tehnoloģijas sastāvdaļa. Tas attiecas uz PCB ar ļoti mazu līniju platumu un atstarpi, parasti milimetru vai mikronu līmenī. Mikrosmalko līniju izmantošana ļauj izveidot ciešākus savienojumus starp elektroniskajiem komponentiem, samazinot dēļa izmēru un apjomu.
Izmantojot mikrofabricēšanas metodes PCB projektēšanā, var panākt lielāku blīvuma izkārtojumus, palielinot elektronisko komponentu integrāciju un uzlabojot plates veiktspēju un funkcionalitāti.
II. Daudzslāņu dizains: signāla un zemes slāņu izkārtojuma palielināšana
Daudzslāņu dizains attiecas uz vairāku signālu, zemes un strāvas slāņu uzstādīšanu uz PCB plates, lai palielinātu līniju maršrutēšanas un savienojuma metodes. Izmantojot daudzslāņu dizainu, var realizēt sarežģītākas shēmas izkārtojuma un savienojuma metodes, lai uzlabotu signāla pārraides stabilitāti un prettraucējumu spēju. Tajā pašā laikā daudzslāņu dizains var arī samazināt šķērstraucējumus starp līnijām un optimizēt shēmas plates izkārtojumu un veiktspēju.
III. Iekapsulēšanas tehnoloģija: kompakts izkārtojums un komponentu aizsardzība
Iekapsulēšanas tehnoloģija attiecas uz elektroniskiem komponentiem, kas iekapsulēti īpašā iepakojumā, lai panāktu kompaktu izkārtojumu un komponentu aizsardzību. Izplatītās pakotnes veidlapas ietver QFP, BGA un tā tālāk. Izmantojot iekapsulēšanas tehnoloģiju, paketē var integrēt vairākus komponentus, samazinot atstarpi starp komponentiem un uzlabojot shēmas plates integrāciju un veiktspēju. Tajā pašā laikā iekapsulēšanas tehnoloģija var arī aizsargāt komponentus no ārējās vides ietekmes un pagarināt komponentu kalpošanas laiku.
IezīmesNeoDen10 virsmas montāžas izvietošanas mašīna
Aprīkots ar dubultās atzīmes kameru + divpusēju augstas precizitātes lidojošo kameru nodrošina lielu ātrumu un precizitāti, reālo ātrumu līdz 13,000 CPH. Ātruma skaitīšanai izmanto reāllaika aprēķinu algoritmu bez virtuāliem parametriem.
Magnētiskā lineārā kodētāja sistēma reāllaikā uzrauga iekārtas precizitāti un ļauj iekārtai automātiski labot kļūdas parametrus.
8 neatkarīgas galviņas ar pilnībā slēgtas cilpas vadības sistēmu atbalsta visu 8 mm padeves savācēju vienlaicīgi, ātrums līdz 13,000 CPH.
Patentēts sensors, papildus parastajai PCB, var uzstādīt arī melnu PCB ar augstu precizitāti.
Automātiski paceliet PCB, novietojot PCB vienā virsmas līmenī, nodrošinot augstu precizitāti.