Viena no visvairāk problēmām, ar ko saskārās elektronisko produktu apkopes procesā shēmas plates ražotājiem, ir īssavienojums, īssavienojums uz PCBA plates radīja ievērojamu kaitējumu, kas ir tikpat mazs kā degošas sastāvdaļas, lielas PCBA lūžņiem. Mēs varam tikai mēģināt izvairīties no īssavienojuma paaudzes, mums ir jāsaprot katra soļa ražošana, jāpārbauda, neatlaižot katru aizdomīgo punktu. Tātad, kā pārbaudīt un novērst PCB ķēdes plates īssavienojumu?
1. Ja manuālā metināšana, lai attīstītu labus ieradumus.
Pirmkārt, pirms metināšanas vienu reizi vizuāli pārbaudiet PCB plati un ar multimetru pārbaudiet, vai atslēgas ķēde (īpaši barošanas avots un zeme) ir īssavienojuma.
Otrkārt, izmantojiet multimetru, lai pārbaudītu, vai barošanas avots un zeme ir īssavienojuma pēc mikroshēmas metināšanas katru reizi.
Turklāt lodēšanas laikā nelietojiet lodāmuru, ja lodāmurs nokļūst mikroshēmas lodāmuru tapās (īpaši uz virsmas piestiprinātās sastāvdaļas), to nav viegli pārbaudīt.
2. Atveriet PCB diagrammu datorā, iededziet īssavienojumu tīklu, lai redzētu, kas ir vistuvākais un, visticamāk, tiks savienots ar gabalu. Pievērsiet īpašu uzmanību IC iekšējai īssavienojumam.
3. Atrodiet īssavienojumu. Paņemiet dēli, lai sagrieztu līniju (īpaši piemērots viena /divslāņu dēlim), sagrieziet līniju pēc tam, kad katra funkcionālā bloka daļa tiks darbināta atsevišķi, daļēji, lai novērstu. 4.
4. Izmantojiet īssavienojuma lokatoru.
5. Esiet uzmanīgi, lodējot maza izmēra SMD kondensatorus, īpaši barošanas avota filtra kondensatoru (103 vai 104), skaits ir liels, ir viegli izraisīt īssavienojumu starp barošanas avotu un zemi. Protams, dažreiz ir neveiksmīgi saskarties ar pašu kondensatoru, tāpēc labākais veids ir pārbaudīt kondensatoru vienu reizi pirms lodēšanas.
6. Ja ir BGA mikroshēma, jo visi lodāmura savienojumi ir pārklāti ar mikroshēmu, nav redzami, un tas ir daudzslāņu dēlis (vairāk nekā 4 slāņi), tāpēc vislabāk ir sadalīt katras mikroshēmas barošanas avotu dizainā, kas savienots ar magnētiskajām lodītēm vai 0 omu rezistoru, lai tad, kad starp barošanas avotu un zemi ir īssavienojums, atvienojiet magnētiskās krelles, lai atklātu, ir viegli atrast konkrētu mikroshēmu. BGA metināšanas grūtību dēļ, ja tā netiek automātiski metināta ar mašīnu, neliela neuzmanība īssavienos abas blakus esošās jaudas un zemes lodāmuru bumbiņas.
Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD, kas dibināta 2010. gadā, ir profesionāls ražotājs, kas specializējasSMT savākšanas un izvietošanas mašīna, pārplūdes krāsns,trafaretu drukāšanas mašīna, SMT ražošanas līnija un citi SMT produkti. Mums ir sava pētniecības un attīstības komanda un sava rūpnīca, kas izmanto mūsu pašu bagātīgo pieredzējušo pētniecību un attīstību, labi apmācītu ražošanu, ieguva lielisku reputāciju no pasaules klientiem.
Šajā desmitgadē mēs patstāvīgi izstrādājām NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 un citus SMT produktus, kas labi pārdeva visā pasaulē. Līdz šim mēs esam pārdevuši vairāk nekā 10,000pcs mašīnas un eksportējuši tos uz vairāk nekā 130 valstīm visā pasaulē, izveidojot labu reputāciju tirgū. Mūsu globālajā ekosistēmā mēs sadarbojamies ar mūsu labāko partneri, lai nodrošinātu noslēgtāku pārdošanas pakalpojumu, augstu profesionālu un efektīvu tehnisko atbalstu.