BGA pārstrādes process, kā nodrošināt mikroshēmas uzticamību un stabilitāti, ir svarīgs jautājums, kad mikroshēmas kvalitātes problēmas radīs izmaksas un laika zudumus. Tāpēc ir svarīgi, kā pareizi risināt šo problēmu.
1. Samaziniet mikroshēmas izjaukšanas reižu skaitu, lai samazinātu bojājumu iespējamību.
Vispārīgi runājot, mikroshēmas virsmas bojājumi būs nopietnāki pēc vairākkārtējas izjaukšanas un salikšanas.
2. Stingri ievērojiet uzstādīšanas prasības, ko nodrošina mikroshēmas piegādātājs.
SuMikroshēmas pplier nodrošinās detalizētas prasības mikroshēmas uzstādīšanai, ieskaitot temperatūru, spiedienu, komponentu izvietojumu, lodēšanas laiku un mikroshēmas dzesēšanas laiku. Operatoriem ir jāsaņem arī profesionāla apmācība, lai samazinātu ar cilvēka faktoriem saistītos riskus.
3. Nodrošiniet mikroshēmas lodēšanas kvalitāti.
Lai nodrošinātu mikroshēmas metināšanas kvalitāti, jāizmanto augstākas kvalitātes lodmetāls, jāizvēlas atbilstoša lodēšanas pasta, īpaši, lai pievērstu uzmanību tās sakausējuma sastāvam un mikroshēmas oriģinālā lodmetāla konsistencei. Lodēšanas pastas adhēzijai un plūstamībai ir tieša ietekme uz metināšanas kvalitāti.
4. Nodrošiniet mikroshēmas vizuālo kvalitāti.
Mikroshēmas vizuālā kvalitāte attiecas uz mikroshēmas stāvokļa izskatu, lai nodrošinātu mikroshēmas vizuālo kvalitāti, ir jāveic visaptveroša pārbaude, lai nodrošinātu, ka mikroshēmas izskats ir neskarts, lai nodrošinātu uzticamību un stabilitāti. no mikroshēmas.
5. Nodrošiniet mikroshēmas elektriskos parametrus.
Mikroshēmas elektriskie parametri attiecas uz mikroshēmas spriegumu, strāvu, frekvenci un citiem mikroshēmas parametriem, un mikroshēmas elektriskie parametri ir jāpārbauda, lai pārliecinātos, ka mikroshēmas elektriskie parametri atbilst prasībām.
6. Pēc pārstrādes pabeigšanas, paātrinātas novecošanas pārbaudes, termiskā cikla testa uc, lai novērtētu mikroshēmas uzticamību ekstremālos apstākļos.
Noslēgumā, lai nodrošinātu mikroshēmas uzticamību un stabilitāti BGA pārstrādes laikā, ir jāsamazina mikroshēmas demontāžas reižu skaits, stingri jāievēro mikroshēmas piegādātāja noteiktās uzstādīšanas prasības, jānodrošina mikroshēmas metināšanas kvalitāte, ir jāgarantē mikroshēmas vizuālā kvalitāte un jānodrošina mikroshēmas elektriskie parametri, lai nodrošinātu, ka mikroshēma ir uzticama un stabila.
Ievads arNeoDen BGA pārstrādes stacijaīpašības
1. Lineārā bīdāmā pamatne ļauj X, Y un Z asis veikt precīzu precizēšanu vai ātru pozicionēšanas darbību.
2. Skārienekrāns kontrolē apkures sistēmu un optiskās izlīdzināšanas ierīci ērtai un elastīgai darbībai, lai nodrošinātu izlīdzināšanas kontroles precizitāti.
3. Uzlabota programmējama temperatūras kontroles sistēma ir izvēlēta, lai sasniegtu vairākas precīzas temperatūras kontroles.
4. Trīs temperatūru apgabals tiek uzkarsēts neatkarīgi, temperatūra tiek precīzi kontrolēta ± 3 grādos, un infrasarkanā sildīšanas plāksne var padarīt PCB plāksni vienmērīgi sasiltu.
5. PCB plates pozicionēšanai izmanto V-veida kartes slotu, elastīgu un ērtu mobilo universālo armatūru, lai aizsargātu PCB plati.
6. Lieljaudas šķērsplūsmas ventilatoru izmanto, lai ātri atdzesētu PCB un uzlabotu darba efektivitāti.
7. Temperatūras pārtraukšanas gadījumā ķēde var automātiski izslēgties, tai ir dubultā pārkaršanas aizsardzības funkcija.