Indium Corporation piedāvās savu tukšumu samazinošu, tīru lodēšanas pastu komplektu, lai palīdzētu klientiem izvairīties no Void ® SMTA International no 14. līdz 18. oktobrim Rosemontā, Ilinoisā.
Indium Corporation lodziņu pastas, tostarp Indium8.9HF un Indium10.1, ir speciāli izstrādātas, lai nodrošinātu ultra zemu izplūdi, kā arī uzlabotas priekšrocības, piemēram, uzlabota reakcija uz pauzi, stabilitāte, galvas spilvenu (HIP) samazināšana, uzticama testēšana ķēdē un uzlabota SIR veiktspēja.
Indium Corporation daudzpusīgie augstas veiktspējas lodēšanas pastas ir izstrādātas tā, lai tās atbilstu dažādām apstrādes temperatūrām un rūpniecības prasībām, izmantojot bez svina nesaturošas, halogēnus nesaturošas iespējas.
Lai iegūtu plašāku informāciju par Indium Corporation mazo izplūdes līmlapu komplektu, apmeklējiet www.indium.com/avoidthevoid vai atrodiet mūs kabīnē Nr. 523.
Indium Corporation ir vadošais materiālu ražotājs un piegādātājs pasaules elektronikas, pusvadītāju, plānplēves un siltuma pārvaldības tirgos. Produkti ietver lodētājus un plūsmas; krūšturi; termiskās saskarnes materiāli; izsmidzināšanas mērķi; indijs, gallijs, germānija un alvas metāli un neorganiskie savienojumi; un NanoFoil ® . Uzņēmums dibināts 1934. gadā, un tam ir globāls tehniskais atbalsts un rūpnīcas Ķīnā, Malaizijā, Singapūrā, Dienvidkorejā, Apvienotajā Karalistē un ASV.