Kādas ir SMT SPI iekārtas un AOI aprīkojuma kopīgas izmantošanas priekšrocības? - Rūpniecības ziņas

Pēdējos gados ar SMT uzstādīto nulles ierīci precizitāte ir arvien lielāka un lielāka, un arvien mazāka, SMT produktu pārbaudes tehnoloģija tiek pastāvīgi atjaunināta,SMT AOI automātiskās optiskās pārbaudes iekārtasir vairāk uzlabots, kļūst efektīvāks pārsteidzošs! Tāpēc, attīstoties PCBA nozarei, jo spēcīgāka ir funkcija, jo mazāks apjoms, AOI arvien vairāk parāda savu svarīgo pozīciju. 0402 zem vizuālās pārbaudes sastāvdaļas nevar atbilst prasībām, varat izmantot AOI pārbaudi, un pēc tam vizuāli pārbaudīt viltus trauksmes.

Nelieliem PCB shēmas plates komponentiem, IKT nav vietas zem adatas, šoreiz ar 3D rastra skenēšanas lodēšanas pastas detektoru var pilnībā automatizēt, lai patiesi realizētu mērījumu datus un produktu līnijas, trafaretus un drukas parametrus, kas saistīti ar automātisku spriedumu, automātiska ziņojumu ģenerēšana.

1. Saskaņā ar statistiku, ieviešana SMT SPI mašīnavar efektīvi samazināt sākotnējo gatavo PCB atteices līmeni par vairāk nekā 85%. Pārstrādāt, lūžņu izmaksas ievērojami samazinātas par vairāk nekā 90%, rūpnīcas produktu kvalitāte ievērojami uzlabojusies.

2. SMT SPI un AOI mašīnu kopīga izmantošana, izmantojot SMT ražošanas līniju reāllaika atgriezenisko saiti un optimizāciju, var padarīt ražošanas kvalitāti stabilāku, ievērojami saīsinot jaunu produktu ieviešanu, ir jāpiedzīvo izmēģinājuma ražošanas posma nestabilitāte, atbilstošās izmaksas. ietaupījumi.

3. SMT AOI iekārta var ievērojami samazināt lodēšanas nepareizu spriedumu skaitu, tādējādi uzlabojot caurlaidības ātrumu, efektīvi ietaupot cilvēka kļūdu labojumus cilvēka darbā, laika izmaksas, SPI, izmantojot 3D pārbaudi, lai efektīvi kompensētu tradicionālās metodes trūkumus. pārbaudes metodes.

4. Daļu no PCB komponentiem, piemēram, BGA, CSP, PLCC mikroshēmām utt., To īpašību dēļ, ko rada gaismas bloķēšana, reflow lodēšana, AOI nevar noteikt. Un SPI, izmantojot procesa kontroli, samazina šo ierīču slikto situāciju pēc krāsns.

5. Ar tendenci palielināt precizitāti un gatavo elektronisko izstrādājumu lodēšanu bez svina, SMD komponenti kļūst arvien miniatūrāki, tāpēc lodēšanas pastas drukāšanas kvalitāte kļūst arvien svarīgāka, SPI var efektīvi nodrošināt, ka lodēšanas pastas drukāšana, ievērojami samazinot iespējamību, ka gatavā produkta defektu līmenis parādās.

6. Kā produktu kvalitātes procesa kontroles līdzeklis, kvalitātes apdraudējumus var savlaicīgi atklāt pirms atkārtotas lodēšanas, līdz ar to praktiski nav nekādu pārstrādes izmaksu un lūžņu iespējamības, efektīvu izmaksu ietaupījumu.

ND2N10AOIIN12C