PCB montāžas process - elektroniskā / DIP montāža un komponentu avots
PCB montāža ir elektronisko komponentu uzstādīšanas vai izvietošanas process, kas nodrošina tā funkcionalitāti. Elektroniskos komponentus var uzstādīt ar manuāliem un automātiskiem paņēmieniem, un pēc tam tos ievieto vietā.
Tas palīdzētu, ja jūs to nesajauktu ar iespiedshēmas plates (PCB) ražošanu, kas ietver PCB ražošanu un prototipu veidošanu. Ietver elektronisko komponentu uzstādīšanu montāžas procesa laikā, un dēlis tiek saukts par PCBA vai iespiedshēmas plates komplektu.
1.Izgatavotas shēmas plates montāžas process
Atšķirības iespiedshēmu plates montāžas procesā
Jūs varat izmantot cita veida tehnoloģijas, lai apkopotu elektroniskos komponentus uz PCB. Galvenās metodes ir Thru-Hole tehnoloģija (THT), virsmas montāžas tehnoloģija (SMT) un jauktā tehnoloģija.
1) .Ar caurumu caurumu tehnoloģija (THT)
THT montāža izmanto gan manuālos, gan automātiskos procesus, lai komponentus ievietotu PCB. Rīkojieties šādi
Sastāvdaļu ievietošana
Elektriskie inženieri manuāli novieto komponentus uz PCB saskaņā ar specifikācijām. Tas jādara ātri un precīzi, pilnībā ievērojot THT montāžas procesa darbības standartus vai noteikumus, lai nodrošinātu pareizu darbību.
Pārbaude un labošana
Jums ir jāpārbauda, vai visi elektroniskie komponenti PCB ir precīzi novietoti. To var izdarīt automātiski, izmantojot transporta rāmi. Ja konstatējat kādas kļūdas vai kļūdas, inženieri var to ātri novērst.
Lodēšana ar vilni
Šajā posmā šie elektroniskie komponenti ir jāturpina. To var izdarīt manuāli, taču var izmantot daudz efektīvāku un automatizētu procesu, ko sauc par Wave lodēšanu.
2) Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT)
SMT ir automātisks elektronisko komponentu izvietošanas vai montāžas process uz PCB. SMT ļauj jums paātrināt ražošanas procesu, bet ir lielākas defektu iespējas. Šī iemesla dēļ process izmanto arī defektu noteikšanu, lai izveidotu funkcionālus produktus.
Lodētāja lietošana
Lai pielietotu lodziņu uz PCB, jums ir jāizmanto lodēšanas pastas printeris. Lodēšanas ekrāns vai trafarets tiek izmantots, lai nodrošinātu pareizu lodēšanas pielietošanu derīgos punktos, kur tiks ievietoti elektroniskie komponenti.
Sastāvdaļu ievietošana
Elektronisko komponentu uzstādīšanai pēc lodēšanas drukāšanas tiek izmantota pacelšanas un novietošanas iekārta. Iekārta automātiski piestiprina IC vai sastāvdaļas ar detaļu spolēm. Tie komponē ruļļus, kas ir atbildīgi par sastāvdaļu padevi mašīnai, kas pēc tam tiek piestiprināti pie PCB.
Reflow Lodēšana
Šis solis izmanto specializētu krāsni, lai sacietētu lodēšanas pastas, lai sastāvdaļas varētu stingri piestiprināt pie plāksnes. PCB tiek pārvadāts vairākos sildītājos, kas paaugstina kuģa temperatūru līdz 250 grādiem pēc Celsija. Augsta temperatūra kūst lodīti uz tāfeles
Pēc tam PCB pārvietojas pa virkni dzesētāja sildītāju, kas pazemina temperatūru un palīdz lodēt cietināt. Tas stingri pievieno visus elektroniskos komponentus pie PCB.
Jaukta tehnoloģija
Mūsdienu laikmetā elektroniskie produkti ir palielinājušies sarežģītāk, tāpēc PCB ir jāizmanto dažādi elektroniskie komponenti. Gan THT, gan SMT tehnoloģiju izmantošana ir atrodama vienā PCB, kas satur gan virsmas, gan caurumus.