PCB dizains
Programmatūras
1. Visbiežāk izmanto Ķīnā ir Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, tie ir no tā paša uzņēmuma un pastāvīgi modernizētas; pašreizējā versija ir Altium Designer 15, kas ir salīdzinoši vienkāršs, dizains ir vairāk gadījuma, bet ne ļoti labs sarežģītiem PCB.
2. Cadence SPB. Pašreizējā versija ir Cadence SPB 16.5; ORCAD shematisks dizains ir starptautisks standarts; PCB dizains un simulācija ir ļoti pilnīga. Ir sarežģītāk izmantot nekāProtel Protel. Galvenās prasības ir sarežģītos apstākļos. ; Bet ir noteikumi par dizainu, tāpēc dizains ir efektīvāks, un tas ir ievērojami spēcīgāka nekāProtel Protel.
3. Mentor's BORDSTATIONG un EE, BOARDSTATION ir piemērojams tikai UNIX sistēma, kas nav paredzēta PC, tāpēc mazāk cilvēku to izmanto; pašreizējā Mentor EE versija ir Mentor EE 7.9, tas ir tādā pašā līmenī ar Cadence SPB, tā stiprās puses ir velkot vadu un peld vadu. To sauc par lidojošo vadu karali.
4. Ērglis. Šī ir visplašāk izmantotā PCB dizaina programmatūra Eiropā. PCB dizaina programmatūra, kas minēta iepriekš, tiek izmantota daudz. Cadence SPB un Mentor EE ir labi pelnījis karaļi. Ja tas ir iesācējs dizains PCB, es domāju, ka Cadence SPB ir labāka, tā var attīstīt labu dizaina ieradums dizainers, un var nodrošināt labu dizaina kvalitāti.
Saistītās prasmes
Padomu iestatīšana
Dizains ir jānosaka dažādos punktos dažādos posmos. Izkārtojuma posmā lielus režģa punktus var izmantot ierīces izkārtojumam;
Lielām ierīcēm, piemēram, ICs un nepozicionēšanas savienotājiem, izkārtojumam var izvēlēties režģa precizitāti no 50 līdz 100 miliem. Pasīvām mazām ierīcēm, piemēram, rezistoriem, kondensatoriem un induktoriem, izkārtojumam var izmantot 25 miljonus. Lielo režģa punktu precizitāte veicina ierīces izlīdzināšanu un izkārtojuma estētiku.
PCB izkārtojuma kārtulas:
1. Normālos apstākļos visas sastāvdaļas jānovieto uz vienas un tās pašas shēmas plates virsmas. Tikai tad, kad augšējā slāņa komponenti ir pārāk blīvi, var dažas augstas robežvērtības un zemas siltuma ierīces, piemēram, mikroshēmu rezistori, mikroshēmu kondensatori, ielīmēt chip ICs tiek novietoti uz apakšējā slāņa.
2. Priekštelpā, kas nodrošina elektrisko veiktspēju, sastāvdaļas jānovieto uz režģa un jāierīko paralēli vai perpendikulāri viens otram, lai tās būtu kārtīgas un skaistas. Parastos apstākļos sastāvdaļas nedrīkst pārklāties; sastāvdaļas jāsakārto kompakti, un sastāvdaļas būtu uz visu izkārtojumu Vienota izplatīšana un vienotu blīvumu.
3. Minimālais atstarpe starp blakus esošo spilventiņu modeļus dažādu sastāvdaļu uz shēmas plates jābūt virs 1MM.
4. Tas parasti nav mazāks par 2MM attālumā no malas plates. Labākā forma shēmas plates ir taisnstūra, ar garumu un platumu attiecība 3: 2 vai 4: 3. Ja valdes izmērs ir lielāks par 200MM ar 150MM, pieejamība shēmas plates jāuzskata Mehāniskā izturība.
Izkārtojuma prasmes
Plānojot PCB, shēmas plates vienība ir jāanalizē, maketveida dizains jābalsta uz funkciju, un izkārtojums visu sastāvdaļu ķēdes jāatbilst šādiem principiem:
1. Sakārtot stāvokli katras funkcionālās ķēdes vienības atbilstoši plūsmas ķēdes, padarīt izkārtojumu ērti signāla cirkulāciju, un saglabāt signālu tādā pašā virzienā, cik vien iespējams.
2. Ar katras funkcionālās vienības pamatsastāvdaļām kā centru, izkārtojumu ap viņu. Komponentiem jābūt vienmērīgiem, integrāli un kompakti izvietotiem uz PCB, lai samazinātu un saīsinātu vadus un savienojumus starp komponentiem.
3. Attiecībā uz ķēdēm, kas darbojas augstās frekvencēs, jāņem vērā sadalījuma parametri starp komponentiem. Vispārējā ķēde jāorganizē sastāvdaļas paralēli, cik vien iespējams, kas ir ne tikai skaista, bet arī viegli uzstādīt un lodēt, un viegli masveidā ražot.
Noformējuma darbības
Izkārtojuma noformējums
PcB, īpašas sastāvdaļas attiecas uz galvenajiem komponentiem augstfrekvences daļu, pamatkomponentiem ķēdē, komponentiem, kas ir viegli traucēta, sastāvdaļas ar augstu spriegumu, sastāvdaļas ar lielu siltuma ražošanu, un daži heteroseksuāls sastāvdaļas atrašanās vieta šo īpašo komponentu ir rūpīgi jāanalizē, un izkārtojums ir jāatbilst ķēdes funkciju prasībām un ražošanas prasībām. Nepareiza novietojums var izraisīt ķēdes saderības problēmas un signāla integritātes problēmas, kas var izraisīt PCB dizaina atteici.
Ievietojot īpašas sastāvdaļas dizainu, vispirms apsvērt PCB izmēru. Ja PCB izmērs ir pārāk liels, drukātās līnijas ir garas, pretestība palielinās, samazinās pretžāvēšanas spēja, kā arī izmaksas; ja tas ir pārāk mazs, siltuma izsmijāšana nav laba, un blakus esošās līnijas viegli traucēt. Pēc pcb lieluma noteikšanas nosaka svārsta pozīciju īpašajā komponentā. Visbeidzot, saskaņā ar funkcionālo vienību, visas sastāvdaļas ķēdes ir izklāstīts. Īpašu komponentu atrašanās vietā plānošanas laikā parasti jāievēro šādi principi:
1. Saīsiniet savienojumu starp augstfrekvences komponentiem, cik vien iespējams, mēģiniet samazināt to izplatīšanas parametrus un savstarpējus elektromagnētiskos traucējumus. Uzņēmīgās sastāvdaļas nevar būt pārāk tuvas viena otrai, un ievadei un izvadei jābūt pēc iespējas tālākai.
2 Dažām sastāvdaļām vai vadiem var būt lielāka iespējamā atšķirība, un to attālums jāpalielina, lai izvairītos no nejaušas izdalījumu izraisītas īssavienojumiem. Augstsprieguma komponentiem jābūt nepieejamā vietā.
3. Sastāvdaļas, kas sver vairāk nekā 15G, var piestiprināt ar kronšteiniem un pēc tam metināt. Šīs smagās un karstās sastāvdaļas nedrīkst novietot uz shēmas plates, bet tās jānovieto uz galvenās šasijas apakšējās plāksnes, un jāņem vērā siltuma izlīdzināšana. Termiskās sastāvdaļas jātur tālāk no apkures komponentiem.
4. Regulējamo sastāvdaļu, piemēram, potenciometra, regulējamu indukcijas spoles, maināmu kondensatoru, mikroslēdžu u.c. plānojumā jāņem vērā visa kuģa strukturālās prasības. Daži bieži izmanto slēdži būtu vieta, kur jūs varat viegli sasniegt to ar rokām. Komponentu izkārtojums ir līdzsvarots, blīvs un blīvs, nevis augšējais smags.
Viens no produkta panākumiem ir pievērst uzmanību iekšējai kvalitātei. Bet tas ir nepieciešams, lai ņemtu vērā vispārējo skaistumu, abi ir salīdzinoši ideāls dēļi, lai kļūtu par veiksmīgu produktu.
Secība
1. Novietojiet sastāvdaļas, kas precīzi atbilst konstrukcijai, piemēram, strāvas kontaktligzdas, indikatora gaismas, slēdžus, savienotājus utt.
2. Novietojiet īpašas sastāvdaļas, piemēram, lielas sastāvdaļas, lielas sastāvdaļas, apkures komponentus, transformatorus, AS utt.
3. Novietojiet mazas sastāvdaļas.
Izkārtojuma pārbaude
1. Vai lielums shēmas plates un rasējumi atbilst apstrādes izmēriem.
2. Vai sastāvdaļu izkārtojums ir līdzsvarots, kārtīgi sakārtots un vai tie visi ir izkārtoti.
3. Vai ir konflikti visos līmeņos? Piemēram, vai komponenti, ārējais rāmis un līmenis, kam nepieciešama privāta drukāšana, ir saprātīgi.
3. Vai parasti izmantotās sastāvdaļas ir ērti izmantot. Piemēram, slēdži, iespraudplates, kas ievietotas iekārtās, sastāvdaļas, kas bieži jānomaina, utt.
4. Vai attālums starp termiskaajām sastāvdaļām un sildīšanas komponentiem ir saprātīgs?
5. Vai siltuma izlīdzināšana ir laba.
6. Jāņem vērā, vai ir jāņem vērā līnijas traucējumu problēma.
Pantu un attēlus no interneta, ja kāds pārkāpums pls vispirms sazinieties ar mums, lai dzēstu.
NeoDen nodrošina pilnu SMT montāžas līnijas risinājumus, tostarp SMT reflow krāsns, viļņu lodēšanas mašīna, izvēlēties un vieta mašīna, lodēt pastas printeri, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI mašīna, SMT SPI mašīna, SMT X-Ray mašīna, SMT montāžas līnijas iekārtas, PCB ražošanas Iekārtas SMT rezerves daļas, utt jebkura veida SMT mašīnas jums var būt nepieciešams, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas :
Hangzhou Neoden Technology Co Ltd
E-pasts:info@neodentech.com