PCB pārstrādāšana
Kad PCBA pārbaude ir pabeigta, bojātais PCBA ir jālabo. Uzņēmumam ir divas metodesSMT PCBA.
Viens ir remontam izmantot nemainīgas temperatūras lodāmuru (manuālo metināšanu), bet otrs - remontam izmantot darbagaldu (karstā gaisa metināšana). Neatkarīgi no tā, kura metode tiek pielietota, ir nepieciešams īsā laikā izveidot labu lodēšanas savienojumu.
Tāpēc, lietojot lodāmuru, lodēšanas punkts jāpabeidz mazāk nekā 3 sekundēs, vēlams, apmēram 2 sekundēs.
Lodēšanas stieples diametram ir nepieciešams prioritāte, lai izmantotu diametru φ0,8 mm, vai arī izmantojiet φ1.0mm, nevis φ1,2 mm.
Lodāmura temperatūras iestatīšana: parastais metināšanas stieple līdz 380 pārnesumam, augstas temperatūras metināšanas stieple līdz 420 pārnesumam.
Ferohroma pārstrādes metode ir manuāla metināšana
1. Jaunā lodāmura apstrāde pirms lietošanas:
Jauno lodāmuru var normāli izmantot pēc tam, kad pirms lietošanas lodāmura gali ir pārklāts ar lodēšanas slāni. Kad lodāmurs tiek izmantots noteiktu laika periodu, uz lodmetāla galiņa virsmas un ap to izveidosies oksīda slānis, kas radīs grūtības" alvas" ēšanas laikā. Šajā laikā var uzklāt oksīda slāni, un lodēt var no jauna.
2. Kā turēt lodāmuru:
Saķere ar atpakaļgaitu: ar pieciem pirkstiem turiet lodāmura rokturi plaukstā. Šī metode ir piemērota lieljaudas elektriskajiem lodāmuriem, lai metinātu detaļas ar lielu siltuma izkliedi.
Pareiz rokturis: turiet lodāmura rokturi ar četriem pirkstiem, izņemot īkšķi, un nospiediet īkšķi gar lodmetāla virzienu. Arī šajā metodē izmantotais lodāmurs ir salīdzinoši liels, un vairums no tiem ir izliekti lodāmura uzgaļi.
Pildspalvveida pilnšļirces turēšanas metode: elektriskā lodāmura turēšana, tāpat kā pildspalvas turēšana, ir piemērota mazjaudas elektriskajiem lodāmuriem, lai metinātu mazas metināmas detaļas.
3. Metināšanas darbības: Metināšanas procesa laikā darbarīki jānovieto glīti, un elektriskajam lodāmuram jābūt stingri izvietotam. Parasti lodēšanai vislabāk ir izmantot caurules formas lodmetālu ar kolofonu. Turiet lodāmuru vienā rokā, bet lodēšanas stiepli - otrā.
Notīriet lodāmura galu. Sildiet lodēšanas punktu. Izkausējiet lodmetālu. Pārvietojiet lodāmura galu. Noņemiet lodāmuru
① Ātri pieskarieties apsildāmajam un konservētajam lodāmura galiņam ar stiepli ar serdi, pēc tam pieskarieties lodmetāla savienojuma vietai, izmantojiet izkausēto lodmetālu, lai palīdzētu sākotnējam siltuma pārnešanai no lodāmura uz sagatavi, un pēc tam pārvietojiet lodēšanas stiepli prom, lai sazinātos ar lodēšana Lodāmura virsmas virsma.
Sazinieties ar lodāmura galu ar tapu / spilventiņu un ievietojiet lodēšanas stiepli starp lodāmura galu un tapu, lai izveidotu termisko tiltu; pēc tam ātri pārvietojiet lodēšanas vadu uz lodēšanas zonas pretējo pusi.
Tomēr to parasti izraisa nepareiza temperatūra, pārmērīgs spiediens, pagarināts aiztures laiks vai PCB vai komponentu bojājumi, ko rada trīs kopā.
4. Piesardzības pasākumi metināšanā:
Lodāmura temperatūrai jābūt atbilstošai. Dažādi temperatūras lodāmura uzgaļi, uzliekot kolofonija bloku, radīs dažādas parādības. Vispārīgi runājot, piemērotāka ir temperatūra, kad kolofonijs kūst ātrāk un neizdala dūmus.
Lodēšanas laikam jābūt piemērotam, sākot no lodēšanas savienojuma sildīšanas līdz lodēšanas kausēšanai un lodēšanas savienojuma piepildīšanai, parasti tas jāpabeidz dažu sekunžu laikā. Ja lodēšanas laiks ir pārāk garš, plūsma uz lodēšanas savienojumiem pilnībā izgaist, un plūstošais efekts tiks zaudēts.
Ja lodēšanas laiks ir pārāk īss, lodēšanas vietas temperatūra nesasniegs lodēšanas temperatūru, un lodmetāls pietiekami neizkausēsies, kas viegli izraisīs viltus lodēšanu.
Atbilstoši jāizmanto lodēšanas un plūsmas daudzums. Parasti pārāk daudz vai pārāk maz lodēšanas un plūsmas pielietošana lodmetāla savienojumā ļoti ietekmē lodēšanas kvalitāti.
Lai lodmetāla savienojums nevarētu izplūst pēc nejaušības principa, ideālai lodēšanai vajadzētu būt tādai, lai lodmetālu pielodētu tikai tur, kur tas ir nepieciešams. Lodēšanas operācijas sākumā lodēšanai vajadzētu būt mazāk. Kad lodēšanas punkts sasniedz lodēšanas temperatūru un lodēšana ieplūst lodēšanas vietas spraugā, lodēšana tiks atkārtoti uzpildīta, lai ātri pabeigtu lodēšanu.
Lodēšanas procesā nepieskarieties lodēšanas savienojumiem. Kad lodmetāla savienojumi nav pilnībā sacietējuši, lodējamās ierīces un vadus uz lodmetāla savienojumiem nevajadzētu pārvietot, pretējā gadījumā lodēšanas savienojumi tiks deformēti un notiks virtuāla metināšana.
Nelietojiet applaucēt apkārtējos komponentus un vadus. Lodējot, esiet piesardzīgs, lai nesasmalcinātu apkārtējo vadu un komponentu virsmas plastmasas izolācijas slāni, īpaši izstrādājumiem ar kompaktu metināšanas struktūru un sarežģītām formām.
Veiciet tīrīšanas darbus pēc savlaicīgas metināšanas. Pēc metināšanas pabeigšanas sagrieztā stieples galva un metināšanas laikā nomestie alvas sārņi ir savlaicīgi jānoņem, lai novērstu slēptās briesmas, kas iekrīt izstrādājumā.
5. Apstrāde pēc metināšanas:
Pēc metināšanas jums jāpārbauda:
Vai trūkst lodēšanas.
Vai lodēšanas savienojumu spīdums ir labs?
Lodēšanas savienojums ir nepietiekams.
Vai ap lodēšanas savienojumiem ir atlikušā plūsma.
Vai notiek nepārtraukta metināšana.
Vai spilventiņš ir nokritis.
Vai lodēšanas savienojumos ir plaisas.
Vai lodēšanas savienojums ir nevienmērīgs?
Vai lodēšanas savienojumi ir asi.
Katru detaļu velciet ar pincetēm, lai redzētu, vai ir kāda vaļība.
6. Atdalīšana:
Kad lodāmura galu uzkarsē atkausēšanas punkts, tiklīdz lodmetāls izkūst, komponenta svins ir savlaicīgi jāizvelk perpendikulāram shēmas plates virzienā. Neatkarīgi no detaļas uzstādīšanas stāvokļa neatkarīgi no tā, vai to ir viegli izņemt, nepiespiediet un negrieziet to. Lai nesabojātu shēmas plati un citas sastāvdaļas.
Nelietojiet pārmērīgu spēku atmīnējot. Ļoti slikta ir prakse kontaktu kratīšanai un kratīšanai ar elektrisko lodāmuri. Parasti kontaktu nav atļauts noņemt, velkot, kratot, pagriežot utt.
Pirms jauna komponenta ievietošanas lodmetāls spilventiņu stieples caurumā ir jānotīra, pretējā gadījumā, ievietojot jaunā komponenta vadu, shēmas plates spilventiņš tiks izlocīts.
NeoDen nodrošina afullSMT montāžas līniju risinājumus, ieskaitotSMTreflow krāsns, viļņu lodēšanas mašīna,paņemt un novietot mašīnu, lodēšanas pastas printeris,PCB iekrāvējs, PCB izkraušana, mikroshēmu montāža, SMT AOI mašīna, SMT SPI mašīna, SMT rentgena iekārta, SMT montāžas līnijas aprīkojums, PCB ražošanas aprīkojumsSMT rezerves daļas utt., Jebkāda veida SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.