1. PCB platesreflow krāsnspirms metināšanas jānodrošina, lai komponenti un shēmas plates paliktņi būtu lodējamā stāvoklī.
2. SMT apstrādes metināšanas operācijai jāvalkā antistatiska cepure un gari mati, kas uzvilkti uz augšu
3. Dažiem darbiniekiem ir nosvīdušas rokas, jāvalkā cimdi, lai izvairītos no elektrotraumu negadījumiem.
4. Lodāmura strāvas kontaktdakšai un kontaktligzdai jābūt piemērotai, lai izvairītos no atslābšanas, bojājumiem un savainojumiem.
5. Ja lodāmurs jālieto katru dienu, izmantojiet strāvas kontaktligzdas slēdzi, lai kontrolētu lodāmura ieslēgšanu un izslēgšanu, vai lodāmura strāvas vadā, kas uzstādīts uz strāvas slēdža, lai izvairītos no biežas pieslēgšanas un atvienošanas no vada, lai zaudētu, vāju kontaktu. , un visbeidzot noved pie negadījumiem.
6. SMT apstrādes lodāmura galvu nedrīkst ilgstoši iegremdēt cietlodēšanas plūsmā, nevar izmantot citus ļoti kodīgus ķīmiskos rūpnieciskos izstrādājumus cietlodēšanas plūsmai.
7. Mazas jaudas lodāmurs dažreiz nevar sasniegt siltumu, metināšanas laiks ir pārāk garš, viegli sadedzināt elektroniskos komponentus, varat izvēlēties nedaudz lielākas jaudas lodāmurs, pietiekams siltums, var samazināt metināšanas laiku, lodēšanas savienojums pieņemt mazāk siltuma , bet ne bojājumus, tāpēc lodāmura izvēlē ir nepieciešama arī zināma praktiskā pieredze.
8. Izvēlieties kolofoniju, jo lodēšanas plūsma metināšanā var uzlabot elektronisko komponentu mitrināšanas efektu, palielinot komponentu metināmību. Cietlodēšanas plūsmu var izmantot tieši kolofonija blokā, to var arī konfigurēt kolofonija spirta šķīdumā, jo spirta nepastāvība, kolofonija spirta šķīdums pēc lietošanas, lai pievilktu pudeles vāciņu. Pudeli var ievietot arī nelielā kokvilnas gabalā, izmantojot dienu ar pinceti, lai izgrieztu pārklājumu uz iespiedshēmas plates vai komponentu vadiem.
9. Ņemiet vērā, ka tirgū ir pieejama lodēšanas pasta (pazīstama arī kā lodēšanas eļļa), kas ir kodīga, piemērota rūpnieciskai, nevis elektronisku izstrādājumu lodēšanai. Tirgū ir arī kolofonija, nevis šajā grāmatā aprakstītais kolofonija spirta šķīdums, tāpēc, izvēloties adatu, elektronikas entuziastiem jāpievērš uzmanība.
10. Integrētajām shēmām visos elektroniskajos produktos jābūt pēdējām, kas jālodē, un lodēšanas laikā tām ir jāvalkā antistatiskas aproces, lodāmurs ar uzticamu zemējumu. Var izmantot arī speciālu ligzdu integrālajām shēmām, pielodēt ligzdu un pēc tam ievietot integrālo shēmu, šī metode ir ērta biežai lietošanai un lielai bojājumu biežumam mikroshēmas remonta un nomaiņas operācijās.
11. SMT apstrādes lodēšana ir pabeigta, cietlodēšanas līdzekļa atlikums uz shēmas plates jānoslauka ar spirtu, lai novērstu cietlodēšanas līdzekļa karbonizāciju, kas ietekmētu ķēdes normālu darbību.
12. Pēc metināšanas pabeigšanas jāizslēdz strāva, jānotīra darbvirsma.
13. Lodāmurs, ko bieži izmanto kādu laiku, nepieciešamība nomainīt strāvas vadu, lai novērstu strāvas vada saknes vai iekšējo lūzumu.
