Kad PCB nonāk priekšsildīšanas temperatūras zonā 140 ～ 160 ℃, šķīdinātājs un gāze lodēšanas pastā iztvaiko. Tajā pašā laikā lodēšanas pastas plūsma samitrina spilventiņus, sastāvdaļu lodēšanas galus un tapas, un lodēšanas pasta mīkstina un sabrūk. Tas pārklāj spilventiņus un izolē spilventiņus un detaļu tapas no skābekļa; un virsmas stiprinājuma komponenti ir pilnībā uzsildīti, un pēc tam, kad tie nonāk lodēšanas zonā, temperatūra strauji paaugstinās ar standarta sildīšanas ātrumu 2-3 ° C sekundē. Lodēšanas pasta sasniedz izkausētu stāvokli, un šķidrā lodēšanas viela mitrās, izkliedējas , izkliedē, plūst un ieplūst PCB spilventiņos, sastāvdaļu lodēšanas galos un tapās, lai lodēšanas saskarnē izveidotu metāla savienojumus, lai izveidotu lodēšanas savienojumus; tad PCB nonāk dzesēšanas zonā lodēšanas punkta sasalšanai.
Atklāta lodēšanas metodes ieviešana: Dažādai reflow lodēšanai ir dažādas priekšrocības, un procesa plūsma, protams, ir atšķirīga.
Infrasarkanās reflow lodēšana: augsta radiācijas vadīšanas siltuma efektivitāte, liels temperatūras stāvums, viegli kontrolēt temperatūras līkni, viegli kontrolēt PCB augšējo un apakšējo temperatūru divpusējas lodēšanas laikā. Ēnas efekts, nevienmērīga temperatūra, viegli izraisīt vietēju sastāvdaļu vai PCB izdegšanu
Karstā gaisa reflow lodēšana: konvekcijas vadīšanas vienmērīga temperatūra, laba lodēšanas kvalitāte. Temperatūras gradientu nav viegli kontrolēt
Piespiedu karstā gaisa reflow lodēšana: Infrasarkanā un karstā gaisa jaukta apkure. Apvienojot infrasarkanās un karstā gaisa krāsns priekšrocības, produktus lodējot, var iegūt lielisku lodēšanas efektu. Piespiedu karstā gaisa reflow lodēšanu var iedalīt divos veidos atkarībā no tā ražošanas jaudas:
1. Temperatūras zonas aprīkojums: masveida ražošana ir piemērota masveida ražošanai. PCB dēļi ir novietoti uz konveijera lentes. Tiem secīgi jāiet cauri vairākām fiksētas temperatūras zonām. Ja temperatūras zonā ir pārāk maz, būs temperatūras lēciena parādība, kas nav piemērota metināšanai ar blīvu montāžas dēli. Tas ir arī apjomīgs un patērē lielu jaudu.
2. Temperatūras zonas mazās darbvirsmas iekārtas: maza un vidēja sērijveida ražošana tiek ātri attīstīta fiksētā telpā, temperatūra mainās ar laiku atbilstoši noteiktajiem apstākļiem, un darbība ir vienkārša. Bojātus virsmas stiprinājuma komponentus (īpaši lielus komponentus) var novērst. Nav piemērots masveida ražošanai.
Tā kā lodēšanas lodēšanas procesam ir raksturīgas &; reflow" un&"pašpozicionēšanas efekts &", reflow lodēšanas procesam ir samērā brīvas prasības attiecībā uz izvietojuma precizitāti, un to ir vieglāk sasniegt ar augstu automatizācijas pakāpi un ātrgaitas lodēšanu. Tajā pašā laikā reflow un pašpozicionēšanas efektu īpašību dēļ reflow lodēšanas procesam ir stingrākas prasības attiecībā uz spilventiņu dizainu, komponentu standartizāciju, komponentu uzgaļu un iespieddēļu kvalitāti, lodēšanas kvalitāti un procesa parametru iestatījumiem.
Tīrīšana ir piesārņotāju un piemaisījumu noņemšanas process uz tīrāmā objekta virsmas ar fizisku darbību un ķīmisku reakciju. Neatkarīgi no tā, vai tā ir tīrīšana ar šķīdinātāju vai ūdens tīrīšana, tai jāveic virsmas mitrināšana, šķīdināšana, emulgācija, pārziepošana utt., Jāpielieto dažādas mehāniskā spēka metodes, lai notīrītu netīrumus no virsmas montāžas dēļa virsmas, un pēc tam noskalo vai noskalojiet to. Pēc žāvēšanas, žāvēšanas vai dabīgas žāvēšanas.
Reflow lodēšana ir galvenais process SMT ražošanā, un saprātīgs temperatūras profila iestatījums ir atslēga lodēšanas kvalitātes nodrošināšanas atslēga. Nepiemērotas temperatūras līknes radīs lodēšanas defektus, piemēram, nepilnīgu lodēšanu, nepareizu lodēšanu, komponentu pacelšanu un pārmērīgas lodēšanas lodītes uz PCB, kas ietekmēs produkta kvalitāti.
SMT ir visaptveroša sistēmu inženierijas tehnoloģija, kas aptver substrātus, dizainu, aprīkojumu, komponentus, montāžas procesus, ražošanas piederumus un pārvaldību. SMT aprīkojumam un SMT procesam darbības vietā ir nepieciešams stabils spriegums, tie novērš elektromagnētiskos traucējumus, novērš statisko elektrību, tiem ir labs apgaismojums un izplūdes gāzu emisijas iespējas, un tiem ir īpašas prasības darba vides temperatūrai, mitrumam un gaisa tīrībai. Operācijai Personāls būtu jāveic arī profesionāla tehniskā apmācība