Vertikālās maršrutēšanas noteikums nozīmē, ka blakus esošajos signāla slāņos esošajiem vadiem jābūt perpendikulāriem vienam pret otru, lai samazinātu savstarpējās induktivitātes radīto šķērsrunu. Augstfrekvences signālos kapacitatīvā savienojuma radītā šķērsruna veido galveno komponentu, radot strāvas lēcienus starp vertikālajiem vadiem.
Kad signāls mainās laika gaitā vai pie zemākām frekvencēm (mazāk par dažiem GHz), blakus esošā signāla slāņa vertikālo vadu daļu savienojuma kapacitāte maz traucē. Radiofrekvenču (RF) joslā (desmitiem GHz) savijums starp vadiem rada dobuma rezonansi, un, ja to neapņem zemējuma vadītāja struktūra, dažos īpašos frekvences punktos radīsies elektromagnētiskā rezonanse. Pat ja vadi šajā brīdī ir perpendikulāri viens otram, tas arī izraisīs spēcīgu šķērsrunu starp tiem.
Lai novērstu traucējumus visos frekvences punktos, vienkārša un efektīva metode ir izmantot daudzslāņu plates un izmantot izolācijas slāņus starp signāla slāņiem. Tas ir īpaši svarīgi mūsdienu lietojumos, kur signāli mainās lielā ātrumā. Ja neesat pārliecināts par savienojuma stiprumu starp ortogonālajām līnijām, jums ir jāizmanto pamata šķērsruna simulācijas programmatūra, lai pārbaudītu vertikālos vadus un noskaidrotu, vai šķērsruna starp tām ir trokšņa pielaides diapazonā. Šajā brīdī jums ir vairāk jāplāno signāla atgriešanas ceļš, kas ir galvenā problēma vertikālajā vadā.
Šis ir klasisks “ievēro/izvairās” noteikums, kas bieži izraisa domstarpības. Daži PCB dizaineri apgalvo, ka viņi nekad neizmanto, lai novērstu termisko pārtēriņu, un nekad nesaskaras ar lodēšanas un montāžas problēmām. Savukārt cita cilvēku grupa uzstāj, ka ir nepieciešams novērst termisko cauruļu izmantošanu, kad ir savienota katra plakne. Kam viņiem taisnība?
Viņu uzskati ir piemērojami dažādās situācijās. Ja plāksni lodējat manuāli, jums jāpaaugstina lodāmura gala temperatūra, lai kompensētu lodēšanas caurumu vara slāņa siltuma izkliedē, ko izraisa lodēšanas problēma. Bet, ja izmantojat viļņu lodēšanu, jums ir jāizmanto siltuma izkliedes novēršana, lai novērstu ierīces atslābināšanu, auksto lodēšanu, stāvošu pieminekli un citas parādības, tāpēc es iesaku jums labāk iekost lodi un uzstāt uz siltuma izkliedes novēršanu. virs cauruma dizains.
Šie PCB elektroinstalācijas noteikumi, iespējams, ir visvairāk mīlēti un ienīsti. Šodien es joprojām redzu, ka daudzi PCB dizaineri uzstāj, ka elektroinstalācija nekādā gadījumā nevar pagriezties taisnā leņķī, un iemesli ir dažādi. Piemēram, viņi saka, ka elektroni svina kustībā, pagriežot taisnleņķi, izliecas grūti, bet viņi par to nedomā, visi caurumi uz tāfeles var būt perpendikulāri svinam ah. Daži iemesli šķiet ticamāki, piemēram, par 45 grādiem stūris var samazināt vada garumu, visi taisnleņķa stūra vadi ir jānoslīpē. Citi saka, ka taisnleņķa stūri radīs skābes korozijas slazdus dēļu kodināšanas šķīdumā, bet tagad plaši izmantotajā sārmainā plātņu kodināšanas šķīdumā problēma nav.
Ja vien jūsu plate nedarbojas augstās frekvencēs virs 50 GHz (ietver milimetru viļņu radara/5G sakarus), jums nav jāuztraucas par taisnleņķa vadu pagriezieniem. Faktiski jūs varat izmantot jebkuru leņķi, kas jums patīk, maršrutējot dēli, lai novietotu vadus. Ja izmantojat PCB projektēšanas programmatūras iebūvēto elektromagnētiskā lauka risinātāja funkciju, kas atvieglo elektroinstalāciju.
Tas ir, trīs elektroinstalācijas noteikumi. Pirmā "3W" noteikuma versija ir tāda, ka intervālam starp diviem blakus esošajiem vadiem jābūt lielākam vai vienādam ar trīs vadu platumu, lai samazinātu magnētiskās plūsmas savienojumu starp vadiem, kas samazina elektromagnētiskos traucējumus starp vadiem. vadi.
Šis noteikums var aizmirst, ka elektromagnētiskais savienojums starp vadiem ir proporcionāls svina cilpu pārklāšanās laukumam, nevis attālumam starp vadiem; tādēļ, samazinot svina cilpu pārklāšanās laukumu, 3 W noteikums neierobežo vadu atstatumu. Tāpat kā vertikālās elektroinstalācijas gadījumā, pamata EMI simulācija ļauj pārbaudīt dažādu vadu atstatumu ietekmi.
Cita "3W" noteikuma versija attiecas uz zāģa zoba vadu, ko izmanto svina garuma saskaņošanā, kur zāģa zoba platumam ir jābūt lielākam vai vienādam ar trīskāršu vadu platumu, kas samazina svina pretestības pārtraukumu.
Šis noteikums nosaka PCB zemes slāņa un jaudas slāņa pārklāšanās attālumu starp mūsdienu PCB konstrukcijas vajadzībām, lai strāvas padevi novietotu zemes tuvumā, kas var nodrošināt, ka tiem ir pietiekama starpslāņu kapacitāte, kas savukārt samazina jaudas svārstības ātrgaitas režīmā. shēmas plates.
Bet faktiskie mērījumu rezultāti atklās, ka rezultāti ir sarežģīti. Daži laika rezultāti standarta nosaukums 300MHz, lai atbilstu 20H noteikumam, var samazināt elektromagnētisko starojumu. Bet starp zemi - barošanas avota slāni parādīsies augstfrekvences rezonanse, tie pēc struktūras ir līdzīgi viļņvadam, bet tā vietā pastiprinās augstfrekvences traucējumus starp līnijām.
Tātad praksē, ja jūsu ķēdes frekvence ir GHz robežās, varat ievērot 20H likumu, pretējā gadījumā 20H likums var dot sliktākus rezultātus.
