1. Rožu aromātiskā lodētu pasta:
Rosin ir galvenā lodēšanas pastas sastāvdaļa kopš tās pirmsākumiem. Kolofonija ir izmantota lodmetrā pat beztīras lodmetrām, jo tai ir daudz priekšrocību. Kolofonijam ir lieliska metināmība, un kolofonija atlikumiem pēc metināšanas ir laba plēves veidošanas spēja, aizsargājoša iedarbība uz metināšanas vietu, dažreiz pat bez tīrīšanas, nebūs korozijas parādības. Jo īpaši kolofonija funkcija ir palielināt saķeri, lodēšanas pastas drukāšana var pielipt mikroshēmas sastāvdaļām, nav viegli radīt pārvietošanas fenomenu, turklāt kolofonijam ir viegli sajaukt ar citām sastāvdaļām, var būt nozīme viskozitātes regulēšanai, lai metāla pulveris lodēšanas pastā nebūtu viegli nogulsnējams un slānis. Vairāk zīmolu lodēt pastu izmantot modificētu kolofonija, piemēram, KoKi pasta, kas ir ļoti gaiša krāsa ar spilgti lodēt plankumiem un ir gandrīz bezkrāsains.
2. Ūdenī šķīstoša lodētie pasta
Tā kā kolofonija lodmetrām dažreiz ir jāizmanto mazgāšanas līdzeklis, lai attīrītu pēc lietošanas, noņemtu atlikumus, kolofonijs ar tradicionālo mazgāšanas līdzekļu freonu (CFC - 113), uzlabošanai, uzlabojot izpratni par vidi, ir konstatēts, ka fluora hlora ogļūdeņraži ir sabojājuši atmosfēras ozona slāņa bīstamību, Monreālas konvencija ir atspējojusi, ūdenī šķīstošā lodmetēja pasta ir pielāgojusies vides aizsardzības un lodmeteļu pastas attīstības vajadzībām.
Ūdenī šķīstošā lodētajai pastai ir pilnīgi līdzīga priedes garšas lodētajai pastai sastāvā un struktūrā. Tās sastāvā ietilpst SnPb pulveris un pastas plūsma. Bet pastā plūsmu aizstāj ar citām organiskām vielām kolofonija, pēc metināšanas var tieši izmantot 50 °C ~ 60 °C tīrā ūdenī mazgāšanai, lai noņemtu atlikumu pēc metināšanas.
3. Nav tīrīšanas un zemu atlikumu lodētu pastas:
Bezattīrīšanas lodēšanas pasta ar zemu atlieku līmeni arī ir izstrādāta, lai apmierinātu vides aizsardzības vajadzības, kā norāda nosaukums, tā nav jātīra pēc metināšanas. Faktiski tam joprojām ir zināms atlieku daudzums pēc metināšanas, un atliekas galvenokārt koncentrējas lodēšanas zonā, un dažreiz tās joprojām ietekmē testa adatu gultnes noteikšanu.
Ir divas īpašības, kas nav tīras lodētāja pastas ar zemu atlieku līmeni. Viens ir tas, ka virsmaktīvā viela vairs neizmanto halogēnus. Otrais ir samazināt kolofonija daudzumu, palielināt citu organisko vielu daudzumu. Prakse rāda, ka kolofonija devas samazināšana ir diezgan ierobežota, jo, tiklīdz kolofonija deva ir pietiekami zema, tas neizbēgami novedīs pie plūsmas aktivitātes samazināšanās un samazinās sekundārās oksidācijas novēršanas ietekmi metināšanas zonā.
Tāpēc, lai sasniegtu mērķi par tīru bezmaksas, parasti ir jāizmanto slāpekļa aizsargāta reflow metināšana, izmantojot tīru bezmaksas un zemu atlikumu lodēšanas pastu. Slāpekļa aizsardzības metināšana var efektīvi uzlabot lodmetinātas mitrināšanas efektu un novērst sekundāro oksidēšanos metināšanas zonā.
Kopumā jāveic tīras, zemas atliekas lodēšanas pastas īpašību rūpīga un stingra testēšana, lai pārliecinātos, ka pēc metināšanas pcb mezglu elektriskās īpašības netiek negatīvi ietekmētas. Tomēr augstas kvalitātes elektronisko izstrādājumu gadījumā tīra lodēta pasta vienmēr jātīra, lai patiesi nodrošinātu produkta uzticamību.
4. Lodmetāja pasta bez svina:
Salīdzinot ar sn - Pb lodēt pastu, mainījās ne tikai sakausējuma sastāvs, bet arī pastas plūsmas sastāvs.
Bezsvīdienu zelta pulveris
Teorētiski visus veiksmīgi izstrādātos bezsvīdru sakausējumus var izgatavot bezsvīdru sakausējumu pulverī un sagatavot bezsvīdru lodmetāla pastā, bet patiesi komercializētos bezsvīdru sakausējumus modificē tikai SnAgCu sērija un SN-0,7Cu. Pašlaik priekšroka tiek dota SnAgCu ar zemu Ag saturu vai to pārveido reti elementi un SN-0,7Cu sakausējumi bez svina, piemēram, SN-3.0 ag-0.5C, SN-3.0 ag-0.5Cu In, Sn-3.0 ag-.5Cu-0.5CO, Sn (0.5-1.0) Ag-0.5C+X, Sn-0.7Cu (Ni) Ge utt. Pēdējos gados arvien biežāk tiek izmantota sn-0,7Cu bezsvīdru pasta, ko modificē reti elementi.
Neatkarīgi no tā, kāda veida sakausējuma pulveris ir bez svina, joprojām parasti tiek izmantots nr. 3 pulveris un Nr. 4 pulveris. Sakausējuma pulvera forma joprojām ir sfēriska, un skābekļa saturs tiek kontrolēts zem 100×10-6.
Ielīmēt plūsmas sastāvu
Bezspiedienu lodmetēja pastas sastāvs nav mainījies, tas ir, pastas kušņa joprojām satur kolofonija vai citus sveķus, thixotics, aktīvās vielas, šķīdinātājus, drukāšanas AIDS, antioksidantus, bet sastāva dažādība ir mainījusies, tas ir tāpēc, ka bezspera lodmetīna pastas reflow metināšanas temperatūra ir gandrīz par 30 °C augstāka nekā bezsvīdienu lodēšanas pastai. Piemēram, SnAgCu maksimālā temperatūra ir par 245 °C ~ 255 °C augstāka, oriģinālās sastāvdaļas (piemēram, kolofoīns, šķīdinātājs, virsmaktīvā viela) nav piemērotas tik augstai temperatūrai, pretējā gadījumā kolofoīns kļūs dzeltens vai pat karbonizēts, un virsmaktīvā viela sadalās un neizdosies priekšlaicīgi. Tāpēc jāizmanto augstas temperatūras izturīgs kolofoīns un šķīdinātājs ar augstāku viršanas temperatūru. No vienas puses, sliktās bezsvīdru sakausējumu metināmības, zemas paplašināmības dēļ būtu jāuzlabo virsmaktīvās vielas plūsmas un devas veiktspēja, bet, ņemot vērā bezsvīdru alvas saturu sakausējumā, tas tika palielināts no 63% līdz vairāk nekā 96%, palielinot bezsvīderu sakausējuma pulveru aktivitāti, ja virsmaktīvās vielas maisījuma plūsma pēc lodēšanas pastas uzglabāšanas ir pārāk slikta, saīsiniet kalpošanas laiku. , tāpēc virsmaktīvās vielas plūsma ir jākārto. Vēl viens apsvērums ir tāds, ka svins ir sava veida metāls ar labu pašeļļošanu un augstu blīvumu. Bezsimu sakausējumā nav svina. Lodēšanas pastas pašeļļošana pasliktinās un blīvums kļūst vieglāks, kas viss ietekmē lodēšanas pastas drukāšanas veiktspēju. Sakarā ar izmaiņām iepriekš minētajām īpašībām, bezsācēja lodmetāja pastas formulēšana ir ļoti sarežģīta. Faktiski, agrīnā bezsvīdru lodēšanas pastai bija visas iepriekš minētās problēmas, piemēram, caurumu bloķēšanas fenomens drukāšanas laikā, lipīgs skrāpis, lidojošās lodēšanas pēc metināšanas, lodēšanas plāksnes mitrināšanas trūkums utt., tāpēc mums rūpīgi jāizvērtē bezsvīdru lodēšanas pastas izvēle.