4, piemineklis
(1) nevienmērīga druka vai pārāk liela novirze, bieza alva vienā pusē, augsts stiepes spēks, plāna alva otrā pusē, mazs stiepes spēks, kā rezultātā vienu detaļas galu velk uz vienu pusi, lai izveidotu tukšu lodmetālu, un vienu galu jāvelk uz augšu, lai izveidotu kapakmeni.
(2) Plāksteris ir nobīdīts, izraisot nevienmērīgu spēku abās pusēs.
(3) Viens elektroda gals ir oksidēts vai elektroda izmērs ir pārāk atšķirīgs, un skārda veiktspēja ir slikta, izraisot nevienmērīgu spēku abos galos.
(4) Spilventiņu platums abos galos ir atšķirīgs, kā rezultātā atšķiras afinitāte.
(5) Ja lodēšanas pastu pēc drukāšanas atstāj pārāk ilgi, FLUX pārāk stipri iztvaiko un aktivitāte samazinās.
(6) REFLOW priekšsildīšana ir nepietiekama vai nevienmērīga. Temperatūra ir augsta vietās, kur ir maz sastāvdaļu, un temperatūra ar daudzām sastāvdaļām ir zema. Vispirms izkūst augstās temperatūras vietas. Lodēšanas radītais stiepes spēks ir lielāks par lodēšanas pastas adhēzijas spēku komponentiem. Nevienmērīgais spēks izraisa kapu pieminekļus.
5, Tukša metināšana
(1) Dēļa virsmas temperatūra ir nevienmērīga, augšdaļa ir augsta un apakšējā daļa ir zema. Lodēšanas pastas apakšdaļa izkūst, lai izkliedētu alvu, un zemāk esošo temperatūru var atbilstoši samazināt.
(2) Ap PAD ir testa caurumi, un lodēšanas pasta ieplūst testa caurumos atkārtotas plūsmas laikā.
(3) Nevienmērīgā sildīšana padara komponentu pēdas pārāk karstas, izraisot lodēšanas pastas novadīšanu pie tapām, un PAD ir mazāk alvas.
(4) Lodēšanas pastas daudzums ir nepietiekams.
(5) Slikta komponentu koplanaritāte.
(6) Adatas ir piesūcinātas no alvas vai tuvumā ir elektroinstalācijas atveres.
(7) Alva nav pietiekami mitra.
(8) Pārāk plāna lodēšanas pasta izraisa alvas zudumu.