2, īssavienojums
(1) Trafarets ir pārāk biezs, stipri deformēts vai trafareta atvere ir novirzīta, kas neatbilst PCB spilventiņa stāvoklim.
(2)Trafarets netika savlaicīgi iztīrīts.
(3)Asmens spiediens ir iestatīts nepareizi vai asmens ir deformēts.
(4)Drukāšanas spiediens ir pārāk augsts, padarot drukāto grafiku neskaidru.
(5)183 grādu refluksa laiks ir pārāk ilgs (standarts ir 40-90S) vai pīķa temperatūra ir pārāk augsta.
(6)Slikti ienākošie materiāli, piemēram, slikta IC tapu koplanaritāte.
(7)Lodēšanas pastas ir pārāk plānas, ieskaitot lodēšanas pastas zemu metāla vai cieto saturu, zemu tiksotropiju, un lodēšanas pastu ir viegli eksplodēt.
(8)Lodēšanas pastas daļiņas ir pārāk lielas, un plūsmas virsmas spraigums ir pārāk mazs.
3, pārvietošana
A.Nobīde pirms REFLOW
(1)Izvietojuma precizitāte nav precīza.
(2)Lodmetāla pastai ir nepietiekama saķere.
(3)PCB vibrē pie krāsns ieplūdes.
B.Nobīde REFLOW laikā
(1)Profila sildīšanas līkne un iesildīšanās laiks ir piemēroti.
(2)Vai krāsnī vibrē PCB.
(3)Ja priekšsildīšanas laiks ir pārāk garš, darbība tiks zaudēta.
(4)Lodēšanas pastas aktivitāte nav pietiekama, tāpēc izmantojiet lodēšanas pastu ar spēcīgu aktivitāti.
(5)PCB PAD dizains ir nepamatots.