1. Sagatavojiet produkta procesa dokumentu plākstera izvietojumam.
2. Saskaņā ar produkta procesa dokumenta montāžas grafiku uzņem materiālu (PCB, sastāvdaļas) un pārbauda to.
3. Attiecībā uz PCB, kas ir atvērti iepakošanai, tīrīšana un cepšana tiek veikta atkarībā no atkausēšanas laika garuma un tā, vai tā ir mitra vai piesārņota.
4, pārbaudiet komponentus pēc atvēršanas, uz mitruma komponentiem saskaņā ar SMT procesa komponentu vadības prasībām.
5, saskaņā ar specifikācijām un komponentu tipu, lai izvēlētos atbilstošo padevēju, un pienācīgi instalējiet kompaktā lentes padevēju. Iekraušanas laikā komponenta centram jābūt saskaņotam ar padevēju savācēja serdi.
6. Pēc sagatavošanas pabeigšanas mēs ieslēgsim SMT iekārtas jaudu saskaņā ar SMT aprīkojuma drošības tehnisko specifikāciju.
7. Otrkārt, mums jāpārbauda, vai SMT izvietošanas mašīnas vakuuma spiediens ir sasniedzis iekārtas prasības. Izvietošanas mašīnas vakuumspēja parasti ir no 6kgjf / cm2 līdz 7kgf / cm2.
8. Atveriet mobiera servo sistēmu un pēc tam atveriet mātes plates X un Y asmeņu avota sākotnējo stāvokli.
9, saskaņā ar PCB shēmas platuma platumu noregulējiet dzelzceļa transporta sistēmas plākšņu platumu, vadotnes platumam jābūt lielākam par PCB platumu 1 mm vai vairāk, vienlaikus nodrošinot, ka PCB slīd brīvi uz sliedes.
10. Pārbaudiet un pārliecinieties, ka izvietošanas mašīnu vadotnes, izvietojuma galviņas, automātiskās aizdedzes bāzes nomaiņas un paplātes dēļa kustības diapazonā nav šķēršļu.
11. Visbeidzot, ievietošanas mašīnā ievietojiet PCB pozicionēšanas ierīci, lai sāktu ielīmēt.