Dažas pamatzināšanas par virsmas montāžas tehnoloģiju
1. Vispārīgi runājot, SMT darbnīcā norādītā temperatūra ir 25 ° C± 3 ℃.
2. Drukājot lodēšanas pastu, materiāli un rīki, kas nepieciešami lodēšanas pastas, tērauda plāksnes, skrāpja, salvetes, putekļu nesaturoša papīra, tīrīšanas līdzekļa, maisīšanas naža pagatavošanai.
3. Parasti izmantotais lodēšanas pastas sakausējuma sastāvs ir Sn / Pb sakausējums, un sakausējuma attiecība ir 63/37.
4. Galvenie komponenti lodēšanas pastā ir sadalīti divās daļās: lodēšanas pulveris un plūsma.
5. Galvenā plūsmas loma lodēšanā ir oksīdu noņemšana, izkausētās skārda virsmas spraiguma iznīcināšana un atkārtotas oksidācijas novēršana.
6. Alvas pulvera daļiņu un plūsmas (flux) tilpuma attiecība lodmetāla pastā ir aptuveni 1: 1, un svara attiecība ir aptuveni 9: 1.
7. Lodēšanas pastas lietošanas princips ir pirmais iekšā, pirmais ārā.
8. Kad lodēšanas pasta tiek atvērta lietošanai, tā jāuzsilda un jāsamaisa divos svarīgos procesos.
9. Parastās tērauda plākšņu ražošanas metodes ir kodinātas, lāzeru un elektroformētas.
10. SMT pilns nosaukums ir virsmu stiprināšanas (vai montāžas) tehnoloģija, kas nozīmē virsmas saķeres (vai montāžas) tehnoloģiju.
11. Pilns ESD nosaukums ir elektrostatiskā izlāde, kas nozīmē elektrostatisko izlādi.
12. Izgatavojot SMT aprīkojuma programmas, programma ietver piecas galvenās daļas, kas ir PCB dati; Atzīmēt datus; Padevēja dati; Sprauslu dati; Daļu dati.
13. Bezsvina lodmetāla Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 kušanas temperatūra ir 217C.
14. Daļu žāvēšanas kastes kontrolētā relatīvā temperatūra un mitrums ir<>
15. Parasti izmanto pasīvās ierīces: rezistorus, kondensatorus, punktu sensorus (vai diodes) utt. Aktīvās ierīces ir: tranzistori, IC, utt.
16. Parasti izmantoto SMT tērauda plākšņu materiāls ir nerūsējošais tērauds.
17. Parasti izmantoto SMT tērauda plākšņu biezums ir 0,15 mm (vai 0,12 mm).
18. Elektrostatisko lādiņu veidi ir berze, atdalīšana, indukcija un elektrostatiskā vadīšana. Elektrostatisko lādiņu ietekme uz elektronikas nozari ir: ESD atteice, elektrostatiskais piesārņojums un trīs statiskās novēršanas principi: elektrostatiskā neitralizācija, zemēšana un ekranēšana.
19. collu izmēra garums x platums 0603=0,06 collas * 0,03 collas, metriskā izmēra garums x platums 3216=3,2 mm * 1,6 mm.
20. Izslēgšana ERB-05604-J81 8. kods" 4" norāda 4 cilpas ar pretestību 56 omi. Kondensatora ECA-0105Y-M31 kapacitāteir C=106PF=1NF=1X10-6F.
21. Pilns ECN nosaukums ķīniešu valodā ir﹕ Paziņojums par inženierijas maiņu, un SWR pilns nosaukums ķīniešu valodā ir﹕ Speciālo vajadzību darba rīkojums, kas jāparaksta attiecīgajām nodaļām un jāizplata dokumentu centrā, lai tas būtu derīgs.
22. Īpašais 5S saturs ir apdare, labošana, tīrīšana, tīrīšana un lasītprasme.
23. PCB vakuuma iesaiņojuma mērķis ir novērst putekļus un mitrumu.
24. Kvalitātes politika ir šāda:﹕ Visaptveroša kvalitātes kontrole, ieviesiet sistēmu, nodrošiniet klientiem nepieciešamo kvalitāti, kā arī savlaicīgi piedalieties un rīkojieties, lai sasniegtu mērķi bez defektiem.
25. Trīs kvalitātes politika ir tāda, ka mēs nepieņemam produktus ar trūkumiem, neražojam produktus ar trūkumiem un neizplatām produktus ar trūkumiem.
26. Starp zivju kaulu pārbaudes cēloņiem septiņās galvenajās kvalitātes kontroles metodēs 4M1H attiecas uz (ķīniešu): cilvēku, mašīnu, materiālu, metodi un vidi.
27. Lodēšanas pastas sastāvdaļās ietilpst: metāla pulveris, šķīdinātājs, plūsma, pretsablošanās līdzeklis, aktīvā viela. Metāla pulveris veido 85-92 svara%, metāla pulveris - 50% no svara. Starp tiem galvenokārt ir metāla pulveris. Sastāvs ir alva un svins, attiecība ir 63/37, un kušanas temperatūra ir 183° C.
28. Lodēšanas pastas jāizņem no ledusskapja, lai to lietošanas laikā sasniegtu temperatūru, lai ļautu drukāšanai atdzesētās lodēšanas pastas temperatūrai normalizēties. Ja tas neatgriežas temperatūrā, defekts, kas viegli rodas pēc PCBA nonākšanas Reflow, ir alvas lodītes.
29. Iekārtas failu piegādes režīmā ietilpst sagatavošanas režīms, prioritāšu apmaiņas režīms, apmaiņas režīms un ātras savienošanas režīms.
30. SMT PCB pozicionēšanas metodes ietver pozicionēšanu vakuumā, mehānisku caurumu pozicionēšanu, abpusēju skavu pozicionēšanu un dēļa malas pozicionēšanu.
31. Sietspiede (simbols) ir pretestība 272, pretestības vērtība ir 2700Ωun pretestības vērtības simbols (ekrāns) 4,8 MΩ ir 485.
32. Sietspiede uz BGA korpusa satur tādu informāciju kā ražotājs, ražotājs&# 39, detaļas numurs, specifikācijas un datuma kods / (partijas nr.).
33. 20834. Septiņās galvenajās kvalitātes kontroles metodēs zivju kaulu diagramma uzsver cēloņsakarības meklēšanu;
35. CPK attiecas uz: procesa spēju pašreizējos faktiskajos apstākļos;
36. Ķīmiskās tīrīšanas laikā plūsma sāk iztvaikot nemainīgas temperatūras zonā;
37. spoguļa attiecības starp ideālās dzesēšanas zonas līkni un recirkulācijas zonas līkni;
38. Sn62Pb36Ag2 lodmetālu pastas galvenokārt izmanto keramikas dēļiem;
39. Kušņa bāzes plūsmas var iedalīt četros veidos: R, RA, RSA, RMA;
40. RSS līkne ir sildīšanas līkne→ nemainīga temperatūra→ refluksa→ dzesēšanas līkne;
41. PCB materiāls, kuru mēs izmantojam, ir FR-4;
42. PCB kaujas specifikācija nepārsniedz 0,7% no tā diagonāles;
43. STENCIL griešana ar lāzeru ir metode, kuru var pārstrādāt;
44. Pašlaik datoru mātesplatēs parasti izmanto BGA lodītes diametru 0,76 mm;
45. ABS sistēma ir absolūtas koordinātas;
46. Keramikas mikroshēmas kondensatora ECA-0105Y-K31 kļūda ir± 10%;
47. Pašlaik izmantotā datora PCB, tā materiāls ir: stikla šķiedras plāksne;
48. SMT daļas iesaiņo ar lentes un ruļļa diametru 13 collas un 7 collas;
49. SMT vispārējās tērauda plākšņu atveres ir par 4um mazākas nekā PCB PAD, lai novērstu sliktas lodēšanas bumbiņas;
50. Saskaņā ar" PCBA pārbaudes specifikāciju" ;, kad divdimensionālais leņķis ir> 90 grādi, tas nozīmē, ka lodēšanas pastai nav saķeres ar viļņu lodēšanas korpusu;
51. Pēc IC izsaiņošanas mitruma rādījumu kartē mitrums ir lielāks par 30%, norādot, ka IC ir mitra un higroskopiska;
52. Alvas pulvera un plūsmas svara un tilpuma attiecība lodmetāla pastas sastāvā ir pareiza 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Agrīnā virsmas līmēšanas tehnoloģija radās militārajā un aviācijas nozarē 60. gadu vidū;
54. Pašlaik SMT visbiežāk izmantoto lodēšanas pastu Sn un Pb saturs ir: 63Sn + 37Pb;
55. Papīra lentes teknes ar joslas platumu 8 mm kopējais padeves solis ir 4 mm;
56. 70. gadu sākumā rūpniecībā parādījās jauna veida SMD, kas ir" aizzīmogots kāju skaidu nesējs" bieži aizstāj ar HCC;
57. Detaļas ar simbolu 272 pretestības vērtībai jābūt 2,7K omi;
58. 100NF komponentu ietilpības vērtība ir tāda pati kā 0,10uf;
59. 63Sn + 37Pb eutektiskais punkts ir 183° C;
60. SMT visbiežāk izmantoto elektronisko detaļu materiāls ir keramika;
61. Pludināšanas krāsns temperatūras līkne ir vispiemērotākā augstākajai 215C temperatūrai;
62. Alvas krāsns pārbaudes laikā skārda krāsns temperatūra ir 245℃.
63. Tērauda plāksnes atvēruma raksts ir kvadrāts, trīsstūris, apaļš, zvaigzne, benlei;
64. Vai ir kāda virzība, izslēdzot SMT segmentu?
65. Pašlaik tirgū esošās lodēšanas pastas lipīgais laiks ir tikai 4 stundas;
66. SMT iekārtas parasti izmanto ar nominālo gaisa spiedienu 5KG / c67. SMT detaļu remonta rīkos ietilpst lodāmurs, karstā gaisa nosūcējs, iesūkšanas pistoli, pincetes;
68. QC ir sadalīts﹕ IQC, IPQC, .FQC, OQC;
69. Ātrgaitas mikroshēmu montāžā var uzstādīt rezistorus, kondensatorus, IC un tranzistorus;
70. Statiskās elektrības raksturojums: maza strāva, ko lielā mērā ietekmē mitrums;
71. PTH priekšpusē - kāda veida metināšanas metode tiek izmantota divviļņu metināšanas sabojāšanai, kad SMT otrā pusē iet caur skārda krāsni;
72. SMT vispārējās pārbaudes metodes: vizuālā pārbaude, rentgena pārbaude, mašīnas redzes pārbaude
73. Ferohroma remonta daļu siltumvadīšanas metode ir vadītspējas + konvekcija;
74. Pašlaik galvenā BGA materiāla bumba ir Sn90 Pb10;
75. Tērauda plākšņu ražošanas metodes: griešana ar lāzeru, formēšana ar formām, ķīmiskā kodināšana;
76. Metināšanas krāsns temperatūra ir šāda: Izmantojiet termometru, lai izmērītu piemērojamo temperatūru;
77. Pilnas metināšanas krāsns SMT pusfabrikātam ir metināšanas apstākļi, kad detaļas ir nostiprinātas uz PCB;
78. Mūsdienu kvalitātes vadības TQC-TQA-TQM izstrādes gaita;
79. IKT tests ir adatu gultas tests;
80. IKT testēšanā var izmērīt elektroniskos komponentus, izmantojot statisko testēšanu;
81. lodmetāla raksturlielumiem ir zemāka kušanas temperatūra nekā citiem metāliem, fizikālās īpašības atbilst metināšanas apstākļiem un labāka caurlaidība zemā temperatūrā nekā citiem metāliem;
82. mainot procesa nosacījumus detaļu nomaiņai metināšanas krāsnī, nepieciešams atkārtoti izmērīt mērījumu līkni;
83. Siemens 80F / S pieder vairāk elektroniskai vadības pārraidei;
84. Lodēšanas pastas biezuma mērītāju mēra ar lāzera gaismu: lodēšanas pastas pakāpe, lodēšanas pastas biezums un lodēšanas pastas apdrukas platums;
85. SMT detaļu padeves metodes ietver vibrācijas padevēju, disku padevēju un lenšu padevēju;
86. Kādi mehānismi tiek izmantoti SMT aprīkojumā: izciļņa mehānisms, sānu sviras mehānisms, skrūvju mehānisms, bīdāmais mehānisms;
87. Ja vizuālās pārbaudes sadaļu nevar apstiprināt, kāda darbība būtu jāievēro, BOM, ražotāja apstiprinājums, paraugu tāfele;
88. Ja sastāvdaļu iesaiņošanas metode ir 12w8P, skaitītāja Pinth lielums katru reizi jāpielāgo par 8 mm;
89. Metināšanas mašīnu veidi: karstā gaisa metināšanas krāsns, slāpekļa metināšanas krāsns, lāzera metināšanas krāsns, infrasarkanās metināšanas krāsns;
90. SMT detaļu paraugus var izmantot kā metodes ražošanas pilnveidošanai, roku nospiedumu mašīnu izvietošanai, roku nospiedumu izvietošanai rokās;
91. Parasti izmantotās MARK formas ir apaļas,&kvadrātveida, desmit", kvadrātveida, rombveida, trīsstūra un šavrona formas;
92. Sakarā ar nepareizu Reflow Profile iestatīšanu SMT sadaļā priekšsildīšanas zona un dzesēšanas zona var izraisīt detaļu mikroplaisāšanu;
93. SMT sekcijas daļu divu galu nevienmērīga sildīšana var viegli izraisīt tukšas metināšanas, novirzes un kapakmeņu veidošanos;
94. Cik vien iespējams, ir jāsabalansē ātrgaitas un vispārējas nozīmes mašīnu ciklu laiki;
95. kvalitātes patiesā nozīme ir darīt to pareizi pirmo reizi;
96. Izvietošanas mašīnai vispirms jāpiestiprina mazas, pēc tam lielas detaļas;
97. BIOS ir pamata ievades un izvades sistēma, visa angļu valoda ir: bāzes ievades / izvades sistēma;
98. SMT detaļas var iedalīt LEAD un LEADLESS atkarībā no detaļu pieejamības;
99. Pastāv trīs parasto automātisko izvietošanas mašīnu pamatveidi: nepārtraukta izvietošana, nepārtraukta izvietošana un masveida pārvietošana;
100. To var ražot arī bez LOADER SMT procesā;
101. SMT process ir dēļu padeves sistēmas lodēšanas pastas iespiedmašīna-ātrgaitas mašīna-universāla mašīna-šķērsplūsmas lodēšanas-plātnes saņemšanas iekārta;
102. Ja temperatūras un mitruma jutīgās daļas nav aizvāktas, mitruma kartes apļa iekšpusē krāsa ir zila, pirms tās var izmantot.
103. 20mm izmērs nav lentes platums;
104. Īssavienojums, ko procesa laikā rada slikta drukāšana制 a. Nepietiekams lodmetāla pastas metāla saturs, izraisot sabrukumu b. Pārmērīga tērauda plāksnes atvēršana, kas rada pārmērīgu alvas daudzumu c. Slikta tērauda plāksnes kvalitāte, slikta lodēšana un griešana ar lāzeru d. Lodēšanas pastas atstāj trafareta aizmugurē, samaziniet skrāpja spiedienu, izmantojiet atbilstošu VACCUM un SOLVENT
105. Galvenās inženiertehniskie mērķi katras vispārējās plūsmas krāsns profila profilam: a. Uzkarsēšanas zona; inženiertehniskais mērķis: gaistošs līdzeklis lodēšanas pastā. b. Vienota temperatūras zona; projekta mērķis: plūsmas aktivizēšana, lai noņemtu oksīdus; liekā ūdens iztvaikošana. c. Atplūdes zona; inženiertehniskais mērķis: lodēšanas kausēšana. d. dzesēšanas zona; inženiertehniskais mērķis: sakausējumu lodēšanas savienojumu, kāju un pēdu daļu veidošana kopumā;
106. SMT procesā lodēšanas lodīšu ģenerēšanas galvenie iemesli: slikta PCB PAD konstrukcija, slikta tērauda plākšņu atveru konstrukcija, pārmērīgs izvietojuma dziļums vai izvietojuma spiediens, pārmērīgs profila līknes pieaugošais slīpums, lodēšanas pastas sabrukums 5S: 5S vadība.
Raksts un attēli no interneta, ja ir kādi pārkāpumi, vispirms sazinieties ar mums, lai izdzēstu.
NeoDen nodrošina afullSMT montāžas līnijas risinājumus, ieskaitotSMTreflow krāsni, viļņu lodēšanas mašīnu, paņemšanas un ievietošanas mašīnu, lodēšanas pastas printeri, PCB iekrāvēju, PCB atkopēju, mikroshēmu uzstādītāju, SMT AOI mašīnu, SMT SPI mašīnu, SMT rentgena aparātu, SMT montāžas līnijas aprīkojumu, PCB ražošanas aprīkojumsSMT rezerves daļas utt. Jebkura veida SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu papildinformāciju:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.
E-pasts:info@neodentech.com