+86-571-85858685

SMT procesa kontroles fokuss

Jul 19, 2022

Visus elektroniskos produktus mūsu dzīvē apstrādā SMT rūpnīca, SMT rūpnīca pilnībā izvada PCBA vai elektronisku produktu, iesaistot ļoti daudzas SMD procesa saites. Šodien mēs ar jums runāsim par SMT izvietošanas rūpnīcas procesu, kas nepieciešams, lai kontrolētu fokusa saturu, kas.

SMT rūpnīca, ieskaitot SMT, DIP, montāžu un trīs bloku iepakošanu, ap šiem trim blokiem, lai apspriestu.

SMT

SMT ir tas, ko mēs bieži sakām, SMD apstrādes pakalpojumi, kas ietver lodēšanas pastas drukāšanu, elektronisko komponentu izvietošanu, reflow lodēšanu, kas ir smt process, kurā trīs galvenā uzmanība tiek pievērsta. Lodēšanas pastas drukāšana galvenokārt ir lodēšanas pastas, izmantojot trafaretu, nokasīšanu uz PCB spilventiņu norādītajā pozīcijā, tas ir ļoti svarīgs process, ja lodēšanas pastas drukāšana nav plakana, lodēšanas pastas nobīde, lodēšanas pastas pārāk daudz, cik daudz vai pat velciet galu, radīs vēlākās metināšanas problēmas, tāpēc lodēšanas pastas drukas kvalitāte kļūst arvien svarīgāka. Elektronisko komponentu montāža ir paredzēta, lai redzētu stiprinājuma spēju, ja stiprinājums nedarbosies, tas radīs daudz noplūdes, apgrieztās daļas un nepareizas daļas un materiālu izmešanu, kā rezultātā samazināsies efektivitāte, pārstrāde, kā arī darbaspēka un materiālu izšķiešana. resursus. Atkārtotas lodēšanas procesa vadība galvenokārt tiek atspoguļota lodēšanas krāsns temperatūras līknē, ieskaitot četras temperatūras zonas, priekšsildīšanu, nemainīgu temperatūru, atkārtotu plūsmu, dzesēšanas zonu, dažādu temperatūras zonu temperatūra nav vienāda, kontrolē krāsns temperatūras līknes regulēšanu, kas veicina metināšanas kvalitāte.

DIP

DIP sauc par spraudni, galvenokārt dažus elektroniskus komponentus un caurumu tapu gabalus, pēc spraudņa konstrukcijas viļņu lodēšanas mašīnai, viļņu lodēšanas iekārtai ir kāda selektīva viļņu lodēšana, metināšanas procesa prasības ir ļoti augstas, norādītie spilventiņu lodēšanas savienojumi tikai jāmetina.

Montāža un iepakošana

Montāža un iepakošana parasti ir līdz gatavam lppProdukta posms galvenokārt ir PCBA un citu apvalka materiālu montāža, kas nonāk gatavā elektroniskā izstrādājumā. Šī saite ir vissvarīgākā ir efektivitāte un dažādi testi, šī procesa saite ir mūsu kopējā rūpnīcas montāžas līnija, kas galvenokārt ietver lielu skaitu rokasgrāmatu, ir nepieciešams veikt labu darbu katras stacijas saites procesa vadlīniju dokumentos, darboties saskaņā ar prasībām, un, cik vien iespējams, lai uzlabotu efektivitāti, savukārt gatavā produkta nepieciešamība dažādām funkcijām, veiktspējas pārbaude, viss ir kārtībā, jūs varat iepakot un nosūtīt klientiem.

ND2+N8+AOI+IN12

Nosūtīt pieprasījumu