1. Šķidrās tintes attēlveidojami lodēšanas līdzekļi
To sauc arī par šķidro attēlveidošanas lodēšanas pretestību (LPSM). Tas ir pretlodēšanas līdzeklis, kas izgatavots no tintes sastāva.
Tālāk norādītie punkti nosaka, kā darbojas LPSM vai LPI lodmetāli:
Pieteikšanās process
Ir trīs (3) dažādi veidi, kā maksimāli izmantot LPI procesu lodēšanas rezistences lietošanai. Pirmā metode ir sietspiede. Tas ir ne tikai viens no pieejamākajiem procesiem, bet arī pirms uzklāšanas ir jāsamaisa šķidrā sastāvdaļa, jo tas pagarina glabāšanas laiku.
Otrā metode ir izsmidzināt lodēšanas tinti uz shēmas plates virsmas. Lai arī cik lēta šī metode ir, pirms izstrādes tai ir nepieciešama arī modeļa eksponēšana.
Trešais LPI lodēšanas rezistences metodes pielietošanas process ir fotolitogrāfijas procesa izmantošana. Šī ir uzlabota metode, kuras priekšrocība ir tā, ka tā palīdz definēt vai standartizēt lodēšanas masku atveres montāžas caurumiem, paliktņiem un caurumiem.
UV iedarbība
LPSM vai LPI lodēšanas maskas uzklāšanas metode ir jutīga pret ultravioleto (UV) gaismu. Šī iemesla dēļ, veicot ekspozīciju, jābūt uzmanīgiem.
2. Šķidrie epoksīda lodēšanas līdzekļi
Pazīstami arī kā šķidrie epoksīda lodēšanas aizsarglīdzekļi/maskas, tie ir pretlodēšanas veidi, kuriem nepieciešams epoksīda nospiedums uz tāfeles, izmantojot sietspiedes procesu.
Strādājot ar epoksīdsveķu šķidro lodēšanas tintēm, ir jāievēro šādi pasākumi, lai iegūtu optimālus rezultātus:
Process jāveic, izmantojot epoksīdsveķu šķidrumu. Tas ir termoreaktījošs polimērs, kas sacietē, kad PCB tiek pakļauts termiskai sacietēšanai.
Lai iegūtu vislabāko iespējamo krāsu, lodēšanas maskas krāsa jāiejauc šķidrā epoksīda maisījumā.
3. Sauss Plēve Lodēšana Pretestība
To sauc arī par sausās plēves lodēšanas pretestību (DFSM). Tas attiecas uz sausas plēves izmantošanas procesu.
Šeit ir dažas lietas, kas jums jāzina par sausās plēves lodēšanas pretestības procesu:
Vakuuma laminēšanas process
Sausās lodēšanas plēves atbalsta vakuuma laminēšanas procesa izmantošanu. Šis process atbalsta sausu plēvju uzklāšanu lodēšanas izturīgas laminēšanas veidā.
Lodēšana un slāņošana
Ekspozīcijas un izstrādes procesa pabeigšana noved pie lodēšanas un atslāņošanās procesa. Šajā posmā PCB paraugā tiek izveidoti caurumi. Šie caurumi ir kanāli, caur kuriem detaļas vai detaļas tiek pielodētas uz vara paliktņa.
Delaminācija tiek veikta, izmantojot elektroķīmisko procesu. Lai darbotos efektīvi, varš tiks ieklāts caurumos un izsekošanas zonās uz dēļa.
Vara ķēdes aizsardzību pastiprina alvas uzklāšana.
Sacietēšanas process
Pirms cietēšanas sākuma sausā plēve tiek noņemta un kodinātās zīmes uz vara tiek atklātas. Termiskā sacietēšana bieži tiek izmantota, lai pabeigtu šo procesu.
4. Augšējā un apakšējā lodēšanas pretestība
Tas attiecas uz lodēšanas pretestības veidu, ko izmanto, lai identificētu vai apstiprinātu atveres zaļajā lodēšanas rezistājā.
Šeit ir daži galvenie punkti, kas jāņem vērā saistībā ar šo metodi:
Lodēšanas pretestību var novietot PCB augšpusē vai apakšā.
Lai iepriekš pievienotu zaļo lodēšanas līdzekli, var izmantot plēves vai epoksīda metodi.
Detaļu tapu lodēšanai tiek izmantotas ar masku reģistrētas vai izveidotas atveres.
Īsi fakti par NeoDen
Dibināts 2010. gadā, vairāk nekā 200 darbinieku, 8000 plus kv.m. rūpnīca.
NeoDen produkti: Smart sērijaizvēlieties un novietojiet mašīnu, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow krāsns IN6, IN12, Lodēšanas pastas printeris FP2636, PM3040.
Veiksmīgi vairāk nekā 10 000 klientu visā pasaulē.
30 plus globālie aģenti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
Pētniecības un attīstības centrs: 3 pētniecības un attīstības nodaļas ar 25 plus profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
Iekļauts CE sarakstā un ieguvis 50 plus patentus.
30 plus kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15 plus vadošie starptautiskās pārdošanas darbinieki, savlaicīga klientu reakcija 8 stundu laikā, profesionālu risinājumu nodrošināšana 24 stundu laikā.