Attīstoties modernām augsto tehnoloģiju tehnoloģijām, SMT produktu testēšanas tehnoloģija arī tiek pastāvīgi atjaunināta, sākot no palielināmā stikla vai mikroskopa manuālās vizuālās pārbaudes līdz dažādām testēšanas iekārtām bezgalīgi. Bet ar SMT uzstādīto nulles ierīci precizitāte kļūst augstāka un lielāks apjoms kļūst mazāks un mazāks, cilvēka vizuālās pārbaudes spēja nebūt nav pietiekama, unSMT automātiskās optiskās pārbaudes iekārtasir jaunāks, kļūsti efektīvāks pārsteidzošs! Tāpēc, attīstoties PCBA nozarei, jo spēcīgāka ir funkcija, jo mazāks apjoms, AOI arvien vairāk parādīs savu nozīmi.
Ar AOI palīdzību un pēc tam cilvēki vizuāli pārbauda, 0402 komponentus zem vizuālo pārbaudi nevar veikt, var izmantot AOI pārbaudi un pēc tam vizuāli pārbaudīt viltus trauksmes, ja lietoSMT tiešsaistes AOIapvienojumā ar bezsaistes AOI ir vislabākais. Ja tikai nelielas PCB shēmas plates sastāvdaļas, IKT nav vietas, kur ievietot adatu, šoreiz ar 3D rastra skenēšanas lodēšanas pastas detektoru var pilnībā automatizēt, lai patiesi realizētu mērījumu datus un produktu līnijas, trafaretus un drukas parametrus, kas saistīti ar automātisks spriedums, automātiska ziņojumu ģenerēšana. SPI importēts, lai izmantotu priekšrocības, ko sniedz līnijas tipa 3D lodēšanas pastas pārbaudes iekārtas.
1. SPI ieviešana var efektīvi samazināt sākotnējo gatavo PCB atteices līmeni par vairāk nekā 85%, pārstrādāt, lūžņu izmaksas ievērojami samazinātas par vairāk nekā 90%, rūpnīcas produktu kvalitāte ir ievērojami uzlabojusies.
2. SPI un AOI kopīga izmantošana, izmantojot SMT ražošanas līnijas reāllaika atgriezenisko saiti un optimizāciju, var padarīt ražošanas kvalitāti stabilāku, ievērojami saīsinot jaunu produktu ieviešanu, ir jāpiedzīvo izmēģinājuma ražošanas posma nestabilitāte, attiecīgie izmaksu ietaupījumi.
3. AOI var ievērojami samazināt lodēšanas nepareiza sprieduma ātrumu, tādējādi uzlabojot caurlaides ātrumu, efektīvi ietaupot cilvēka kļūdu labošanas darbaspēku un laika izmaksas. Saskaņā ar statistiku, pašreizējais gatavo PCB 74% no nekvalificēts un lodēt ir tiešas attiecības, 13% ir netieša saistība. SPI, izmantojot 3D noteikšanas līdzekļus, efektīvi kompensē tradicionālo noteikšanas metožu trūkumus.
4. Daļa no PCB komponentiem, piemēram, BGA, CSP, PLCC mikroshēmas utt., To īpašību dēļ, ko rada gaismas bloķēšana, plākstera atkārtotas plūsmas AOI nevar noteikt. SPI, izmantojot procesa kontroli, samazina šo ierīču slikto situāciju pēc krāsns.
5. Līdz ar elektronisko izstrādājumu precizitātes un bezsvina lodēšanas pieauguma tendenci, SMD komponenti kļūst arvien miniatūrāki, tāpēc lodēšanas pastas drukas kvalitāte kļūst arvien svarīgāka, SPI var efektīvi nodrošināt labu kvalitāti. no lodēšanas pastas drukāšanas, ievērojami samazinot gatavā produkta iespējamo defektu iespējamību.
6. Kā produktu kvalitātes procesa kontroles līdzeklis, kvalitātes apdraudējumus var laikus atklāt pirms atkārtotas lodēšanas, tāpēc praktiski nav nekādu pārstrādes izmaksu un iespējamība lūžņos, efektīvs izmaksu ietaupījums.
NeoDen ND800 tiešsaistes AOI mašīnas funkcijas
Pārbaudes sistēmas pielietojums
Pēc trafaretu drukāšanas, pirms/pēc pārplūdes krāsns, pirms/pēc viļņa lodēšanas, FPC utt.
Programmas režīms
Manuālā programmēšana, automātiskā programmēšana, CAD datu importēšana
Pārbaudes preces
1. Trafaretu drukāšana: lodēšanas nepieejamība, nepietiekams vai pārmērīgs lodēšanas daudzums, lodēšanas novirze, tilti, traipi, skrāpējumi utt.
2. Komponenta defekts: trūkstošas vai pārmērīgas sastāvdaļas, neatbilstība, nevienmērīga, apmales, pretējs stiprinājums, nepareiza vai slikta sastāvdaļa utt.
3. DIP: trūkstošās daļas, bojātas daļas, nobīde, šķībs, inversija utt
4. Lodēšanas defekts: pārmērīgs vai trūkstošs lodmetāls, tukša lodēšana, tilts, lodēšanas lode, IC NG, vara traips utt.