Viļņu lodēšanas mašīnatagad ir nepieciešams aprīkojums elektronisko izstrādājumu spraudņa metināšanai, taču viļņu lodēšanai dažādu iemeslu dēļ bieži rodas viļņu lodēšanas problēmas, lai atrisinātu problēmu, jāzina viļņu lodēšanas defektu cēloņi.
I. Nepietiek ar viļņu lodmetālu: lodēšanas savienojumi ir sausi / nepilnīgi / dobi, spraudņu caurumi un vadošie caurumi lodēšana nav pilna, lodmetāls nekāpj uz paliktņa komponenta virsmas.
Cēloņi.
a) PCB priekšsildīšanas un lodēšanas temperatūra ir pārāk augsta, tāpēc lodēšanas viskozitāte ir pārāk zema.
b) Kasetnes atveres atvērums ir pārāk liels, lodējiet no cauruma.
c) Ievietotas detaļas smalki svina lielie spilventiņi, lodmetāls tiek pievilkts pie paliktņa, lai lodēšanas vieta izžūtu.
d) Sliktas kvalitātes metalizācijas caurumi vai lodēšanas pretestība, kas ieplūst caurumos.
e) PCB kāpšanas leņķis ir mazs, kas neveicina lodmetāla izplūdi.
Risinājuma pretpasākumi.
a) Uzsildīšanas temperatūra 90-130 grādi, vairāk sastāvdaļu, lai ņemtu augšējo robežu, alvas viļņa temperatūra 250 plus/-5 grādi, metināšanas laiks 3 ~ 5S.
b) Kasetnes cauruma diametrs ir lielāks par tapas diametru {{0}},15 ~ 0,4 mm, smalks vads, lai ņemtu apakšējo robežu, biezs vads, lai ņemtu augšējo līniju.
c) Lodēšanas paliktņa izmēram un tapas diametram jāsakrīt, lai atvieglotu izliektas mēness virsmas veidošanos.
d) Atspoguļots PCB pārstrādes rūpnīcā, lai uzlabotu apstrādes kvalitāti.
e) PCB kāpšanas leņķis no 3 līdz 7 grādiem.
II. Pārāk daudz lodēšanas: komponentu lodēšanas galus un tapas ieskauj pārāk daudz lodmetāla, mitrināšanas leņķis ir lielāks par 90 grādiem.
Cēloņi.
a) Lodēšanas temperatūra ir pārāk zema vai konveijera lentes ātrums ir pārāk ātrs, tādējādi izkausētā lodmetāla viskozitāte ir pārāk liela.
b) PCB priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk zema, un komponenti un PCB lodēšanas laikā absorbē siltumu, padarot faktisko lodēšanas temperatūru zemāku.
c) Slikta plūsmas aktivitāte vai pārāk mazs īpatnējais svars.
d) Slikta spilventiņa, kasetnes atveres vai tapas lodēšana, ko nevar pilnībā samitrināt un radītie gaisa burbuļi ietīties lodēšanas vietā.
e) Lodmetālā ir samazināts alvas īpatsvars vai augsts piemaisījumu Cu sastāvs lodmetālā, līdz ar to palielinās lodmetāla viskozitāte un pasliktinās plūstamība.
f) Lodēšanas atlikumu ir pārāk daudz.
Risinājuma pretpasākumi.
a) Lodēšanas viļņa temperatūra 250 plus /-5 grādi, metināšanas laiks 3 ~ 5S.
b) Atbilstoši PCB izmēram, plates slānim, komponentu skaitam, nav montāžas komponentu utt. Iestatiet priekšsildīšanas temperatūru, PCB apakšējo temperatūru uz 90-130.
c) Nomainiet lodēšanas plūsmu vai noregulējiet pareizo attiecību.
d) Uzlabojiet PCB plātņu apstrādes kvalitāti, komponenti tiek lietoti pirmajā vietā, neuzglabājiet mitrā vidē.
e) Kad alvas proporcija<61.4%, add some pure tin in the right amount, and replace the solder when the impurities are too high.
f) Katras dienas beigās ir jānotīra atlikumi.
III. Viļņu lodēšanas savienojumu savienošana vai īssavienojums
Cēloņi.
a) PCB dizains ir nepamatots, spilventiņu solis ir pārāk šaurs.
b) spraudņa komponentu tapas ir neregulāras vai sašķiebtas starp tapām, pirms metināšana ir bijusi tuvu vai pieskārusies.
c) PCB priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk zema, metināšanas komponenti un PCB siltuma absorbcija, lai faktiskā metināšanas temperatūra tiktu samazināta.
d) pārāk zema lodēšanas temperatūra vai pārāk liels konveijera lentes ātrums, kas samazina izkausētā lodmetāla viskozitāti.
e) Lodēšanas pretestības vāja aktivitāte.
Risinājuma pretpasākumi.
a) Projektēšana saskaņā ar PCB projektēšanas specifikācijām. Abu gala mikroshēmas komponentu garajai asij lodēšanas laikā jābūt pēc iespējas vertikālai ar PCB darbības virzienu
taisnai, SOT, SOP garajai asij jābūt paralēlai PCB darbības virzienam. Paplašiniet SOP pēdējās tapas paliktni (izveidojiet nozagto skārda spilventiņu).
b) Ievietoto komponentu tapām jābūt veidotām atbilstoši PCB cauruma solim un montāžas prasībām, piemēram, īsa spraudņa izmantošana pēc lodēšanas, lodēšanas virsmas komponentu tapas
Tapas ir pakļautas PCB virsmai 0,8 ~ 3 mm, ievietošanai nepieciešams komponenta korpusa gala kvadrāts.
c) Atbilstoši PCB izmēram, plāksnes slānim, komponentu skaitam, nav izvietošanas komponentu un tā tālāk iestatītā priekšsildīšanas temperatūra, PCB apakšējās virsmas temperatūra 90-130.
d) Lodēšanas viļņa temperatūra 250 plus / -5 grādi, lodēšanas laiks 3 ~ 5S. Kad temperatūra ir nedaudz zema, konveijera ātrums jāregulē lēnāk.
f) Nomainiet plūsmu.
IV. Viļņu lodēšanas vietas mitrināšana, noplūde, viltus lodēšana
Cēloņi.
a) Komponentu lodēšanas gala, tapas, iespiedplates substrāta paliktņa oksidēšanās vai piesārņojums, vai PCB mitrums.
b) Mikroshēmas gala metāla elektrodu saķere ir slikta vai tiek izmantots viena slāņa elektrods, kas ir dekapitācijas parādība metināšanas temperatūrā.
c) PCB dizains ir nepamatots, ēnu efekts viļņu lodēšanas laikā izraisa noplūdi.
d) PCB deformācija tā, ka PCB deformētā pozīcija un viļņu lodēšanas kontakts ir slikts.
e) Pārvades josta nav paralēla abās pusēs (īpaši, ja tiek izmantots PCB pārsūtīšanas rāmis), lai PCB un viļņu kontakts nebūtu paralēls.
f) Viļņu virsotne nav gluda, viļņu virsotnes abu pušu augstums nav paralēls, jo īpaši elektromagnētiskā sūkņa viļņu lodēšanas mašīnas alvas viļņu sprausla, ja to bloķē oksīds
Ja vilnis ir bloķēts ar oksīdiem, vilnis izskatīsies robains, viegli izraisot noplūdi un viltus lodēšanu.
g) Slikta plūsmas aktivitāte, kas izraisa sliktu mitrināšanu.
h) PCB priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk augsta, tāpēc plūsmas karbonizācija, aktivitātes zudums, kā rezultātā slikta mitrināšana.
Risinājuma pretpasākumi.
a) Sastāvdaļas tiek izmantotas vispirms, tās nepastāv mitrā vidē un nepārsniedz norādīto lietošanas datumu. Notīriet PCB un
mitrināšanas process.
b) Viļņu lodēšanai jāizvēlas virsmas montāžas komponenti ar trīsslāņu gala struktūru, komponenta korpuss un lodēšanas gals var izturēt vairāk nekā divas reizes 260 grādu viļņu.
Viļņu lodēšanas temperatūras ietekme.
c) SMD/SMC izmanto viļņu lodēšanu, kad komponentu izkārtojumam un izkārtojuma virzienam ir jāievēro princips, ka mazāki komponenti atrodas priekšā un pēc iespējas vairāk nedrīkst bloķēt viens otru.
principu. Turklāt jūs varat arī atbilstoši pagarināt atlikušo paliktņa garumu pēc komponenta apļa.
d) PCB plates deformācija mazāka par {{0}},8 ~ 1,0 procentiem .
e) Noregulējiet viļņu lodēšanas iekārtas un pārneses lentes vai PCB pārsūtīšanas rāmja sānu līmeni.
f) Notīriet viļņu sprauslu.
g) Nomainiet plūsmu.
h) Iestatiet pareizo priekšsildīšanas temperatūru.
V. Viļņu lodēšanas punkta vilkšanas uzgalis
Cēloņi.
a) PCB priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk zema, tāpēc PCB un komponentu temperatūra ir zema, komponentu un PCB siltuma absorbcija metināšanas laikā.
b) Metināšanas temperatūra ir pārāk zema vai konveijera lentes ātrums ir pārāk ātrs, tāpēc izkausētā lodmetāla viskozitāte ir pārāk liela.
c) Elektromagnētiskā sūkņa viļņu lodēšanas iekārtas viļņu augstums ir pārāk augsts vai tapas ir pārāk garas, tāpēc tapu apakšdaļa nevar saskarties ar vilni. Tā kā elektromagnētiskā sūkņa viļņu lodēšanas iekārta ir doba viļņa, dobā viļņa biezums ir 4 līdz 5 mm.
d) Slikta plūsmas aktivitāte.
e) Metināšanas komponentu svina diametra un kārtridža cauruma attiecība nav pareiza, kasetnes caurums ir pārāk liels, liela spilventiņa siltuma absorbcija.
Risinājuma pretpasākumi.
a) Atbilstoši PCB, plātnes slānim, komponentu skaitam, nav izvietošanas komponentu utt. iestatiet priekšsildīšanas temperatūru, priekšsildīšanas temperatūru uz 90-130 grādu.
b) Alvas viļņa temperatūra ir 250 plus / -5 grādi, metināšanas laiks 3-5S. Kad temperatūra ir nedaudz zema, konveijera ātrums nedaudz jāregulē.
c) Viļņa augstumu parasti kontrolē 2/3 no PCB biezuma. Ievietotās detaļas tapas veidošanai ir nepieciešams, lai tapa būtu pakļauta PCB metināšanas virsmai0,8–3 mm.
d) plūsmas nomaiņa.
e) kasetnes atveres atvērums pārsniedz svina diametru {{0}},15 ~ 0,4 mm (smalks vads, lai ņemtu apakšējo robežu, biezs vads, lai ņemtu augšējo līniju).
VI. Citi viļņu lodēšanas defekti, kas jāatrisina
a) Plātnes virsma ir netīra: galvenokārt lielā plūsmas cietvielu satura, pārāk daudz pārklājuma, pārāk augsta vai pārāk zema priekšsildīšanas temperatūras vai transmisijas dēļ
pārāk netīri jostas nagi, pārāk daudz oksīda un alvas izdedžu lodēšanas katlā utt.
b) PCB deformācija: parasti rodas liela izmēra PCB lielā izmēra PCB lielā svara dēļ vai nevienmērīga komponentu izvietojuma dēļ, kā rezultātā
svara nelīdzsvarotība. Tam nepieciešams PCB dizains, lai mēģinātu komponentus vienmērīgi sadalīt liela izmēra PCB projektēšanas procesa malas vidū.
c) Atdalīta no gabala (pazaudēta gabala): sliktas kvalitātes uzklāšanas līme vai izvietošanas līmes sacietēšanas temperatūra nav pareiza, cietēšanas temperatūra ir pārāk augsta vai pārāk zema, samazinās adhēzijas stiprība, viļņu metināšana, kadSavienojuma stiprums, viļņu lodēšana, kad nevar izturēt augstas temperatūras triecienu un viļņu bīdes spēku, liek izvietošanas elementam iekrist materiāla traukā.
d) Nevar redzēt defektu: lodēšanas savienojuma graudu izmērs, lodēšanas savienojuma iekšējais spriegums, lodēšanas savienojuma iekšējā plaisa, lodēšanas savienojums trausls, lodēšanas savienojuma stiprība ir slikta utt., nepieciešams rentgens, lodēšanas savienojuma noguruma pārbaude utt. Šie defekti galvenokārt ir saistīti ar tādiem faktoriem kā lodēšanas materiāls, PCB spilventiņu saķere, komponentu lodēšanas galu vai tapu lodējamība un temperatūras profils.
