1.Ražošanas materiāli
Alvas kausēšanai augstā temperatūrā ir spēcīga caurlaidība, bet ne viss lodētais metāls (PCB plāksnes, komponenti) var tikt cauri, piemēram, alumīnija metāls, kura virsma parasti automātiski veidos blīvu aizsargkārtu, un atšķirīgā molekulārā struktūra. No iekšējām molekulām arī apgrūtina citu molekulu iekļūšanu. Otrkārt, ja uz lodētā metāla virsmas ir oksīda slānis, tas arī neļaus molekulām iekļūt, mēs parasti izmantojam kušņu, lai to risinātu, vai marli, lai to notīrītu.
2. Ražošanas plūsma
Flux ir arī svarīgs faktors, kas ietekmē pcba caur alvas sliktu, plūsma galvenokārt spēlē lomu virsmas oksīdu PCB un komponentu noņemšanā un metināšanas procesā, lai novērstu atkārtotu oksidēšanos, plūsmas izvēles loma nav laba, nevienmērīgs pārklājums, daudzums pārāk maz novedīs pie slikta caur alvu. Var izvēlēties labi pazīstamu plūsmas zīmolu, aktivizēšanas un mitrināšanas efekts būs lielāks, var efektīvi noņemt grūti noņemamo oksīdu; pārbaudiet plūsmas sprauslu, bojātā sprausla ir jānomaina savlaicīgi, lai nodrošinātu, ka PCB plātnes virsma ir pārklāta ar atbilstošu plūsmas daudzumu, plūsmas plūsma, lai atskaņotu metināšanas efektu.
3. Viļņu lodēšanas mašīnaprocess
Pcba caur alvas slikto raksturu tieši ar viļņu lodēšanas procesu ir tieša saistība, atkārtoti optimizējiet alvu, izmantojot sliktus metināšanas parametrus, piemēram, viļņu augstumu, temperatūru, metināšanas laiku vai kustības ātrumu. Pirmkārt, nedaudz samaziniet atbilstošu trases leņķi un palieliniet viļņa augstumu, uzlabojiet šķidrās alvas un lodēšanas gala kontaktu; tad, palielināt temperatūru viļņu lodēšanas, kopumā augstāka temperatūra alvas iespiešanās spēcīgāku, bet tas ir jāņem vērā sastāvdaļas pieļaujamo temperatūru; Visbeidzot, jūs varat samazināt konveijera ātrumu, palielināt priekšsildīšanas, lodēšanas laiku, lai plūsma būtu pietiekama oksīdu noņemšanai, iemērc lodēšanas galu, lai uzlabotu alvas ēšanas daudzumu.
4. Manuālā metināšana
Faktiskajā iespraužamās metināšanas kvalitātes pārbaudē ievērojama daļa no metināšanas tiek veikta tikai pēc tam, kad lodēšanas virsma izveido konusu, un nav skārda caur caurumu, funkcionālā pārbaude, lai apstiprinātu, ka daudzas no šīs virtuālās metināšanas daļas. , šī situācija galvenokārt ir saistīta ar manuālu lodēšanu ar spraudni, iemesls ir tas, ka gludekļa temperatūra ir neatbilstoša un lodēšanas laiks ir pārāk īss, ko izraisa pcba caur alvu, var izraisīt virtuālās lodēšanas problēmu, palielināt remonta izmaksas. Ja prasības attiecībā uz pcba caur alvu ir salīdzinoši augstas, metināšanas kvalitātes prasības ir stingrākas, varat izmantot selektīvo viļņu lodēšanu, kas var efektīvi samazināt pcba problēmu caur alvas sliktu.
NeoDen Wave lodēšanas iekārtas īpašības
1. Sildīšanas metode: karsts vējš
2. Dzesēšanas metode: Aksiālais ventilators
3. Pārsūtīšanas virziens: pa kreisi→ pa labi
4. Temperatūras kontrole: PID plus SSR
5. Mašīnas vadība: Mitsubishi PLC plus skārienekrāns
6. Plūsmas tvertnes tilpums: Max 5,2L
7. Izsmidzināšanas metode: pakāpju motors plus ST-6