PCBA apstrādē galvenā aprīkojuma SMT ražošanas līnijai ir alodēšanas pastas printeris, SMT mašīna, reflow krāsns, SMT AOI mašīna, un lielākā daļa ražotāju ievietos arī SPI mašīnu pēc lodēšanas pastas drukāšanas.
SMT SPIun AOI abas PCBA pārbaudes iekārtas ir optisko attēlu izmantošana, lai pārbaudītu kvalitāti, bet SPI parasti tiek novietots aiz lodēšanas pastas printera, galvenokārt, lai pārbaudītu lodēšanas pastas drukāšanas daudzumu, līdzenumu, augstumu, tilpumu, laukumu, vai novirze, nobīde, defekti, piemēram, lūzums.
SMT ražošanas procesā apdrukātās lodēšanas pastas daudzums ir saistīts ar šuvju uzticamību un kvalitāti: pārāk daudz vai pārāk maz tiks pārveidots par neuzticamām šuvēm, kas ļoti ietekmē izstrādājuma kvalitāti un nav pieļaujams. . Saskaņā ar nozares statistiku, visos SMT montāžas procesos 75% defektu izraisa slikta lodēšanas pastas drukāšana, tāpēc labs vai slikts lodēšanas pastas drukāšanas process lielā mērā atrisina SMT procesa kvalitāti. Var redzēt, ka SPI pielietošana SMT ražošanas līnijas procesā ir ļoti svarīgs solis.
Kāda ir SPI pārbaudes aprīkojuma loma?
1. Samaziniet defektus
Lodēšanas pastas drukāšana ir pirmais solis visa plākstera montāžā, un SPI ir pirmais PCBA ražošanas procesa kvalitātes kontroles solis. SPI lodēšanas pastas pārbaudes iekārta ir radīta, lai varētu cieši uzraudzīt lodēšanas pastas drukāšanu lodēšanas pastas drukāšanas procesā, iekārtu izmantošanu, lai atklātu sliktas lodēšanas pastas drukāšanu šajā segmentā, piemēram, nepietiekamu lodēšanas pastas daudzumu, pārāk daudz lodēšanas pastas, tilta savienojums utt. Avota izpratne, lai pārtvertu lodēšanas pastas slikti, var izvairīties no sliktas drukāšanas PCB plātnes plūsmas uz nākamo procesu, lai turpinātu ražošanu un izraisītu produkta defektus.
2. Uzlabot efektivitāti
Pēc atkārtotas lodēšanas, lai pārbaudītu bojāto plati, jums ir jāiziet plānošanas plāns, jāizjauc materiāls, jāmazgā plāksne un citi procesi, tajā pašā laikā SMT apstrādē ir daudz 0201, 01005 materiāla, kas ir ilgs laiks. laiks ražotājiem remontdarbiem. Pēc tam izmantojiet SPI, lai atklātu bojāto dēli, pirms remonta laiks ir daudz īsāks un vieglāk salabojams, to var nekavējoties pārstrādāt un atkārtoti ieviest ražošanā, ietaupot daudz laika, vienlaikus uzlabojot ražošanas efektivitāti.
3. Izmaksu ietaupījumi
Jo SMT montāža agrīnā stadijā, ja SPI iekārtu izmantošana, lai atklātu defektus, var pabeigt savlaicīgi remontēt, kas ietaupa laiku un izmaksas. No otras puses, lai izvairītos no sliktā plātnes aizkavēšanās vēlākos ražošanas posmos, kā rezultātā PCBA plates funkcionalitāte ir slikta, kas ietaupa ražošanas izmaksas.
4. Uzlabojiet uzticamību
Kā jau teicām iepriekš, SMT mikroshēmu apstrādē 75% slikto gadījumu ir saistīti ar sliktu lodēšanas pastas drukāšanu, ko izraisa SPI, var būt SMT procesā, lai precīzi pārtvertu sliktas lodēšanas pastas drukāšanu, sliktas stingras kontroles avots. , veicina sliktu produktu samazināšanu, lai uzlabotu uzticamību.
Mūsdienās izstrādājumi mēdz būt arvien vairāk miniaturizēti, mainās arī komponenti, lai uzlabotu veiktspēju, vienlaikus samazinot izmēru, piemēram, 01005, BGA, CCGA uc Lodēšanas pastas drukas kvalitātei ir augstākas prasības, tāpēc SMT process, SPI ir bijis neaizstājams kvalitātes kontroles procesā.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., dibināta 2010. gadā ar 100+ darbiniekiem un 8000+ kv.m. neatkarīgu īpašuma tiesību rūpnīca, lai nodrošinātu standarta pārvaldību un panāktu visekonomiskāko efektu, kā arī ietaupot izmaksas.
Piederēja pašam apstrādes centrs, kvalificēts montētājs, testētājs un kvalitātes kontroles inženieri, lai nodrošinātu spēcīgas NeoDen mašīnu ražošanas, kvalitātes un piegādes spējas.
40+ globālie partneri, kas darbojas Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā, lai veiksmīgi apkalpotu 10000+ lietotājus visā pasaulē, nodrošinātu labāku un ātrāku vietējo pakalpojumu un ātru atbildi.
3 dažādas pētniecības un izstrādes komandas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem, lai nodrošinātu labāku un progresīvāku izstrādi un jaunas inovācijas.