Ievads
Mūsdienu PCBA ražošanas nozarēAOI (automātiskā optiskā pārbaude)ir kļuvusi par neaizstājamu pamata aprīkojuma daļuSMT ražošanas līnijas. Kopš pirmajām dienām2D AOI uz mūsdienu strauji progresējošo3D AOI, pārbaudes loģika tiek būtiski pārveidota. Agrāk daudzi PCBA ražotāji lodēšanas savienojumu pārbaudei galvenokārt paļāvās uz 2D AOI. Tomēr, tā kā komponentu piķis turpina sarukt un lodēšanas savienojumu struktūras kļūst arvien sarežģītākas, tradicionālā divdimensiju attēlu analīze ir cīnījusies, lai apmierinātu augstas-uzticamības produktu prasības. Jo īpaši tādās jomās kā lodēšanas tilpuma kontrole, līdzplanaritātes analīze un trīsdimensiju lodēšanas savienojumu pārbaude, 3D AOI priekšrocības ir ne tikai "jauninājums", bet arī milzīgs lēciens pārbaudes iespējās.
2D AOI būtībā var analizēt tikai "divu{1}}dimensiju attēlus"
Tradicionālā 2D AOI pamatprincips ietver PCB virsmas attēlu uzņemšanu, izmantojot rūpnieciskās kameras, un pēc tam krāsu, laukuma, kontūru un pelēktoņu vērtību analīzi un salīdzināšanu. Sākotnējā PCBA ražošanā šī metode jau spēja identificēt plašu tipisku defektu klāstu, piemēram, neatbilstību, trūkstošos komponentus, lodēšanas tiltus, kapa pieminekļus un polaritātes kļūdas. Tomēr problēma ir tā, ka 2D AOI var uztvert tikai divu{4}}dimensiju plakanu informāciju. Citiem vārdiem sakot, tas var noteikt, "vai kaut kas ir klāt", bet tas cīnās, lai precīzi novērtētu, "vai tas ir augsts", "vai tas ir biezs" vai "vai tas ir sabrucis". Mūsdienu augsta blīvuma PCBA ražošanā vairs nepietiek tikai ar plakaniem attēliem, lai pilnībā novērstu lodēšanas kvalitātes riskus.
Patiesais izrāviens no3D AOIAtrodas "Auguma datos"
Lielākā atšķirība starp3D AOIun 2D AOI nav tikai dažu kameru pievienošana, bet gan patiesu augstuma mērīšanas iespēju ieviešana. Pašlaik vispārējās 3D AOI sistēmas parasti izmanto strukturētu gaismu, lāzera projekciju vai Moire fringe tehnoloģiju, lai izveidotu lodēšanas savienojumu 3D modeļus. Iekārta var ne tikai vizualizēt lodēšanas savienojumu izskatu, bet arī iegūt datus par lodēšanas pastas biezumu, komponentu augstumu un lodēšanas savienojumu tilpumu. Tas nozīmē, ka PCBA ražošanas procesā daudzas problēmas, kuras iepriekš nebija iespējams noteikt, tagad var tieši vizualizēt digitāli. Piemēram, lodēšanas pastas sabrukumu, aukstos lodēšanas savienojumus, komponentu pacelšanos un nepietiekamu lodēšanas savienojumu augstumu var precīzi identificēt ar 3D AOI.
Lodēšanas pastas drukāšanaDefekti ir acīmredzamākais 3D AOI pielietojuma scenārijs
SMT procesā lodēšanas pastas drukāšanas kvalitāte tieši nosaka turpmākās lodēšanas stabilitāti. Daudzi PCBA ražošanas defekti patiesībā nav radušieskomponentu izvietojums, bet nolodēšanas pastas drukāšanas posms. Lai gan tradicionālais 2D AOI var vizualizēt paliktņa kontūras, tas nevar precīzi noteikt lodēšanas pastas biezuma izmaiņas. Piemēram, tāda paša laukuma lodēšanas pastai, ja augstums ir nepietiekams, 2D attēlos var būt gandrīz nekādas atšķirības, taču tas var viegli izraisīt lodēšanas deficītu un aukstus lodēšanas savienojumus pēcreflow lodēšana. Turpretim 3D AOI var tieši izmērīt lodēšanas pastas tilpuma un augstuma datus, ļaujot agrīni noteikt drukāšanas anomālijas. Tāpēc arvien vairākaugstākās -PCBA ražošanas līnijastiek izvietoti integrēti3D SPIun 3D AOI pārbaudes sistēmas.
3D AOI piedāvā ievērojami labākas noteikšanas iespējas "peldošajiem komponentiem"
PCBA ražošanas laikā daži komponenti var atrasties nedaudz virs virsmas, pat ja tie ir pareizi novietoti. Piemēram, QFN, savienotāji un daži lieli -izmēra IC-, ja to dibeni pilnībā nesaskaras ar PCB-, pēc pārlodēšanas ir pakļauti aukstās lodēšanas savienojumiem. Tā kā 2D AOI trūkst informācijas par augstumu, tas bieži paļaujas uz netiešu spriedumu, kas balstīts uz ēnu izmaiņām, kā rezultātā tiek iegūts augsts viltus{6}}pozitīvs rādītājs. Turpretim3D AOIvar tieši izmērīt komponentu augstumu attiecībā pret dēli. Pat ja ir neparasts pacēlums tikai dažu desmitu mikrometru apmērā, to var ātri noteikt, izmantojot augstuma datus. Tas ir īpaši svarīgi augstas-uzticamības PCBA ražošanas projektiem automobiļu elektronikā, serveros un rūpnieciskās vadības lietojumprogrammās.
Lodēšanas savienojumu trīsdimensiju struktūras -struktūras pārbaude ir ļoti nozīmīga.
Mūsdienu PCBA ražošanā liels skaits lodēšanas savienojumu vairs neatbilst tradicionālajai "lielā paliktņa" struktūrai. Smalki-soli komponenti, miniatūras pasīvās sastāvdaļas un sarežģītas, neregulāras formas spilventiņi kļūst arvien izplatītāki. Šādos gadījumos, pat ja lodēšanas šuves izskats ir normāls, augstuma anomālijas joprojām var pastāvēt. Piemēram, tādas problēmas kā lodēšanas savienojuma sabrukums, nepietiekama mitrināšana vai lokalizēts mazs lodēšanas tilpums ir grūti precīzi identificēt, izmantojot tikai divu-dimensiju attēlus. 3D AOI, taču AOI var noteikt lodēšanas savienojuma trīsdimensiju kontūru un analizēt lodēšanas kvalitāti, izmantojot augstuma līknes analīzi. Šī atšķirība ir īpaši izteikta projektos, kuros iesaistīti 01005 komponenti un smalkas -skaņas BGA.
3D AOI efektīvi samazina viltus pozitīvo rādītāju
Agrīnās dienās daudzi PCBA ražošanas uzņēmumi, kas izmantoja 2D AOI, bieži saskārās ar kopīgu problēmu: pārmērīgi augstu viltus pozitīvu rezultātu līmeni. Tas ir tāpēc, ka 2D pārbaude lielā mērā ir atkarīga no apgaismojuma, atstarojumiem un krāsu variācijām. Tā kā lodēšanas savienojumi atstaro gaismu dažādos leņķos, sistēma var viegli nepareizi identificēt parastos lodēšanas savienojumus kā defektus. Tas ne tikai palielina atkārtotās{5}pārbaudes slogu, bet arī ietekmē visas ražošanas līnijas efektivitāti. Tomēr, izmantojot 3D AOI, faktiskā augstuma datu iekļaušana nozīmē, ka pārbaudes loģika vairs nepaļaujas tikai uz attēla pelēktoņu. Sistēma var noteikt, vai lodēšanas savienojums ir patiesi bojāts, pamatojoties uz tā trīsdimensiju struktūru, tāpēc viltus pozitīvo rezultātu rādītājs parasti ir ievērojami zemāks nekā 2D AOI.
3D AOI kļūst par jaunu standartu augstas klases PCBA ražošanai
Agrāk 3D AOI galvenokārt tika izmantots{1}}augstākās klases elektronikas ražošanā iekārtu augsto izmaksu dēļ. Tomēr, strauji augot pieprasījumam pēc automobiļu elektronikas, mākslīgā intelekta serveriem, ātrgaitas sakariem un medicīnas ierīcēm, arvien vairāk klientu savos piegādātāju kvalifikācijas kritērijos sāk iekļaut 3D pārbaudes iespējas. Daudzus augstas-uzticamības PCBA ražošanas projektus vairs neapmierina tikai defektu "redzēšana", tagad tiem ir nepieciešama iespēja tos "izmērīt". Īpaši ņemot vērā nepārtraukto augsta-blīvuma, smalka- un sarežģīta iepakojuma izplatību, 3D AOI ir pakāpeniski attīstījies no funkcijas “jaukas-lai-ir” par galveno konkurences priekšrocību.
PCBA ražošanas nozarē 2D AOI pievēršas jautājumam par "virsmas defektu vizualizāciju", savukārt 3D AOI patiešām nodrošina lodēšanas savienojumu konstrukciju digitalizāciju. Tā kā elektroniskie izstrādājumi turpina attīstīties uz augstāku precizitāti un blīvumu, augstuma pārbaudes iespēju nozīme tikai palielināsies.
Īsi fakti par NeoDen
- Izveidots 2010. gadā ar 200+ darbiniekiem un 27,000+ kv.m. neatkarīgu īpašuma tiesību rūpnīca, lai nodrošinātu standarta pārvaldību un panāktu visekonomiskāko efektu, kā arī ietaupot izmaksas.
- Piederēja pašam apstrādes centrs, kvalificēts montētājs, testētājs un kvalitātes kontroles inženieri, lai nodrošinātu spēcīgas NeoDen mašīnu ražošanas, kvalitātes un piegādes spējas.
- 40+ globālie partneri, kas darbojas Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā, lai veiksmīgi apkalpotu 10000+ lietotājus visā pasaulē, nodrošinātu labāku un ātrāku vietējo pakalpojumu un ātru atbildi.
- 3 dažādas pētniecības un izstrādes komandas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem, lai nodrošinātu labāku un progresīvāku izstrādi un jaunas inovācijas.
- Prasmīgi un profesionāli angļu valodas atbalsta un servisa inženieri, lai nodrošinātu ātru atbildi 8 stundu laikā, risinājums nodrošina 24 stundu laikā.
- Unikāls starp visiem Ķīnas ražotājiem, kuri TUV NORD reģistrējuši un apstiprinājuši CE.
- NeoDen nodrošina mūža-tehnisko atbalstu un servisu visām NeoDen iekārtām, kā arī regulārus programmatūras atjauninājumus, pamatojoties uz lietošanas pieredzi un faktiskajiem galalietotāju ikdienas pieprasījumiem.