Ievads
A pilnīga SMT pilnībā automatizēta ražošanas līnijasastāv no septiņiem galvenajiem posmiem. Šajā rakstā ir izklāstītas katra procesa galvenās lomas un atlases kritēriji, un kopā ar NeoDen modulārajiem risinājumiem tas palīdz elektronikas ražošanas uzņēmumiem (EMS rūpnīcām, maziem un vidējiem ražotājiem un pētniecības un attīstības laboratorijām) izveidot efektīvas PCB montāžas ražošanas līnijas ar zemu defektu līmeni.
Standarta SMT automatizācijas ražošanas procesa plūsma
[1. Lodēšanas pastas printeris] ➔ [2. 3D SPI pārbaude] ➔ [3. Izvēlieties{0}}un-novietojiet mašīnu] ➔ [4. Reflow lodēšana] ➔ [5. AOI optiskā pārbaude] ➔ [6. Rentgena iekšējā pārbaude] ➔ [7. PCB bufera konveijers]
1. darbība:Automatizēts SMT lodēšanas pastas printeris
- Galvenā funkcija:Pirmais solis SMT montāžā. Lodēšanas pasta tiek precīzi izkliedēta uz PCB spilventiņiem caur trafaretu, liekot pamatu turpmākai lodēšanai.
- Kāpēc automātiskais lodēšanas pastas printeris:Pilnībā automātiskie lodēšanas pastas printeri var precīzi kontrolēt rakeļa spiedienu, drukāšanas ātrumu un vizuālo izlīdzināšanu, efektīvi novēršot tādas problēmas kā aukstās lodēšanas savienojumi, lodēšanas tiltiņi un pārmērīga vai nepietiekama lodēšana, tādējādi nodrošinot partijas konsistenci.
-
NeoDen Solution - ND450 automātiskais lodēšanas pastas printeris
- Dizaina akcenti:Ietver elektrisko + gaisa-peldošo rakeļu sistēmu, precīzu trīs-asu regulēšanas platformu un Mark redzes kalibrēšanas sistēmu.
- Lietojumprogrammas scenāriji:Piemērots PCB pētniecības un izstrādes prototipu veidošanai, mazu{0}}līdz-vidēju partiju ražošanai un EMS līgumražotājiem, samazinot drukāšanas ofseta un atkārtojamības kļūdas.
2. darbība:3D SPI lodēšanas pastas pārbaudes aprīkojums
- Pamatfunkcija:Pirms komponentu ievietošanas veic lodēšanas pastas 3D digitālo pārbaudi. Statistika liecina, ka vairāk nekā 60% SMT montāžas defektu rodas drukāšanas procesā; SPI var pārtvert defektus to avotā, izvairoties no dārgiem pēc-ražošanas pārstrādes izdevumiem.
-
NeoDen Solution - NeoDen S1 SPI pārbaudes sistēma
- Precīzs mērījums:Lodēšanas pastas augstuma, tilpuma, laukuma, formas un drukas ofseta{0}}reāllaika noteikšana.
- Inteliģenta vadība:Atbalsta ātru Gerber/CAD datu importēšanu un SPC statistisko analīzi, ievērojami uzlabojot pirmās -pārejas ienesīgumu (FPY).
3. darbība:SMT izvēles un novietošanas mašīna
- Pamatfunkcija:Galvenais ražošanas jaudas avots SMT ražošanas līnijā, kas atbild par tādu komponentu kā rezistori, kondensatori, IC mikroshēmas un BGA izvietošanu noteiktās vietās ar lielu ātrumu un mikrometru{0}}līmeņa precizitāti.
- Galvenie atlases kritēriji:Izvietošanas ātrums (CPH), redzes atpazīšanas iespēja (lai apstrādātu 0201/01005 un augsta blīvuma IC) un padeves stacijas jauda.
-
NeoDen Solution - N10P ātrgaitas savākšanas un novietošanas iekārta
- Ražošanas jaudas izrāviens:8 galviņu konfigurācija ar maksimālo ātrumu 20 000 CPH.
- Augstas-jaudas barošana:Atbalsta līdz pat 80 lentes un ruļļu padeves stacijām, samazinot materiālu maiņas dīkstāves biežumu.
- Vairāk{0}}līmeņu redzes kompensācija:Aprīkots ar divu atzīmju kamerām, lidojošu kameru un īpašu IC kameru, lai automātiski koriģētu komponentu leņķa un pozīcijas novirzes.
4. darbība:SMT Reflow krāsns
- Pamatfunkcija:Precīzi kontrolējot temperatūras profilu (priekšsildīšana, nemainīga temperatūra, pārplūde, dzesēšana), lodēšanas pasta tiek izkususi un savienota ar PCB paliktņiem, veidojot uzticamus lodēšanas savienojumus.
- Atlases kritēriji:Neatkarīga temperatūras kontrole vairākās zonās, vienmērīga karstā gaisa cirkulācija un PID temperatūras kontroles precizitāte.
-
NeoDen risinājums - NeoDen IN12C viedā 12 zonu pārplūdes krāsns
- Precīza temperatūras kontrole:12 neatkarīgas temperatūras zonas ļauj precīzi-regulēt temperatūras paaugstināšanās līkni, viegli apstrādājot BGA, QFN un augsta blīvuma PCB.
- Karstā gaisa cirkulācija:Vienmērīga siltuma sadale efektīvi novērš tādus defektus kā aukstās lodēšanas šuves un termiskais trieciens.
5. darbība:AOI (automātiskā optiskā pārbaude)
- Pamatfunkcija:Aizstāj tradicionālo manuālo vizuālo pārbaudi, lai ātri noteiktu virsmas defektus, piemēram, komponentu nepareizu novietojumu, izlaidumus, apgrieztu polaritāti, novirzi un lodēšanas tiltus.
| AOI izvietošanas vieta | Pārbaužu pamatmērķi |
| Publicēt{0}}AOI drukāšanu | Pārbauda spilventiņu lodēšanas pastas integritāti un virsmas piesārņojumu |
| Izvietojuma -AOI | Pārtver nepareizu komponentu izvietojumu, neatbilstību un polaritātes kļūdas pirms atkārtotas lodēšanas |
| Post{0}}Reflow AOI (ieteicams) | Galīgā kvalitātes kontrole; 100% lodēšanas savienojumu kvalitātes un montāžas anomāliju pārbaude |
6. darbība:Rentgenstaru nesagraujošās{1}}iekšējās pārbaudes iekārtas
- Galvenā loma:Kompensē aklos punktus optiskajā pārbaudē. BGA, CSP, QFN un līdzīgu iepakojumu apakšpusē-slēptajiem lodēšanas savienojumiem rentgena stari iekļūst komponentos, lai precīzi noteiktu iekšējos defektus, piemēram, aukstos lodēšanas savienojumus, porainību un lodēšanas lodveida savienojumus.
-
NeoDen Solution - ND56X Precīzijas Mikrofokusa X-Staru Inspektors
- Augstas{0}}izšķirtspējas attēlveidošana:40–90 kV mikrofokusa rentgenstaru lampa (15 μm fokusa punkts), kas savienota pārī ar dinamisku plakanu-paneļa detektoru, nodrošina augstas -izšķirtspējas mikroshēmu un iekšējo lodēšanas savienojumu struktūru skatus.
- Vairāku{0}}leņķu pārbaude:Atbalsta ±30 grādu slīpumu un 360 grādu rotāciju, lai novērstu pārbaudes aklos punktus.
- Automatizētā analīze:Atbalsta CNC vairāku{0}}punktu automātisko pārbaudi un automatizētu pārbaužu ziņojumu ģenerēšanu, kas atbilst augstas-uzticamības nozaru, piemēram, automobiļu elektronikas un medicīnas ierīču, prasībām.
7. darbība:SMT konveijers un bufersistēma
- Pamatfunkcija:Izskrien cauri visamSMTražošanas līnijalai nodrošinātu automatizētu PCB pārsūtīšanu starp iekārtām. Bufersistēma līdzsvaro cikla laika atšķirības starp procesiem (piem., ātrgaitas izvietošana un nemainīga-ātruma atkārtotas plūsmas lodēšana), novērš ražošanas sastrēgumus un uzlabo līnijas mērogojamību turpmākiem jauninājumiem.
Kāpēc izvēlēties NeoDen, lai izveidotu pilnīgu SMT automatizācijas ražošanas līniju?
- Viena{0}}pietura aptver visu procesu:Sākot ar padevi, drukāšanu un ievietošanu līdz pārbaudei, tas ievērojami samazina izmaksas, kas saistītas ar vairāku piegādātāju koordinēšanu un pēc-pārdošanas pakalpojumiem.
- Elastīga mērogojamība:Atbalsta pētniecības un izstrādes prototipu izstrādi, nelielu{0}}pakešu izmēģinājuma ražošanu un vidēja mēroga{1}}automātisko ražošanu.
- Profesionāls risinājumu atbalsts:Mēs sniedzam rūpnīcas ražošanas līniju izkārtojuma plānošanu, aprīkojuma izvēles ieteikumus un visaptverošus tehniskos pakalpojumus.
