Ievads
Automobiļu piegādes ķēdē PCBA shēmas plates uzticamība tieši nosaka transportlīdzekļa drošību. Atšķirībā no plaša patēriņa elektronikas, PCBA ražošanu automobiļu rūpniecībā stingri reglamentē IATF 16949 standarts. Šis standarts attiecas ne tikai uz produkta pamata pārbaudi, bet arī uz katru darbību ražošanas grīdā, katru parametru kopu un katru slēgtā-cikla anomāliju pārvaldību. Kā ražotājs, kas ir dziļi iesakņojies elektronikas jomā, mēs saprotam, ka PCBA ražošanas līnijas plūsma nav vienkārša montāža, bet gan precīza darbība, kuras pamatā ir pieci galvenie rīki: APQP, FMEA, MSA, SPC un PPAP.
I. Defektu novēršanas pamats
Automobiļu elektroniskās PCBA apstrādes kvalitātes filozofija ir "Nepieņemiet defektus; neradiet defektus." Projekta uzsākšanas laikā inženieru komandai katram procesa posmam ir jāveic atteices režīma un efektu analīze (PFMEA).
Ja lodēšanas šuvju defekti tiek konstatētireflow lodēšanaprocesā, PFMEA nosaka papildu pasākumusAOI (automātiskā optiskā pārbaude). Tas ietver 3D-rentgena paraugu ņemšanu vai šķērsgriezuma-analīzi, lai pārbaudītu lodēšanas savienojumu mikroskopisko struktūru. Šis proaktīvais riska novērtēšanas mehānisms novērš iespējamos kvalitātes apdraudējumus izmēģinājuma ražošanas posmā. Katra kritiskā raksturlieluma kontroles plāni tiek rūpīgi aprēķināti, lai nodrošinātu ražošanas procesa pilnīgu kontroli.
II. Kvantitatīvā procesa spēju pārvaldība: SPC un MSA pielietošana
Automobiļu{0}}pakāpēPCBA ražošanas līnijasempīriskais spriedums jau sen ir aizstāts ar statistisko analīzi. Mēs izmantojam statistisko procesu kontroli (SPC), lai reāllaikā uzraudzītu kritiskos procesa parametrus.
Kā piemēru ņemiet lodēšanas pastas drukāšanu: sistēma nepārtraukti{0}}vāc reāllaika datus par ielīmēšanas augstumu, tilpumu un laukumu. Ja CPK vērtība nokrītas zem 1,33 sliekšņa, sistēma automātiski bloķē ražošanas līniju. Apvienojumā ar mērīšanas sistēmas analīzi (MSA) mēs nodrošinām, ka testēšanas aprīkojums atbilst atkārtojamības un reproducējamības standartiem. Šī ārkārtējā jutība pret izmaiņām garantē vienmērīgu procesa kvalitāti katrai shēmas platei, pat ja ražošanas apjoms sasniedz miljonus.
III. Nulles{1}}defektu mērķu pamats: stingra materiālu un procesa izsekojamība
Automobiļu rūpniecības bailes no atsaukšanas riskiem ir radījušas gandrīz{0}}obsesīvas izsekojamības prasības. PCBA ražošanas telpā katram PN (daļas numuram) un UID (unikālajai identifikācijai) ir jāveido digitāla saite.
No IC sērijas numuriem un ražošanas datumiem līdz PCB ražotāja izsekojamībai un pat vides mitruma ierakstiem ražošanas dienā{0}}viss ir integrēts MES sistēmā. Ja elektroniskās sastāvdaļas sabojājas transportlīdzekļa darbības laikā, ražotājiem ir precīzi jānosaka ietekmētie partiju diapazoni minimālā laika posmā. Šī izsekojamības precizitāte attiecas arī uz identificēšanu, "kas, kad, kura mašīna un kura sastāvdaļa tika pielodēta", nodrošinot vislielāko tehnisko nodrošinājumu transportlīdzekļa drošībai.
IV. Vides stresa skrīnings: ārkārtēju pakalpojumu nosacījumu apstiprināšana
Transportlīdzekļa vide ir saistīta ar intensīvu vibrāciju, ekstremālām temperatūras svārstībām un augsta mitruma koroziju. PCBA komponentiem saskaņā ar IATF 16949 ir jāiztur stingrs vides stresa skrīnings (ESS).
Papildus kārtējai funkcionālajai pārbaudei (FCT), mēs regulāri pievienojam termisko šoku, augstas -automātiskās tvaika apstrādes (HAST) un sāls izsmidzināšanas korozijas testus atbilstoši klienta prasībām. Jaudas piedziņas vadības blokiem vai viedajiem braukšanas moduļiem pēc-pārklājuma plēves biezuma mērīšana un adhēzijas pārbaude ir obligāta. Šo testu mērķis ir ne tikai pierādīt, ka produkti ir "labi", bet arī, lai noteiktu, kad tie var "nedarboties", ļaujot rūpīgi optimizēt dizainu pirms masveida ražošanas.