Ievads
IC ir elektronisko izstrādājumu sirds, taču, ņemot vērā globālās svārstības pusvadītāju piegādes ķēdē, tirgū pakāpeniski ienāk augstas{0}kvalitatīvas viltotas mikroshēmas un atjaunotas ierīces. Tas rada ievērojamus kvalitātes riskus augstas-precizitātes elektronisko izstrādājumu ražošanā. PCBA ražošanā atjaunotu-kvalitatīvu viltotu IC izmantošana var izraisīt jebko no neveiksmīgas produkta atkļūdošanas līdz priekšlaicīgai kļūmei galalietotāja darbības laikā-, un tas var nopietni kaitēt zīmola reputācijai.
Lai novērstu šīs viltotās sastāvdaļasražošanas līnija, kvalitātes kontroles pasākumi nozarē ir nepārtraukti jāuzlabo. Mikroshēmu dekapsulēšana kā būtiska destruktīvas fiziskās analīzes metode kalpo kā ļoti efektīva fiziska aizsardzība pret augstas kvalitātes -viltotām un atjaunotām mikroshēmām. Tālāk mēs noskaidrosim, kā šī pārbaudes tehnoloģija nodrošina PCBA kvalitāti mikroskopiskā līmenī.
Mikroshēmu dekapsulācijas pamatprincipi un fizikālie procesi
Dekapsulāciju sauc arī par ķīmisko dekapsulāciju. Tās galvenais mērķis ir noņemt epoksīda veidnes maisījumu, kas pārklāj mikroshēmas virsmu, -nesabojājot iekšējās plāksnītes vai stieples saites,{2}}tādējādi pilnībā atklājot iekšējo mikrostruktūru.
Praksē inspekcijas tehniķi izmanto automatizētas dekapsulēšanas iekārtas vai augstas{0}}tīrības stiprās skābes. Visbiežāk izmantotie līdzekļi ir kūpošā slāpekļskābe un koncentrēta sērskābe, kuru temperatūra ir no 60 līdz 90 grādiem pēc Celsija un koncentrācija pārsniedz 90%. Spēcīgas skābes ātri oksidē un izšķīdina epoksīda iekapsulantu, savukārt iekšējai silīcija plāksnei, silīcija dioksīda dielektriskajam slānim un pasivācijas slānim ir ārkārtīgi augsta izturība pret šīm skābēm. Pēc precīzi kontrolētas ķīmiskās reakcijas paraugu notīra, izmantojotultraskaņas tīrītājsar bezūdens etanolu. Pēc tam tehniķi iegūst mikroshēmas paraugu ar atklātu plāksni un neskartiem vadiem, fiziski sagatavojot to turpmākai mikroskopiskai pārbaudei.
Zelta stiepļu savienošanas un rāmja morfoloģijas mikroskopiskā pārbaude
Kad ķīmiskā dekapsulēšana ir pabeigta, tehniķi pārbauda paraugu zem liela{0}}palielinājuma metalogrāfiskā mikroskopa, kas parasti ir iestatīts uz palielinājumu no 100 x līdz 1000 x. Pirmais solis mikroskopiskajā pārbaudē ir vērsts uz stieples savienošanu un rāmja struktūru. Atjaunotās skaidas bieži vien ir pakļautas otrreizējai apstrādei. Mikroskopā, ja uz iekšējā rāmja pārklājuma tiek novēroti nolobījumi, skrāpējumi vai sekundāras stieples savienojuma pēdas, tas liecina, ka ierīce, visticamāk, ir pārstrādāta daļa. Jo īpaši zelta vai vara stieples savienošanas vietās parastās mikroshēmas savienojošās lodītes ir pilnas, gludas un apaļas, cieši saskaroties ar vafeļu paliktņiem. Turpretim atjaunotās ierīcēs bieži ir deformētas savienošanas bumbiņas, bojāti spilventiņi vai pat atlikušās starpmetālu savienojumu atliekas no iepriekšējās lodēšanas. Šīs smalkās fiziskās deformācijas un atlikumi ir skaidri redzami zem 1000x palielināmā stikla.
Vafeļu sietspiedes un izkārtojuma iezīmju salīdzinošā analīze
Visgrūtāk novērst viltotus mikroshēmas ir ārējo sietspiedes marķējumu viltošana; lāzera marķēšanas mašīnas var viegli atkārtot modeļa numurus un partijas numurus uz iepakojuma. Tomēr de-caps pārbaude ļauj tieši novērot mikroshēmas "DNS": vafeļu izkārtojumu. Novietojot -noņemto vāciņu zem skenējošā elektronu mikroskopa vai liela-palielinājuma mikroskopa, tehniķi var skaidri saskatīt mikroskopiskās ķēdes līnijas un sietspiedes marķējumus (ti, presēšanas zīmi) uz vafeles virsmas. Ražošanas laikā likumīgi vafeļu fabs iegravē projektēšanas uzņēmuma logotipu, vafeles kodu, izkārtojuma versijas numuru un autortiesību gadu uz vafeles malas vai noteiktām vietām. Šo mikroskopisko siet{9}}drukāto zīmju līniju platums parasti ir mazāks par{10}}mikrometru. Tā kā augstas kvalitātes viltotās mikroshēmās bieži tiek izmantotas zemas klases vafeles funkcionālai aizstāšanai, to sietspiede, fotolitogrāfiskie raksti un shēmas izkārtojums neizbēgami būtiski atšķirsies no oriģinālo, oriģinālo mikroshēmu. Veicot pikseļu līmeņa{15}}pārbaudāmā parauga marķējuma salīdzinājumu ar sākotnējā ražotāja oficiālo datubāzi vai standarta atsauces paraugiem, var uzreiz noteikt mikroshēmas autentiskumu.
Padziļināta mikroplaisu un ESD bojājumu izraisītu kļūmju izmeklēšana-
De{0}}caps testēšana tiek izmantota ne tikai autentiskuma pārbaudei, bet arī neaizvietojama PCBA kļūmju analīzes metode. PCBA ražošanas atkļūdošanas fāzē, ja tiek konstatēti funkcionāli defekti un ir aizdomas par IC bojājumiem, var veikt -caps testēšanu, lai mikroskopā pārbaudītu, vai nav fizisku bojājumu. Atjaunotās mikroshēmās, kas ir izmantotas ilgu laiku, iekšpusē bieži uzkrājas mikroskopiskas plaisas. Šīs plaisas lielākoties ir sadalītas gar vafeļu malām vai iepakojuma stūros; temperatūras svārstību un fizisko vibrāciju ietekmē tie var izplatīties uz vafeles serdi, izraisot metāla savienojumu pārtraukumus. Turklāt elektrostatiskās izlādes (ESD) izraisītie sabrukšanas punkti mikroskopā parādās kā lokalizēta silīcija kušana vai pasivācijas slāņa izdegšana. Šī mikroskopiskā fizikālās patoloģijas analīze palīdz procesa inženieriem precīzi noteikt, vai kļūme ir saistīta ar izejvielu novecošanos vai ESD aizsardzības defektu ražošanas procesā.
Ierīču risku mazināšanai nepieciešami zinātniski dati un stingri procesi. Lai nodrošinātu katra lodēšanas savienojuma uzticamību un katra komponenta autentiskumu, mēs nepārtraukti atjauninām mūsu testēšanas tehnoloģijas un esam izveidojuši stabilu kvalitātes aizsardzības sistēmu, sākot no IQC ienākošās pārbaudes līdz padziļinātai destruktīvai analīzei.
Īsi fakti par NeoDen
- Izveidots 2010. gadā ar 200+ darbiniekiem un 27,000+ kv.m. neatkarīgu īpašuma tiesību rūpnīca, lai nodrošinātu standarta pārvaldību un panāktu visekonomiskāko efektu, kā arī ietaupot izmaksas.
- Piederēja pašam apstrādes centrs, kvalificēts montētājs, testētājs un kvalitātes kontroles inženieri, lai nodrošinātu spēcīgas NeoDen mašīnu ražošanas, kvalitātes un piegādes spējas.
- 40+ globālie partneri, kas darbojas Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā, lai veiksmīgi apkalpotu 10000+ lietotājus visā pasaulē, nodrošinātu labāku un ātrāku vietējo pakalpojumu un ātru atbildi.
- 3 dažādas pētniecības un izstrādes komandas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem, lai nodrošinātu labāku un progresīvāku izstrādi un jaunas inovācijas.
- Prasmīgi un profesionāli angļu valodas atbalsta un servisa inženieri, lai nodrošinātu ātru atbildi 8 stundu laikā, risinājums nodrošina 24 stundu laikā.
- Unikāls starp visiem Ķīnas ražotājiem, kuri TUV NORD reģistrējuši un apstiprinājuši CE.
- NeoDen nodrošina mūža-tehnisko atbalstu un servisu visām NeoDen iekārtām, kā arī regulārus programmatūras atjauninājumus, pamatojoties uz lietošanas pieredzi un faktiskajiem galalietotāju ikdienas pieprasījumiem.