Ievads
PCBA ražošanas procesa beigās funkcionālā pārbaude (FCT) kalpo kā pēdējais kontrolpunkts, lai pārbaudītu, vai komponentu elektriskā veiktspēja pilnībā atbilst specifikācijām. Tā kā mūsdienu elektroniskie izstrādājumi attīstās, lai sasniegtu lielāku ātrumu, augstākas frekvences un lielāku vairāku -moduļu integrāciju, elektromagnētiskā vide FCT testa iekārtās ir kļuvusi arvien sarežģītāka. Pārbaudes laikā blīvie testa pogo tapu bloki un cieši iesaiņoti signāla kabeļi ir ļoti pakļauti signāla šķērsrunai un zemējuma atlēcienam, pārraidot augstas-frekvences impulsus. Šie elektromagnētiskie traucējumi, ko rada pati testēšanas vide, bieži rada nepatiesus testa rezultātus un var pat sabojāt jutīgus komponentus uz augstas{5}vērtības PCB. Augstas-kvalitātes ekranēšanas un zemējuma konstrukciju ieviešana testa ķermeņiem ir atslēga, lai pārvarētu šo kvalitātes vājo vietu.
Elektromagnētisko traucējumu mehānisma analīze: telpiskā induktīvā savienošana un atskaites zemes nobīde
Signāla šķērsruna un zemējuma atsitiens FCT testēšanā būtībā ir dinamiskas elektromagnētiskas reakcijas, kas rodas, kad liela ātruma maiņstrāva plūst caur testa armatūras fiziskajiem pārraides ceļiem. Šķērsruna galvenokārt notiek starp kabeļiem, kas atrodas paralēli armatūras iekšienē, vai starp cieši izvietotiem testa pogo tapām. Kad signāla līnija (traucējumu avots) pārraida augstas-frekvences impulsu, iegūtais mainīgais magnētiskais lauks inducē savstarpējas induktivitātes strāvas blakus signāla līnijās (traucētajos avotos). Jo straujākas ir potenciāla izmaiņas (ti, jo īsāks signāla pieauguma laiks, tr), jo augstāks ir šķērsrunas spriegums, ko rada telpiskā induktīvā savienošana. No otras puses, zemes atsitiena cēlonis ir parazītiskā induktivitāte testa armatūras zemējuma vados vai zemējuma cilpās. Kad vairāki lieljaudas komponenti (piemēram, MCU vai siltumu ģenerējošas slodzes) vienlaikus pārslēdz stāvokļus, pārejošas lielas strāvas (di/dt) plūst cauri zemējuma līnijas parazitārajai induktivitātei, izraisot momentānu armatūras atskaites zemes potenciāla nobīdi. Šīs atsauces zemējuma potenciāla svārstības var izraisīt zemsprieguma loģisko signālu (piemēram, I²C un SPI kopņu) nepareizu interpretāciju, izraisot periodiskas pārbaudes kļūmes.
Iekšējā stiprinājuma kabeļa pārbūve: ekranēti savīti{0}}pāra kabeļi un režģa-maršrutēšanas standarti
Lai novērstu signāla šķērsrunu, elektromagnētisko viļņu starojuma ceļi ir fiziski jāpārtrauc; tādēļ armatūras iekšējo vadu materiāliem un maršrutēšanas ceļiem ir jāatbilst stingrām inženiertehniskajām specifikācijām. Montējot ātrgaitas -FCT testa ķermeņus, tehniķiem ir stingri aizliegts izmantot standarta-vienpavedienu elektroniskos vadus, lai savienotu -ātrdarbīgus signālu ceļus. Pulksteņa līnijām, datu kopnēm un RF iztveršanas līnijām obligāti jāizmanto ekranēti vītā pāra (STP) kabeļi vai daļēji{6}}cietie koaksiālie kabeļi ar atbilstošu raksturīgo pretestību. Vītā -pāra struktūra ļauj inducētajiem elektromotoriskajiem spēkiem, ko rada ārējie elektromagnētiskie lauki savītās cilpās, lai izslēgtu viens otru, savukārt ārējais metāla pītais vairogs ir savienots ar armatūrai paredzēto metāla zemējumu. Maršrutējot signālus telpā, jutīgām analogajām mazo signālu līnijām ir jābūt vismaz 50 mm fiziskā attālumā no augstas{12}}strāvas elektropārvades līnijām un PWM piedziņas līnijām. Šīm līnijām jāšķērso taisnā leņķī (90 grādi) vienai pret otru, samazinot paralēlās maršrutēšanas garumu līdz nullei un pēc iespējas samazinot telpisko savstarpējo induktivitāti.
Zemas-pretestības zemes cilpas dizains: vairāku-punktu, daudzslāņu zemējums{2}} un kopņu arhitektūra
Galvenais, lai novērstu zemes atlēcienu, ir samazināt zemējuma cilpas parazitāro induktivitāti, kas prasa stingras, zemas -pretestības fiziskās atskaites zemes plaknes izveidi armatūras iekšpusē. Parastā zemējums no punkta{2}}līdz-punktam, izmantojot smalkus vadus armatūrā, nevar izturēt lielas pārejas strāvas. Augstas-kvalitātes FCT ķermeņi pilnībā ievieš daudzslāņu-hierarhisku zemējuma arhitektūru. Pamatnes montāžas plāksnē armatūras iekšpusē kā sistēmas primārā iezemējuma plakne tiek izmantota monolīta misiņa plāksne vai pilnībā{8}}alumīnija plāksne ar augstu elektrisko vadītspēju. Lieljaudas{10}}barošanas avota moduļu pārbaudei lielas strāvas novirzīšanai ir tieši iekļautas cietas vara kopnes, kuru biezums ir lielāks vai vienāds ar 2 mm. Visai digitālajai zemei, analogajai zemei un barošanas zemei jābūt fiziski izolētai armatūras iekšpusē; tie ir saplūst vienā punktā un pēc tam savienoti ar galveno iezemēto plakni, izmantojot zemas -pretestības saiti. Samazinot zemes cilpas kopējo parazitāro induktivitāti līdz viena{15}cipara nanohenrija (nH) diapazonam, zemējuma atlēciena spriegumu var droši nomākt zem 50 mV drošības sliekšņa pat pie ārkārtīgi lielām pārejošām pārslēgšanas strāvām.
Fizikālās ekranēšanas elementu konstrukcija zondes ligzdām: radiācijas traucējumu pārvarēšana jutīgās zondes zonās
Testa zondes ligzda kalpo kā fiziska saskarne, kurā pārbaudāmais PCBA nonāk tiešā saskarē ar testa aprīkojumu, tā ir arī zona ar visaugstāko elektromagnētiskās noplūdes koncentrāciju, un tāpēc tai ir nepieciešama lokalizēta fiziska elektrostatiskā ekranēšana. Apkārt augstas-frekvences pogo tapām un jutīgām, vājām{2}}signāla pogo tapām procesu inženieriem ir jāplāno un jāprojektē "aizsargājošās šūnas". Strukturāli CNC mašīnas tiek izmantotas, lai iefrēzētu neatkarīgus metāla ekranēšanas nodalījumus armatūras iespīlēšanas plāksnē un nesējplāksnē, fiziski izolējot augstfrekvences zondes no standarta strāvas padeves zondēm un zemfrekvences vadības zondēm. Attiecībā uz zondes izvietojumu ir stingri jāievēro "signāla-zemes-signāla-zeme (S-G-S-G)" pakāpeniskā krustojuma-izkārtojums, nodrošinot, ka katrai signāla zondei ir blakus esošais zemes zondes atgriešanās ceļš, kas kalpo kā zondes atgriešanas ceļš. GHz{15}}līmeņa RF virsmas{16}}montāžas komponentiem ir jāizmanto īpašas RF koaksiālās zondes. Šīs zondes izmanto to iebūvēto-metāla koaksiālo ekranējumu, lai panāktu visaptverošu, beztermiņa{19}}zonu-bez elektromagnētisko viļņu bloķēšanu.
Precīza elektromagnētiskās saderības kontrole funkcionālās pārbaudes laikā, radot -bez traucējumiem, tīru testēšanas vidi, kalpo par izšķirošo aizsardzības līniju, lai nodrošinātu augstas-kvalitātes, pirmās{2}}augstas klases elektronisko izstrādājumu piegādi.
Īsi fakti par NeoDen
- Dibināts 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ kv.m. rūpnīca.
- NeoDen produkti: dažādas sērijas PnP iekārtas, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN sērija, kā arī pilnā SMT Line ietver visu nepieciešamo SMT aprīkojumu.
- Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.
- 40+ Globālie aģenti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
- Pētniecības un attīstības centrs: 3 pētniecības un attīstības nodaļas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
- Iekļauts CE sarakstā un ieguvis 70+ patentu.
- 30+ kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ augstākā līmeņa starptautiskie pārdošanas apjomi, lai klients sniegtu savlaicīgu atbildi 8 stundu laikā un profesionālus risinājumus 24 stundu laikā.