Ievads
Līdzviļņu lodēšanamašīnaProcess ir galvenais process, kas atbild par PCBA komponentu defektiemPCB montāžas processAppuse Defekti, kas rodas viļņu lodēšanas laikā, ir koncentrēta problēmu izpausme iepriekšējos ražošanas procesos. Šajā rakstā galvenā uzmanība tiks pievērsta defektu parādībām, kas ir kopīgas gan svina, gan svina - brīvā viļņa lodēšanai.
I. Auksti lodēšanas savienojumi
1. Definīcija
Apstrādāta, granulēta virsma, slikta spīdums un slikta plūsma ir aukstu lodēšanas locītavu vizuālās īpašības. Būtībā jebkura lodēšanas locītava, kurā savienojuma interfeisā nav izveidojies atbilstošs starpmetāla savienojuma (IMC) slānis, var klasificēt kā aukstu lodēšanas savienojumu. Kad normāls lodēšanas savienojums ir saplēsts, lodēšanas un parastā metāla eksponāts ir savstarpēji saistītas plaisas, kas nozīmē, ka lodēšanas atlikumi paliek uz parasta metāla un uz lodmetāla atrodas parastā metāla pēdas.
2. Fenomens
Aukstā lodēšanas savienojuma saskarne nav ne mitrināta, ne difūzija, kas atgādina kaut ko, kas salīmēts ar pastu. Lodēšanas locītavas virsma šķiet rupja, ar sliktu spīdumu un kontakta leņķi θ> 90 grādu. Šajā brīdī necaurlaidīgā plēve kavē interfeisu starp lodēšanu un parasto metālu, neļaujot vēlamajai metalurģiskajai reakcijai rasties interfeisa slānī. Tas ir redzams aukstā lodēšanas locītavas parādība.
3. Formācijas princips
3.1
Par piemēru ņemot par piemēru parasti izmantoto SN-37PB sakausējuma lodmetālu, lodēšanas temperatūras ietekmē tas sasniedz savienojumu, vispirms samitrinot metāla virsmu ar izkausētu lodmetālu, pēc tam difūziju izmantojot, lai veidotu starpmetālu savienojumu (IMC) slāni locītavas saskarnē, tādējādi veidojot vienotu struktūru.
Lodēšanas procesa laikā izkausētā lodmetāla mitrināšana un saliedētais spēks ir saistīti ar parasta metāla saķeri. Vājākais saliedētais spēks - ti, kad saķere starp cieto - fāzes atomiem un šķidrumu - fāzes atomiem ir lielāks nekā šķidruma kohēzijas spēks - fāzes atomi -, iespējams, kapilārā fenomena.
Tāpēc, lai sasniegtu metināšanas savienošanas procesu, vispirms jānotiek mitrināšanai. Mitrināšanas dēļ, kad attālums starp šķidruma pildvielas metāla atomiem un parasto metālu ir ļoti tuvu, atomu saliedētais spēks nonāk, izraisot šķidruma pildvielas metālu un parasto metālu, lai apvienotos vienā entītijā, tādējādi pabeidzot savienojumu.
3.2 starpmetāla savienojumi
Metināšana balstās uz sakausējuma slāņa veidošanos locītavas interfeisā, lai sasniegtu savienošanas izturību. Šis sakausējuma slānis parasti ir starpmetāla savienojums. Šādi savienojumi, ja sakausējuma metāliskie komponenti tiek apvienoti proporcijās, pamatojoties uz atomu svaru, tiek saukti par starpmetāliskiem savienojumiem.
3.3. Ietekmējošie faktori
- Piemaisījumi uz parastā metāla virsmas, piemēram, oksidācija vai piesārņojums ar netīrumiem, taukiem vai sviedru traipiem, var izraisīt sliktu metināmību vai pat padarīt virsmu nevēlamu.
- Iegādāti PCB, komponenti utt., Ar nepietiekamu metināmību, kas pirms lietotāja noliktavas ievadīšanas nav veikusi stingrus ienākošos pārbaudes testus.
- Slikta uzglabāšanas vide un pārmērīgs uzglabāšanas ilgums.
- Pārmērīgi augsta lodēšanas katla temperatūra paātrina lodēšanas un substrāta virsmu oksidāciju, samazinot virsmas saķeri ar šķidruma lodēšanu. Turklāt augsta temperatūra samazina aptuveno substrāta virsmu, samazinot kapilāru darbību un traucējot plūstamību.
4. Aukstas lodēšanas novēršana
- Stingri kontrolēt ienākošo ārpakalpojumu un iegādāto komponentu pārbaudi
- Optimizējiet krājumu perioda pārvaldību
- Stiprināt higiēnas pārvaldību procesa nodošanas laikā
Personālam jāvalkā anti - statisks apģērbs, apavi un cimdi, un vienmēr tos jābūt tīriem.
Lielākā daļa plūsmas aģentu var noņemt tikai rūsas un oksīda plēves, bet nevar noņemt organiskās plēves, piemēram, taukus. Ja komponenti un PCB uzglabāšanas vai ražošanas nodošanas laikā kļūst piesārņoti ar taukiem vai citiem piesārņotājiem, tas var izraisīt alvas un svina segregāciju un pinholes, samazinot metināšanas stiprību. Plaisas var veidoties arī svina segregācijas vietās un lodēšanas locītavu saskarnēs, parādoties normāliem ārēji, bet satur faktorus, kas apdraud uzticamību.
- Pareizo procesa specifikāciju atlasīšana
- Pirms lodēšanas notīriet visas virsmas, kas jālodē, lai nodrošinātu lodējamību.
- Gan lodēšanas locītavas drošības un uzticamības apsvērumos, pēc vajadzības var izvēlēties spēcīgāku - aktīvo plūsmu.
II. Aukstā metināšana
1. Definīcija
Viļņu lodēšanas mašīnā, ja mitrināšana notiek savienojuma saskarnē, bet nepieciešamais difūzijas process nenotiek, un starpmetāla savienojuma (IMC) slānis locītavas saskarnē nav skaidri izveidots, tas tiek definēts kā auksta metināšana.
2. Fenomens
Aukstas metinātās locītavas virsma šķiet samitrināta, bet netiek veidota metalurģiska reakcija starp metetāliskā savienojuma (IMC) slāņa interfeisu, un nav veidots atbilstošs starpmetāla savienojuma (IMC) slānis. Tas norāda, ka nav problēmu ar PCB un komponentu lodējamību. Šīs parādības pamatcēlonis ir neatbilstošu metināšanas procesa apstākļu atlase. Tā ir neredzama defektu parādība, kuru ir grūti spriest pēc izskata, tādējādi radot ievērojamus riskus.
3. Formācijas princips
Aukstā metināšana galvenokārt notiek, ja interfeisā starp šķidruma lodēšanu un parasto metālu nav būtiska atomu difūzijas procesa. Šīs parādības pamatcēlonis ir nepietiekama siltuma padeve metināšanas procesā vai nepietiekams kontakta laiks ar vilni.
Ātri faktipar Neoden
1) Izveidots 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ Sq.M. rūpnīca.
2) Neoden produkti: dažādas sērijas PNP mašīnas, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p. Pārsteidzības krāsns virknē, kā arī pilnīgā SMT līnijā ir iekļauts viss nepieciešamais SMT aprīkojums.
3) Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.
4) 40+ globālie aģenti, kas pārklāti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
5) R&D centrs: 3 R&D departamenti ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
6) uzskaitīts ar CE un ieguva 70+ patentus.
7) 30+ Kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ Senioru starptautiskie pārdošanas apjomi, lai savlaicīgi reaģētu uz 8 stundu laikā, un profesionāli risinājumi, kas nodrošina 24 stundu laikā.