Kādas ir metodes lodēšanas ielīmēšanas drukāšanas kvalitātes pārbaudei?

Lodēšanas pastas drukāšana ir pirmais solis visāSMT ražošanas līnijaun kritisks faktors, lai noteiktu turpmākās lodēšanas kvalitāti. Saskaņā ar statistiku vairāk nekā 60% no SMT lodēšanas defektiem var izsekot līdz sliktai lodēšanas pastas drukāšanai. Tāpēc lodēšanas pastas drukāšanas kvalitātes zinātnisko un sistemātisko pārbaužu veikšana ir kļuvusi par galveno problēmu SMT nozarē.

Šajā rakstā tiks visaptveroši analizētas pašreizējās vispārējās metodes lodēšanas ielīmēšanas drukāšanas kvalitātes pārbaudei, aptverot vizuālo pārbaudi, 3D pārbaudi, procesa kontroles stratēģiju un turpmāko attīstības tendences, lai palīdzētu lasītājiem dziļi izprast, kā uzlabot SMT ražošanas līniju ražu un stabilitāti, precīzi pārbaudot.

Lodēšanas pastas printerisDrukāšana ir process, kurā precīzi pielieto lodēšanas pastu uz PCB spilventiņiem caur tērauda sietu. Tā kvalitāte tieši ietekmē komponentu elektriskā savienojuma veiktspēju pēc izvietošanas unPārstiprināšanas lodēšanaApvidū Parastie drukas defekti ir:

Nepietiekama lodēšanas pastas: novedot pie aukstas lodēšanas vai nepilnīgas lodēšanas
Pārmērīga lodēšanas pasta: izraisot pārejas vai īsu ķēžu
Nepareizi/nobīde: komponenta nepareizas izvietošanas vai kapa vietas izraisīšana
Neskaidras malas: ietekmē izvietojuma precizitāti un mitrumu

Kad šie jautājumi rodas, tie ne tikai palielina pārstrādes izmaksas, bet arī var ietekmēt produktu uzticamību, potenciāli novedot pie visas partijas nodošanas. Tāpēc ir ļoti svarīgi izveidot efektīvu un precīzu pārbaudes sistēmu.

Primitīvākā pārbaudes metode, kurā operatori pēc drukāšanas novēro lodēšanas pastas morfoloģiju, izmantojot palielināmo stiklu vai mikroskopu.

Priekšrocības: zemas izmaksas, nav nepieciešams papildu aprīkojums.
Trūkumi: augsta subjektivitāte, zema efektivitāte, nosliece uz nogurumu, augsts nokavētās noteikšanas ātrums un nespēja kvantitatīvi noteikt datus.
Piemērojamie scenāriji: mazs - partijas izmēģinājuma ražošana vai produkti ar zemas kvalitātes prasībām.
Ieteikums: Palielinoties automatizācijas līmenim, manuāla vizuālā pārbaude pakāpeniski tiek aizstāta ar automatizētu pārbaudi un nav ieteicama kā primārā pārbaudes metode.

2D AOI sistēmas uztver lodēšanas pastas drukas laukuma attēlus, izmantojot augstas - izšķirtspējas kameras, un analizējiet lodēšanas pastas laukumu, pozīciju un formu, izmantojot attēlu apstrādes algoritmus.

Lodēšanas pastas pārklājuma zona
Nobīde (x/y virziens)
Lodēšanas nepārtrauktība vai pārtraukumi
Ekrāna aizsprostojuma brīdinājums

Ātra pārbaudes ātrums, piemērots tiešsaistes izvietošanai
Var sasniegt 100% pilnu pārbaudi
Mērenas izmaksas, viegli integrējamas

Nevar izmērīt lodēšanas pastas augstumu un tilpumu
Jutīgs pret pārdomām un ēnām, kā rezultātā rodas augstāks viltus pozitīvs ātrums

Lietojumprogrammas scenāriji: Mid - līdz - zems - gala ražošanas līnijas un produkti ar zema apjoma precizitātes prasībām.

3D AOI pašlaik ir standarta aprīkojums augstām - beigu SMT ražošanas līnijām. Tas izmanto lāzera skenēšanu vai strukturētu gaismas projekcijas tehnoloģiju, lai iegūtu trīs - Dimensijas morfoloģijas informāciju par lodēšanas pastu.

Lodēšanas pastas tilpums
Augstums
Apgabals
Skaļums/laukums
Kopija

Precizitāte līdz ± 1μm, atbilst mazu - piķa komponentu prasībām (piemēram, 01005, QFN, BGA)
Sasniedz patiesu "kvantitatīvu pārbaudi", ar datiem, kas izmantojami SPC (statistikas procesa kontrole)
Atbalsts slēgts - Loop atgriezeniskā saite, iespējot parametru optimizāciju saistībā ar printeri

Augsts - blīvuma PCB montāža
Augsti - Uzticamības lauki, piemēram, medicīniskā un automobiļu elektronika
Multi - slāņa plate un HDI plate

Šis ir bezsaistes pārbaudes rīks, parasti kontakts - tipa mērīšanas ierīce, kas mēra lodēšanas pasta augstumu, saskaroties ar tās virsmu ar zondi.

Zemas izmaksas un viegli darbināmas
Piemērots lietošanai laboratorijās vai procesa validācijas laikā

Destruktīva pārbaude, kas ietekmē lodēšanas pastas formu
Paraugu ņemšanas pārbaude ar ierobežotu reprezentativitāti
Nevar izmērīt laukumu vai tilpumu

Lietojumprogrammas scenāriji: jauna procesa validācija, trafaretu pieņemšana, aprīkojuma kalibrēšana.

Lai arī X - starus galvenokārt izmanto pastam - Pārsteidzoša lodēšanas pārbaude paslēptu lodēšanas savienojumiem, piemēram, BGAS un CSP, tos var izmantot arī lodēšanas pasta pārbaudei īpašos gadījumos, īpaši vairāku- slāņa stendu stendi vai augsti {}}}}}.

Var iekļūt metāla slāņos, lai novērotu iekšējos pildījuma apstākļus
Piemērots kompleksam - strukturētā PCB

Augstas izmaksas
Lēns pārbaudes ātrums
Augstas radiācijas drošības prasības

Secinājums: X - stars netiek izmantots kā parastā lodēšanas pastas pārbaudes metode, bet tikai kā papildu rīks īpašos procesos.

Pārbaudes līmenis	Metode	Biežums	Mērķis
Sākotnējā skrīnings	2d aoi	Tiešsaistes pilna pārbaude	Ātri identificējiet acīmredzamus defektus
Precīza novērtēšana	3d aoi	Tiešsaistes pilna pārbaude	Iegūstiet galvenos parametrus, piemēram, tilpumu un augstumu
Procesa validācija	Biezuma gabarīts + mikroskops	Bezsaistes paraugu ņemšana	Jauns produkta ievads, parametru optimizācija
Datu analīze	SPC sistēma	Reāla - laika uzraudzība	Prognozēt tendences, novērst anomālijas

Pārbaudes līmeņa metodes frekvences mērķis

Sākotnējā skrīnings 2d AOI Online Pilna pārbaude ātri identificē acīmredzamus defektus

Precīza novērtēšana 3d AOI tiešsaistē Pilna pārbaude Iegūstiet galvenos parametrus, piemēram, apjomu un augstumu

Procesa validācijas biezuma gabarīts + mikroskops bezsaistes paraugu ņemšana jauna produkta ievads, parametru optimizācija

Datu analīze SPC sistēma reālā - Laika uzraudzība prognozē tendences, novērš anomālijas

Tilpuma novirze: ± 15% (± 10% ieteicams precīziem komponentiem)
Augstuma novirze: ± 10%
Apgabala pārklājums: lielāks vai vienāds ar 85%
Pozīcijas nobīde: mazāks vai vienāds ar 25% no spilventiņa platuma

Advanced SMT līnijas Atbalstiet "noteikšanu - Atsauksmes - Pielāgošana" slēgta - cilpas sistēma:

3d aoi pārbauda lodēšanas pastas kvalitāti
Dati tiek augšupielādēti Mes sistēmā
Analīzes rezultāti tiek baroti atpakaļ uz printeri (piemēram, DEK, MPM)
Automātiski pielāgojiet parametrus, piemēram, Squeegee spiedienu, ātrumu un atlaišanas attālumu

Šis režīms ievērojami uzlabo procesa stabilitāti, samazina cilvēku iejaukšanos un ir galvenā viedās ražošanas izpausme.

Tradicionālais AOI paļaujas uz iepriekš noteiktiem noteikumiem, kas var izraisīt viltus pozitīvu rezultātu. Ieviešot AI algoritmus, sistēma var automātiski atšķirt “patiesos defektus” un “pieņemamās variācijas”, izmantojot dziļas mācības, tādējādi uzlabojot noteikšanas precizitāti.

Izveidojot drukāšanas procesa digitālo dvīņu modeli, virtuālā vidē var simulēt atšķirīgu tērauda acu, lodēšanas pastu un parametru kombinācijas, lai iepriekš optimizētu procesu un samazinātu izmēģinājumu - un - kļūdas izmaksas.

Augšupielādējot inspekcijas datus mākoņa platformā, var sasniegt vairāku - rūpnīcas datu salīdzināšanu, tendenču analīzi un attālu tehnisko atbalstu, ļaujot uzņēmumiem realizēt globālo ražošanas pārvaldību.

Prioritāšu ieguldījumu 3D AOI aprīkojumā: lai arī sākotnējais ieguldījums ir liels, tas ilgtermiņā var ievērojami samazināt kvalitātes izmaksas.

Izveidojiet SOP: skaidri definējiet pārbaudes frekvences, paraugu ņemšanas noteikumus un patoloģiskas situācijas apstrādes procesus.

Stiprināt personāla apmācību: operatoriem jāapgūst pamata pārbaudes principi un aprīkojuma darbības prasmes.

Regulāri kalibrējiet aprīkojumu: nodrošiniet pārbaudes sistēmas precizitātes stabilitāti, lai izvairītos no nepareiziem spriedumiem, ko izraisa aprīkojuma novirze.

Integrējiet pārbaudes datus ar MES sistēmām: panākt pilnu procesa izsekojamību un uzlabot kvalitātes pārvaldības caurspīdīgumu.

Tā kā elektroniskie produkti turpina attīstīties uz miniatūrizāciju un lielāku blīvumu, pieprasījums pēc lodēšanas pastas drukāšanas precizitātes turpinās pieaugt. Kā SMT aprīkojuma ražotājam mums ir ne tikai jānodrošina augsti - veiktspējas printeri, bet arī jāpiedāvā klientiem visaptverošus pārbaudes risinājumus - no aparatūras līdz programmatūrai, no aprīkojuma līdz datiem -, lai izveidotu inteliģentu un uzticamu ražošanu slēgtu - Loop sistēmu.

neoden factory

1) Izveidots 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ Sq.M. rūpnīca.

2) Neoden produkti: dažādas sērijas PNP mašīnas, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p. Pārsteidzības krāsns virknē, kā arī pilnīgā SMT līnijā ir iekļauts viss nepieciešamais SMT aprīkojums.

3) Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.

4) 40+ globālie aģenti, kas pārklāti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.

5) R&D centrs: 3 R&D departamenti ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.

6) uzskaitīts ar CE un ieguva 70+ patentus.

7) 30+ Kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ Senioru starptautiskie pārdošanas apjomi, lai savlaicīgi reaģētu uz 8 stundu laikā, un profesionāli risinājumi, kas nodrošina 24 stundu laikā.