Šifrētājus izmanto elektroniskie ražotāji, lai drukātu pastas , kas veido noguldījumus uz iespiedshēmas plates (PCB), lai turētu elektroniskās sastāvdaļas. Pēc pārvēršanas komponenti tiek nostiprināti pie PCB .
Salīdzinājumam, lodēšanas pastas druka ir līdzīga sienas krāsošanai jūsu mājās, tomēr ar vienu svarīgu atšķirību. Lai precīzi noguldītu lodēšanas pastas , tas ir jāpielieto noteiktā pozīcijā, un tā tilpums ir jākontrolē. Lai veiktu šo precizitātes uzdevumu, ir nepieciešams izmantot speciālu tērauda plāksni, ko sauc par trafaretu, lai kontrolētu lodēšanas pastas drukāšanu.
Šablons ir iepriekš sagatavota veidne, kas pārnes lodēšanas pastu uz tukša PCB, izmantojot relatīvo apertūras izkārtojumu. Šablons var būt izgatavots no nerūsējošā tērauda folijas, plēves plēves vai cita materiāla. Bet nerūsējošā tērauda folija ir populārākais trafaretu materiāls, jo tas var nodrošināt augstas kvalitātes lodēšanas pastas drukas kvalitāti. Precīza lodēšanas pastas drukāšana ir galvenais solis precīzai shēmas plākšņu lodēšanai; tomēr ir citi svarīgi elementi, kas jāapsver, lai nodrošinātu kvalitatīvu lodēšanas pastas drukāšanu:
PCB montāža
Pirms lodēšanas pastas drukāšanas sākas mērķa PCB uz darba galda, izmantojot mehānisku skavu vai vakuumu. Šī PCB būtu jāpiestiprina arī ar atbalsta tapām, kas atrodas PCB centrā, lai nodrošinātu, ka tas nepārvietojas drukāšanas laikā.
Trafaretu uzstādīšana
Slikta trafaretu izlīdzināšana izraisīs lodēšanas tiltu vai nepietiekamu lodēšanas daudzumu pēc pārplūdes. Tāpēc ir svarīgi veikt nedaudz papildu laiku, lai nodrošinātu precīzu saskaņošanu starp PCB un trafaretu.
Rakeļa un asmeņu uzstādīšana
Pēc tam, kad trafarets ir stingri piestiprināts pie tukša PCB, uz trafareta tiks uzklāta lodēšanas pasta. Lai sāktu drukāšanu, rakeļa asmeņi tiek izmantoti, lai aizpildītu trafaretu atveres ar lodēšanas pastu . Drukas kvalitāte būs atkarīga no rakeļa gājiena spiediena un ātruma.
Slodzes spiediens: asmens spiediens ietekmēs nogulsnētās pastas tilpumu. Lielāks spiediens radīs mazāk lodēšanas pastas , jo spiediens izspiež plaisu starp trafaretu un PCB.
Asmens gājiena ātrums: asmeņu gājiena ātrums tieši ietekmēs nogulsnētās pastas formu un daudzumu, kas savukārt tieši ietekmē lodēšanas pastas drukas kvalitāti . Parasti asmens gājiena ātrums ir jānosaka no 20 ~ 80 mm / s. Asmeņa ātrums ir jāpielāgo atkarībā no pastas viskozitātes. Ja lodēšanas pastai ir lielāka likviditāte, asmens gājiena ātrums var būt ātrāks. Protams, izmantotā lodēšanas pastas daudzums būs mazāks, ja asmens pārvietojas ātrāk.
Atlaidiet
Neizlaist mērķa PCB no ierīces priekšlaicīgi. Pretējā gadījumā lodēšanas pastas forma deformējas un var ietekmēt nākamo montāžas procesu.
Tīrīšana
Rūpīgi notīriet trafaretu, lai noņemtu jebkādas lodēšanas pastas un plūsmas atlikumus. Tas sagatavos trafaretu nākamajai drukāšanai.
NeoDen nodrošina pilnīgu smt montāžas līniju risinājumus, tostarp SMT reflow cepeškrāsni, viļņu lodēšanas iekārtu, mašīnu, lodēšanas pastas printeri, PCB iekrāvēju, PCB izkraušanas ierīci, mikroshēmu mounter, SMT AOI mašīnu, SMT SPI mašīnu, SMT rentgena iekārtu, SMT montāžas līnijas aprīkojums, PCB ražošana Iekārtas smt rezerves daļas uc jebkura veida SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Tīmekļa vietne: www.neodentech.com
E-pasts: info@neodentech.com