PCB ir plāksne, kas izgatavota no izolācijas un ļoti karstumizturīga izolācijas materiāla, piemēram, stikla šķiedras. Šīs plāksnes sauc arī par substrātiem. Substrātam vai kartei var būt tikai viens slānis (viena slāņa plates) vai vairāk nekā viens slānis (daudzslāņu shēmas plates ). Vadītspējīgs metāls, piemēram, varš, tiek izmantots, lai padarītu vadošo ceļu vai pēdas, lai veicinātu elektroenerģijas plūsmu . Kad šīs vadošās pēdas ir iegravētas uz pamatnes, to sauc par “ iespiedshēmas plates ”.
Iespiestās shēmas plates vēsture
Sadales plates vēsture aizsākās jau 1930. gadu vidū, kad Austrijas inženieris Pauls Eislerins izgudroja PCB , izstrādājot radio. Šos radio aparātus vēlāk masveidā izmantoja Otrā pasaules kara laikā. Pēc tam izmantojiet un izmantojiet shēmas, jo tās ir komerciālas elektronikas nozarē. Šīs shēmas plates nav piemērotas, kamēr elektroniskie komponenti nav lodēti. Elektroniskie komponenti var būt caur caurumu vai SMD. Atkal tehnoloģija, ko izmanto šo sastāvdaļu lodēšanai, var būt caurplūdes tehnoloģija vai virsmas montāžas tehnoloģija . Lodēšanas materiāls var būt lodēšana, izmantojot lodēšanas stiepli, lodēšanas pastas, lodēšanas lodītes BGA (lodveida režģa blokam) un lodēšanas plūsmai.
Circuit Board Design: vadlīnijas, noteikumi un rīki
Kā paskaidrots iepriekš, iespiedshēmas plates ir plāksne, kas izgatavota no viena vai vairākiem izolācijas materiāla slāņiem ( stikla šķiedras, keramikas, ļoti karstumizturīga plastmasas vai jebkura cita dielektriska materiāla ) ar vadošiem ceļiem, kas iegravēti ar metālu, piemēram, varu. Ķēdes plāksnes ražošanas procesa laikā no plāksnes tiek iegravēti vara vai jebkura cita vadītāja pēdas, atstājot tikai pēdas, kas nepieciešamas elektronisko komponentu uzstādīšanai / lodēšanai. Kad visas elektroniskās detaļas ir iegravētas uz plates un tā ir gatava lietošanai, to sauc par iespiedshēmas bloku (PCA) vai iespiedshēmas plates komplektu ( PCBA ).
Pašreizējais vispārējais standarts shēmas plates projektēšanai ir IPC-2221A . IPC 2221A vispārējais standarts drukātajām kartona konstrukcijām paredz noteikumus shēmu plākšņu izgatavošanai un kvalitātes vadlīnijām. Šī informācija un vadlīnijas ir piemērojamas visu veidu shēmas plates, tostarp viena slāņa un daudzslāņu PCB, un informācija ietver informāciju par substrātu, materiālu īpašībām, virsmas pārklājuma kritērijiem, vadītāja biezumu, detaļu izvietojumu, izmēru noteikšanas un pielaides noteikumus un vairāk.
Citi shēmas plates standarti ir IPC-2220 un IPC-9592 . Jāatzīmē, ka IPC un citi standarti sniegs informāciju par to, kā pareizi vadīt maršrutu.
Lai iegūtu perfektu un uzticamu shēmu, ir nepieciešamas labas zināšanas un izpratne par PCB izkārtojuma metodēm un pamatzināšanas par ķēdes darbību. Izstrādājot iespiedshēmas plates prototipu , ir pienācīgi jārūpējas par pamatnes materiālu, kas balstīts uz lodēšanas tehnoloģijas veidu un izmantojamām sastāvdaļām. Ķēdes plāksnes (ķēdes vadu) pēdu platums ir jāizvēlas saprātīgi, pamatojoties uz paredzamo maksimālo temperatūras paaugstināšanos pie nominālās strāvas un pieļaujamās pretestības. Citi punkti, kas jāpatur prātā ar plates shēmu, ir CTE, izmaksas un dielektriskās īpašības. Projektētājam rūpīgi jāsalīdzina izmaksu ierobežojumi ar uzticamības un veiktspējas vajadzībām. Turklāt rūpīgi jāizvēlas arī lodēšanas maskas un caurumu caurumi.
Iespiestās shēmas shēma
Ķēdes shēma ir diagramma, kas parāda un izskaidro, kā un kur tiks uzstādīti elektroniskie komponenti, lai sasniegtu mērķa produktu. Katru komponentu shēmas diagrammā attēlo simbols. Ķēdes shēmas izveide pirms ražošanas ir kritiska. Tas sniedz priekšstatu par to, kā ķēde darbosies un kā sasniegt mērķa produktu. Ķēdes shēma ir būtiska jebkuram jaunam elektroniskajam produktam, ierīcei vai sīkrīkam.
Kā izdarīt shēmas shēmu?
Zīmēšanas shēmas shēma nav tik sarežģīta, ja zināt pamatus. Šeit ir daži padomi un vadlīnijas:
Uzziniet un saprast visus kopējos simbolus un elektronisko komponentu saīsinājumus, kas jāizmanto diagrammā.
Izmantojot lineālu, zīmējiet savienojošos vadus kā taisnas līnijas. Izmantot šādus simbolus: “blob” () katrā krustojumā starp vadiem, etiķetes sastāvdaļām ( rezistori , kondensatori , diodes utt.) Ar to vērtībām, pozitīvajam (+) padevumam jābūt augšpusē un negatīvajam (-) padevumam apakšā . Negatīvais piedāvājums parasti tiek apzīmēts ar 0V, nulles volti.
Sarežģītu shēmu shēmām sākiet no kreisās uz labo pusi. Lai signāli plūst no kreisās puses uz labo pusi (ieejas un vadīklas ir jābūt pa kreisi, izejas labajā pusē).
Iespiestā shēma
Elektronisko komponentu montāža uz plates un tā gatavības lietošanai ir tas, ko sauc par shēmas plates montāžu. Circuit board montāžas process var izmantot caurumu montāžas tehnoloģiju vai virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT) vai maisījumu abiem. Kad shēmas plāksne ir samontēta ar komponentiem, tā ir gatava testēšanai un visbeidzot jāsavieno ar izstrādājumu.
SMT ražošanas līnija no NeoDen uz PCBA
NeoDen nodrošina pilnīgu smt montāžas līniju risinājumus, tostarp SMT reflow cepeškrāsni, viļņu lodēšanas iekārtu, mašīnu, lodēšanas pastas printeri, PCB iekrāvēju, PCB izkraušanas ierīci, mikroshēmu mounter, SMT AOI mašīnu, SMT SPI mašīnu, SMT rentgena iekārtu, SMT montāžas līnijas aprīkojums, PCB ražošana Iekārtas smt rezerves daļas uc jebkura veida SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Tīmekļa vietne: www.neodentech.com
E-pasts: info@neodentech.com