Ievads
Elektronikas ražošanas pakalpojumu (EMS) nozarē kvalitātes kontrole PCBA ražošanā tieši nosaka galaproduktu kalpošanas laiku tirgū un zīmola reputāciju. PCBA ražošanā tiek izmantota augstas-precizitātes virsmas-montāžas tehnoloģija (SMT) un sarežģīti cauruma-(DIP) procesi, kur pat mazākās novirzes var izraisīt partijas{4}}plašus defektus. Nozare parasti izmanto analīzes metodi "Cilvēks, mašīna, materiāls, metode un vide" (5M1E), lai pārveidotu sarežģītus ražošanas mainīgos standartizētos, kvantitatīvi nosakāmos kontroles punktos. Pamatojoties uz praktisko ražošanas vadības pieredzi no priekšējās līnijas rūpnīcām, šajā rakstā ir analizēta šo piecu elementu praktiskā pielietošana kvalitātes vadībā PCBA ražotnēs.
Vīrietis: slēgta{0}}cikla pārvaldība no darba kvalifikācijas līdz kļūdām-pierādīšanas izpratne
Frontline ražošanas personāla darbības prasme un izpratne par kvalitāti ir pirmā aizsardzības līnija PCBA piegādes laika un ienesīguma noteikšanā. Ražotnes kontroles pār "cilvēkiem" pamatā ir stingru darba uzsākšanas mehānismu izveidošana un regulāra prasmju novērtēšana. Galvenajiem amatiem-piemēram, SMT operatoriem, AOI inspektoriem un rentgena pārbaudes tehniķiem-ir jābūt 100% sertificētiem, lai viņi varētu strādāt. Rūpnīcām ir jāizveido darbinieku prasmju matrica un reizi ceturksnī jāveic praktisko darbību izlases veida pārbaudes, lai nodrošinātu, ka tehniskās iespējas atbilst daudzslāņu plātņu un smalko -slāņa komponentu (piemēram, 01005 komponentu un 0,4 mm{10}}soli BGA) apstrādes prasībām. Manuālās lodēšanas un remonta pozīcijās lodāmura temperatūra un kontakta laiks ir stingri jākontrolē, lai novērstu spilventiņu atslāņošanos vai substrāta pūslīšu veidošanos, ko izraisa operatora nepareiza rīcība. Turklāt, ziņojot par iepriekšējās dienas defektu kodiem (piem., nepietiekams lodējums, kapenes, lodēšanas tilti) ikdienas pirms{15}}maiņu sanāksmēs, kvalitātes mērķi tiek sadalīti konkrētās darbstacijās, tādējādi uzlabojot vadošo darbinieku izpratni par kvalitāti.
Iekārta: precīza apkope un dinamiska aprīkojuma parametru uzraudzība
PCBA ražošana lielā mērā ir atkarīga no automatizētām iekārtām, iekārtu precizitāte un stabilitāte tieši nosaka procesa spēju indeksu (Cpk). Iekārtu pārvaldības galvenā uzmanība tiek pievērsta profilaktiskajai apkopei un galveno parametru{1}}uzraudzībai reāllaikā. Ir jāizveido ikdienas, iknedēļas un ikmēneša apkopes kontrolsaraksti kritiskām iekārtām, piemēram,lodēšanas pastaprinteri, izvēlēties un vieta mašīnas, unreflow krāsnis. Ņemotizvēlēties un vieta mašīnapiemēram, katru dienu ir jāpārbauda sprauslu nodiluma līmenis un vakuuma spiediens, lai nepieļautu lūžņu daudzuma palielināšanos nepietiekamas sūkšanas dēļ; izcirtņa-un-vietas galvas X/Y asu pozicionēšanas precizitāte ir periodiski jākompensē, izmantojot kalibrēšanas plāksnes, lai nodrošinātu, ka mikro-komponentu, piemēram, 0201 detaļu, izvietojuma novirzes tiek kontrolētas ±0,03 mm robežās. Parreflow lodēšana, ir jāizmanto temperatūras profila testeris (piemēram, KIC), lai vismaz reizi dienā izmērītu faktisko temperatūras profilu dažāda biezuma un slāņu skaita PCB, nodrošinot, ka tādi parametri kā maksimālā temperatūra, sildīšanas ātrums un laiks-pie-šķidrumā (TAL) pilnībā atbilst svinu-bezsvina lodēšanas procesa specifikācijām.
Materiāls: ienākošā pārbaude un izsekojamības sistēma no beigām{0}}līdz{1}}
Materiālu kvalitāte ir PCBA ražošanas stūrakmens. Komponentu un PCB defektus nevar novērst, veicot turpmākas procesa korekcijas. Tāpēc pirms materiālu uzglabāšanas noliktavā vai izmantošanas ražošanas līnijā ir jāpabeidz 100% atbilstības pārbaudes. Kvalitātes departamentam ir stingri jāievēro IQA (ienāktās kvalitātes nodrošināšanas) specifikācijas. PCB gadījumā galvenā uzmanība tiek pievērsta plātņu biezuma, vara biezuma, spilventiņu lodēšanas spējas un zelta pirksta pārklājuma biezuma pārbaudei. Tādām sastāvdaļām kā IC, rezistori un kondensatori ir jāpārbauda etiķetes, partijas numuri un specifikācijas, kā arī jāveic izlases veida lodēšanas testi. Mitruma -jutīgām ierīcēm (MSD) vakuuma iepakojums ir jāpārbauda stingri saskaņā ar standartiem, jāreģistrē ekspozīcijas laiks, un materiāli, kas pārsniedz iedarbības ierobežojumu, ir jācep zemā-mitrumā. Materiālu pārvaldībā ir pilnībā ieviesta svītrkoda (vai QR koda) pārvaldības sistēma, lai nodrošinātu divvirzienu izsekojamību no gala -līdz{11}}galam visā procesā-no materiālu glabāšanas ruļļos, kļūdu-piesardzības padeves laikā un virsmas-montāžas materiālu montāžas līdz gatavā produkta sūtījuma{15}piegādei no vienas un tās pašas partijas. 3 minūtes anomālijas gadījumā.
Metode: Standartizēta procesa dokumentācijas izpilde un inženiertehnisko izmaiņu kontrole
"Metode" attiecas uz procesa specifikācijām, standarta darbības procedūrām (SOP) un tehniskajiem parametriem, kas nosaka ražošanu. Standartizācija un procesu konsolidācija ir galvenie pasākumi, lai novērstu pakeš{1}}līmeņa kvalitātes incidentus. Pirms katra PCBA produkta masveida ražošanas sākšanas inženiertehniskajai nodaļai ir jāsagatavo visaptveroša SMT procesa dokumentācija, skaidri definējot lodēšanas pastas drukāšanas spiedienu, ātrumu un atbrīvošanas attālumu, kā arī katras temperatūras zonas uzdotās vērtības pārplūdes krāsnī. Lai ieviestu jaunus produktus (NPI), ir jāpabeidz neliela -sērijveida izmēģinājuma ražošanas fāze, tostarp jāizskata ražojamības dizaina (DFM) pārbaude. Tikai pēc izmēģinājuma ražošanas ziņojuma pabeigšanas un procesa defektu novēršanas produkts var pāriet uz masveida ražošanu. Ja klients maina dizainu vai rūpnīca optimizē procesu, ir stingri jāievēro inženiertehnisko izmaiņu paziņojuma (ECN) process. Novecojuši procesa dokumenti un materiāli ir pakāpeniski jāatceļ, kā arī-uz vietas esošie instrumenti un armatūra ir jāatjaunina vienlaikus, lai novērstu ražošanas līnijas darbības traucējumus, ko izraisa jaukta veco un jauno procesu izmantošana.
Vide: Stingra elektrostatiskās aizsardzības un darbnīcas temperatūras un mitruma kontrole
PCBA ražošana ir ļoti jutīga pret ražošanas vidi. Pareizas vides kontroles neievērošana var tieši izraisīt komponentu elektriskās veiktspējas bojājumus vai strauju lodēšanas defektu pieaugumu. Darbnīcas vidē ir jāuztur nemainīga temperatūra un mitrums, parasti temperatūrai jābūt 22 grādiem ± 3 grādiem un relatīvajam mitrumam jābūt no 40% līdz 60%. Pārāk zems mitrums var viegli radīt statisko elektrību, savukārt pārmērīgi augsts mitrums liek lodēšanas pastai absorbēt mitrumu, izraisot viršanureflow lodēšanaun rezultātā rodas defekti, piemēram, lodēšanas lodītes un porainība. Aizsardzība pret elektrostatisko izlādi (ESD) ir ārkārtīgi svarīga darbnīcā, ir jāizveido pilnīga zemējuma cilpa, kas ietver grīdu, darbagaldus, uzglabāšanas tvertnes un antistatisko apģērbu, apavus un rokas siksnas. Darbnīcā ienākošajam personālam ir jāveic ikdienas pārbaude, izmantojot visaptverošu elektrostatisko testeri. Darbnīcā regulāri tiek izmantots elektrostatiskais testeris, lai pārbaudītu pretestību pret zemi katrā darbstacijā, nodrošinot, ka elektrostatiskais spriegums paliek drošā sliekšņa robežās (parasti mazāks par 100 V), lai aizsargātu jutīgās mikroshēmas no latentiem bojājumiem avotā.
Lai nepārtraukti optimizētu PCBA ražošanas vispārējo kvalitāti, šiem pieciem galvenajiem elementiem ir jābūt dziļi integrētiem katrā ikdienas ražošanas detaļā.
Īsi fakti par NeoDen
- Dibināts 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ kv.m. rūpnīca.
- NeoDen produkti: dažādas sērijas PnP iekārtas, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN sērija, kā arī pilnā SMT Line ietver visu nepieciešamo SMT aprīkojumu.
- Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.
- 40+ Globālie aģenti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
- Pētniecības un attīstības centrs: 3 pētniecības un attīstības nodaļas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
- Iekļauts CE sarakstā un ieguvis 70+ patentu.
- 30+ kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ augstākā līmeņa starptautiskie pārdošanas apjomi, lai klients sniegtu savlaicīgu atbildi 8 stundu laikā un profesionālus risinājumus 24 stundu laikā.