Ievads
Ultra{0}}augstsprieguma-elektrības pārvades un viedtīkla vadības iekārtas darbojas visu gadu-augsta-sprieguma vidēs ar desmitiem tūkstošu voltu. Šo PCBA komplektu ražošana nosaka daudz stingrākas prasības attiecībā uz elektrisko izolāciju, siltuma izkliedes efektivitāti un mehānisko izturību nekā plaša patēriņa elektronikai, kas darbojas istabas temperatūrā. SMT procesā zem lieliem -izmēra BGA, bezsvina QFN un jaudas MOSFET (piemēram, DFN) var veidoties mikroskopiski tukšumi. Augstsprieguma -elektrisko lauku ietekmē šie tukšumi, kas paslēpti lodēšanas savienojumos, var izraisīt lokālu elektriskā lauka koncentrāciju, paātrinot dielektrisko sadalīšanos vai izraisot mikroshēmu izdegšanu termiskās pretestības pieauguma dēļ. Visā PCBA ražošanas procesā augstsprieguma{10}}elektrības pārvades platēm, nosakot stingrus burbuļu dziļuma kontroles standartus, izmantojotaugstas-precizitātes 3D rentgens-(AXI)ir galvenā metode, lai pilnībā novērstu aizkavētas pārejošas atteices.
Burbuļu bīstamības mehānisms augsta sprieguma{0}}apstākļos: lokāla elektriskā lauka koncentrācija un termiskās pretestības uzkrāšanās
Burbuļi lodēšanas šuvēs būtībā ir dobumi, kas veidojas, kad atlikušās gaistošās gāzes nespēj savlaicīgi izplūst no starpslāņa. Lai gan šie burbuļi parādās kā vadoši ceļi, veicot parasto zemsprieguma -PCBA testēšanu, tie rada slēptu apdraudējumu augsta- un īpaši-augsta-sprieguma apstākļos. Piepildītiem ar gaisa vai plūsmas iztvaikošanas atlikumiem, šiem burbuļiem ir daudz zemāka dielektriskā konstante nekā apkārtējā alvas sakausējuma dielektriskā konstante. Kad pārejošs spriegums simtiem vai pat tūkstošiem voltu šķērso spilventiņu, burbuļu malās rodas ārkārtēja elektriskā lauka sprieguma koncentrācija, jo elektriskā lauka intensitātes sadalījums ir apgriezti proporcionāls dielektriskajai konstantei. Ilgstoša tik augsta-sprieguma, spēcīgu elektrisko lauku iedarbība var izraisīt mikro-izlādes (lokālu sadalījumu), kas savukārt veido vadošus ceļus, līdz lodēšanas vieta tiek pilnībā iznīcināta. Turklāt, ja tādu ierīču kā QFN centrālajā siltuma izkliedes spilventiņā atrodas lieli burbuļi, to kopējā termiskā pretestība palielināsies eksponenciāli. Strāvas mikroshēmu radīto siltumu nevar ātri izkliedēt caur vara foliju PCB apakšā, izraisot savienojuma temperatūras paaugstināšanos, pārsniedzot kritisko 150 grādu slieksni un galu galā izraisot termisku aizbēgšanu.
Jauns kvalitātes standarts3D rentgens{1}}(AXI): Daudzdimensiju kvantitatīvās novērtēšanas metrika
Īpašiem augstsprieguma{0}}pārvades paneļu lietojumiem tradicionālā 2D rentgena pārbaude-pārklājas skata leņķi un nespēja atšķirt atslāņošanos- vairs neatbilst kvalitātes noraidīšanas prasībām.Ražošanas līnijasjāpieņem3D automatizētas rentgena pārbaudes sistēmaslai izveidotu digitālus, trīs{0}}dimensiju kvalitātes noraidīšanas sliekšņus. Nozares -standarta IPC-A-610H specifikācija standarta BGA lodēšanas lodēm pieļauj burbuļu laukuma attiecību līdz 25%. Tomēr attiecībā uz serdeņu platēm, ko izmanto augstsprieguma{12}}elektroenerģijas pārvadē, šī metrika ir stingri jāpiemēro: kopējā burbuļu laukuma attiecībai jebkurā punktā uz visām BGA tapām un kritiskajiem QFN lodēšanas savienojumiem jābūt zem 12%. Turklāt jaunais standarts ievieš stingrus ierobežojumus "maksimāli viena burbuļa" un "burbuļa atrašanās vietai". Jebkurš atsevišķs burbulis, kura diametrs pārsniedz 20% no lodēšanas lodītes diametra, tiek uzskatīts par-neatbilstošu. Tajā pašā laikā 3D AXI izmanto tomogrāfiskās skenēšanas tehnoloģiju, lai koncentrētos uz pārraudzību, vai burbuļi atrodas blakus komponenta saskarnei vai PCB paliktņa saskarnei (ti, IMC slānim). Jebkuri burbuļi, kas atrodas lodēšanas saskarnē, ir stingri jānoraida-pat tad, ja tie veido tikai 5% no kopējā laukuma, jo tie ir ļoti pakļauti sānu plaisām ārējās vibrācijas ietekmē.
SMT avota vadība: Matrix{0}}Stila trafaretu apertūras un lodēšanas pastas formulas optimizācija
Lai samazinātu rentgena pārbaudē noteikto burbuļu biežumu līdz jaunajām standarta robežām, ir jāievieš apgrieztā procesa korekcijas, lai nodrošinātu fiziskus kanālus gāzes izdalīšanai laikā.lodēšanas pastas apdrukaun trafaretu dizains. Liela-platuma QFN zemējuma un siltuma izlietnes paliktņiem tradicionālais process, kurā tiek izmantota viena pilna -laukuma apertūra, ir galvenais iemesls liela mēroga burbuļu uzkrāšanai-. Inženiertehniskajai nodaļai ir pilnībā jāievieš matricas{5}stila apertūras dizains, sadalot sākotnēji atvērto trafareta logu 4, 9 vai 16 neatkarīgās 3x3 režģa matricās, un diafragmas laukums veido 65–75% no kopējā spilventiņa laukuma. Starp režģa sekcijām jāatstāj brīvs kanāls no 0,2 mm līdz 0,3 mm šķērs{16}}formas lodēšanai. Sākotnējā fāzēreflow lodēšana, šķīdinātāja gāzes no plūsmas,{0}}kas karsējot ātri iztvaiko-, vienmērīgi plūdīs pa šiem nepārklātajiem ceļiem uz āru, neļaujot vairākiem sīkiem burbuļiem saplūst pārāk lielos burbuļos, kas pārsniedz pieļaujamās robežas. Turklāt materiālu nodaļai par prioritāti ir jānosaka ķīmiskās plūsmas sistēmas ar augstu -viršanas punktu-šķīdinātājiem un zemu kristalizācijas ātrumu, lai pagarinātu gāzes izdalīšanās ciklu temperatūras paaugstināšanas fāzē.
Atkārtotas plūsmas krāsns temperatūras līknes kalibrēšana: vakuuma pārplūdes procesa galvenā loma
Atkārtotas lodēšanas termodinamiskie procesi tieši ietekmē iekšējo gāzu izplūdes dinamiku lodēšanas pastā, kamēr tā ir kausētā stāvoklī. Rūpīgi izstrādāta temperatūras līkne ir pēdējais solis burbuļu likvidēšanā. Izotermiskajā zonā tehniķiem ir jāpagarina noturēšanas laiks no 150 grādiem līdz 180 grādiem līdz 90 sekundēm vai pat 120 sekundēm, ļaujot plūsmas aktīvajiem komponentiem pilnībā samitrināt virsmu un vienmērīgi iztvaikot, tādējādi novēršot koncentrētu viršanu, kad tie sasniedz šķidruma līniju. Lieljaudas moduļiem energosistēmās-, kas rada ārkārtējus izaicinājumus,-parastā gaisa vai slāpekļa plūsmas lodēšana ir sasniegusi savas fiziskās robežas, tāpēc ir nepieciešams visaptveroši izmantot vakuuma pārplūdes lodēšanu. Kad PCBA nonāk pārplūdes krāsns augstākās temperatūras zonā un lodēšanas pasta ir pilnībā izkususi, vakuuma kamera sāk evakuāciju, 10 sekunžu laikā strauji samazinot iekšējo spiedienu līdz 10–30 mbar. Masveida spiediena starpības starp iekšpusi un ārpusi ietekmē lodēšanas šuvēs iesprostoto mikroskopisko burbuļu apjoms strauji palielinās un izplūst uz āru, pēc tam kamera atgriežas atmosfēras spiedienā, lai pabeigtu sacietēšanu. Eksperimentālie dati apstiprina, ka vakuuma pārplūdes process var konsekventi samazināt kopējo burbuļu ātrumu zem QFN līdz 3%.
Paļaujoties uz zinātnisku digitālo attēlveidošanas pārbaudi un stingru fizisko procesu iejaukšanos, tiek nodrošināts, ka augstsprieguma{0}}pārvades mātesplates uztur nulles-riska darbību ilgstošas-augstsprieguma{3}}darba laikā.
Īsi fakti par NeoDen
- Dibināts 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ kv.m. rūpnīca.
- NeoDen produkti: dažādas sērijas PnP iekārtas, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN sērija, kā arī pilnā SMT Line ietver visu nepieciešamo SMT aprīkojumu.
- Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.
- 40+ Globālie aģenti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
- Pētniecības un attīstības centrs: 3 pētniecības un attīstības nodaļas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
- Iekļauts CE sarakstā un ieguvis 70+ patentu.
- 30+ kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ augstākā līmeņa starptautiskie pārdošanas apjomi, lai klients sniegtu savlaicīgu atbildi 8 stundu laikā un profesionālus risinājumus 24 stundu laikā.