Ievads
Ieslēgtsātrdarbīgas PCBA ražošanas līnijas, pēkšņas kvalitātes anomālijas ir neizbēgams mainīgais. Saskaroties ar negaidītu BGA tukšumu pieaugumu, detaļu uzlikšanu kapakmeņiem vai lodēšanas tiltiem, veicot daļējus pielāgojumus, pamatojoties uz intuīciju vai pagātnes pieredzi, bieži trūkst optimālā korekcijas loga. Rūpnīcām ir jāievēro uz datiem{2}}vadīta pieeja ikdienas kvalitātes kontrolē, iekļaujot kvalitātes rīkus-Pareto diagrammu un zivju kaulu diagrammu. Sinerģiski izmantojot šos divus rīkus, ražotāji vispirms var precīzi noteikt galvenās problēmas, kas ietekmē ražas rādītājus, un pēc tam sistemātiski novērst pamatcēloņu slāņus, tādējādi panākot mērķtiecīgu un zinātnisku PCBA kvalitātes anomāliju atrisinājumu.
Pareto diagrammas precīzi nosaka galveno: koncentrēšanās uz 20% galveno defektu avotu
PCBA ražošanas SMT (virsmas montāžas tehnoloģija) un DIP (caur{0}}caurumu) procesos defekti bieži izpaužas sarežģītā, savstarpēji saistītā veidā. Pamatojoties uz pārvaldības principu "mazi kritiskie un mazie daudz" (80/20 noteikums), Pareto diagrammas palīdz kvalitatīvām komandām no neskaitāmām anomālijām izdalīt vispostošākos, kritiskākos defektus.
Kvalitātes inspektori importē datus noon-rindiņa AOI, AXI (rentgena pārbaude), un FCT funkcionālā pārbaude IZM sistēmā katru dienu reāllaikā. Kā piemēru ņemot datus no liela blīvuma automobiļu mātesplates izmēģinājuma ražošanas fāzes, sistēma vienas nedēļas laikā savāca 120 defektu punktus, aptverot astoņu veidu defektus, tostarp nepietiekamu lodēšanu, lodēšanas tiltus, novirzi, kapakmeņus un svešķermeņus. Sašķirojot defektus pēc biežuma no augstākā līdz zemākajam un aprēķinot to kumulatīvos procentus, kvalitātes inženieri atklāja, ka "lodēšanas tilti" un "neatbilstība" veidoja 92 gadījumus, kopā veidojot 76,6% no kopējiem defektiem. Tas nozīmēja, ka komandai nebija nepieciešams vienmērīgi sadalīt savus centienus starp visiem defektu veidiem, jo, koncentrējot resursus uz divu galveno problēmu -"lodēšanas tilti" un "neatbilstība"- atrisināšanai, tie varētu ievērojami palielināt šīs PCBA kopējo pirmās-pārejas koeficientu.
-Zivju kaula diagrammas padziļināta analīze: lodēšanas tilta defektu pamatā esošo mehānismu daudzdimensiju sadalījums
Pēc galveno defektu noteikšanas par galveno uzdevumu kļuva pamatcēloņa izsekošana. Elektronikas laboratorija nekavējoties sasauc pārstāvjus no procesu, iekārtu, ražošanas un materiālu nodaļām. Izmantojot zivju kaula diagrammu kā ietvaru, viņi veic padziļinātu-prāta vētras-stila analīzi, kuras centrā ir piecas dimensijas "cilvēki, mašīnas, materiāli, metodes un vide".
Kā piemēru ņemot "lodēšanas tilta" defektu-, kas Pareto diagrammā ir pirmajā vietā-, katra nodaļa iezīmē visus iespējamos cēloņus dažādos zivju kaula diagrammas atzaros. Dimensijā “Aprīkojums” galvenā uzmanība tiek pievērsta tam, lai noskaidrotu, vai rakeļa spiediens uzpilnībā automātisks ekrāna printerisir iestatīts pārāk augstu, izraisot lodēšanas pastas sabrukšanu, vai sildīšanas ātrums pārpludināšanas krāsns otrajā un trešajā temperatūras zonā nav pārāk lēns, zem dimensijas "Materiāli" tiek pārbaudīts, vai lodēšanas maskā uz PCB paliktņiem nav lokalizētu plīsumu, vai tapas līdzplanaritāte pārsniedz 0,1 mm pielaidi un vai ir samazinājies lodēšanas pastas viskozitātes samazināšanās dēļ. Izmērā "Process" pārbaudiet, vai trafaretu atverēm nav pret-lodēšanas-tiltiņa vai arī demontāžas ātruma parametri neatbilst plāksnes biezumam. Izmantojot šo strukturēto, izsmeļošo pieeju, mēs nodrošinām, ka neviens potenciālais mainīgais nepakļaujas mūsu izmeklēšanai.
No hipotēzes līdz pārbaudei: zinātniski precīzi noteikt lodēšanas tiltu patieso cēloni
Lai gan zivju kaula diagrammā ir uzskaitīti visi iespējamie faktori, hipotēzi nevar tieši pielīdzināt secinājumam. Tehniskā komanda veic uz vietas-tehnisko pārbaudi un datu salīdzināšanu, lai noskaidrotu detalizētus cēloņus zivju kaula diagrammas beigās, lai īstenotu precīzu "problēmu novēršanu".
Attiecībā uz iepriekš minēto lodēšanas tiltu anomāliju tehniķi vispirms ieguva vēsturiskos datus no ražošanas līnijasSPI (lodēšanas pastas pārbaudes) sistēmaun konstatēja, ka Cpk vērtības gan lodēšanas pastas drukas biezumam, gan tilpumam bija virs 1,45, izslēdzot hipotēzi par neparastiem printera fiziskajiem parametriem. Pēc tam, pārbaudot PCB, kas gaidīja komponentu ievietošanu zem liela -palielinājuma metalurģiskā mikroskopa, viņi pārsteigti atklāja, ka precīzajā QFP zonā-kur tapas solis bija tikai 0,4 mm-lodēšanas maskas tilta platums bija mazāks par 0,08 mm, un dažos apgabalos tas bija pat saplaisājis. Šajā brīdī zivju kaula diagrammas atzars bija precīzi norādīts uz "Materiālu" galu, norādot, ka PCB piegādātāja lodēšanas masku ražošanas process nebija atbilstošs. Inženierzinātņu departaments nekavējoties izdeva oficiālu SCAR (piegādātāja korektīvo darbību ziņojumu), pieprasot pielāgot lodēšanas maskas iedarbības enerģiju, lai nodrošinātu lodēšanas maskas tiltu cietību un biezumu, tādējādi pārraujot pārvades ķēdi lodēšanas tiltu defektu avotā.
Slēgta-cikla kontrole un procesa standartizācija: ilgtermiņa-kvalitātes atkārtošanās novēršana
Zinātniskās analīzes mērķis ir ne tikai novērst tūlītēju problēmu, bet arī izveidot "imunitātes mehānismu", izmantojot procesu standartizāciju, tādējādi novēršot līdzīgu kvalitātes incidentu atkārtošanos PCBA ražošanā.
Pēc katras kvalitātes uzlabošanas iniciatīvas-no Pareto diagrammas līdz zivju kaula diagrammai-Kvalitātes nodrošināšanas nodaļai ir jāpārveido apstiprinātie koriģējošie pasākumi obligātajos tehniskajos standartos. Pēc tam šie standarti tiek sinhronizēti un atjaunināti ERP sistēmas IQA ienākošās pārbaudes modulī. Kad rūpnīcā nonāk PCB nākamajiem jaunajiem projektiem, inspektoriem šajā vietā ir jāizmēra lodēšanas maskas specifikācijas. Izmantojot standartizētu procedūru un digitālo sistēmu dubultās aizsardzības līdzekļus, uzņēmums ir panācis pārveidojošu pāreju kvalitātes vadībā{5}}no “reaktīvās ugunsgrēka dzēšanas” uz “proaktīvu profilaksi”.
Zinātniski kvalitātes rīki un stingra datu validācija ir{0}}ilgtermiņa stabilitātes stūrakmeņi sarežģītas elektronikas ražošanā.
Īsi fakti par NeoDen
- Dibināts 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ kv.m. rūpnīca.
- NeoDen produkti: dažādas sērijas PnP iekārtas, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN sērija, kā arī pilnā SMT Line ietver visu nepieciešamo SMT aprīkojumu.
- Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.
- 40+ Globālie aģenti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
- Pētniecības un attīstības centrs: 3 pētniecības un attīstības nodaļas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
- Iekļauts CE sarakstā un ieguvis 70+ patentu.
- 30+ kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ augstākā līmeņa starptautiskie pārdošanas apjomi, lai klients sniegtu savlaicīgu atbildi 8 stundu laikā un profesionālus risinājumus 24 stundu laikā.