Lāzergriezumi ir visrentablākie un visbiežāk izmantotie PCB montāžā. Jaunie lāzeri var radīt ļoti gludas atveres sienas. Lāzera griešana ir atņemšanas process, kurā lāzera stars pilnībā izgriež atveri no metāla, vienu atvērumu vienlaikus. Lai uzlabotu pastas izdalīšanos, dažreiz elektrolītisko slānis tiek izmantots atkausēšanai un nano pārklāšanai.
Elektroformēti trafareti ir visdārgākie, tiem ir visilgākais sagatavošanās laiks, bet tiem ir vienmērīgākās atveres sienas. Elektroformēšana ir papildu process, kurā trafaretu rada niķeļa elektroformēšana.
Chem-etch trafareti mūsdienās nav ļoti izplatīti. Tie ir izgatavoti, izmantojot vecākās un videi draudzīgākās tehnoloģijas. Atveru sānu malas var būt raupjas. Ķīmiskā kodināšana ir arī atņemšanas process, kurā metālu noņem, maskējot laukumu ar aizsarglīdzekli (foto pretestību) un pēc tam iegremdējot materiālu kodinātājā, lai noņemtu laukumus, kurus neaizsargā foto pretestība. Trafareti, kas izveidoti šajā procesā, var būt no ļoti dažādiem materiāliem.
