Drukātās shēmas plates prototips ir tas, kas notiek, kad inženieris ņem dažas stieples, vara un plastmasas detaļas un iekļauj tās kopā, lai izveidotu darba ierīci. Shēmas plates ir atrodamas visos tehnoloģijas aspektos, un, lai arī tās ir populāras, katram PCB prototipam jābūt saliktam atšķirīgi. Tātad, ja jūs meklējat izveidot šīs lieliskās tehnoloģijas, šeit ir dažas lietas, kas jāzina par PCB izgatavošanas procesu, pirms sākat lodēšanu.
PCB izmērs
Vienkārši izsakoties, jūsu shēmas plates lielums ir relatīvs attiecībā pret jūsu projekta kopējo izmēru. Projekta lielums tiek noteikts elektroniskās inženierijas procesā, un tas ir pirmais, kas inženierim jādara, kad viņi sāk projektu.
Cik slāņu
PCB izkārtojums mainās, ņemot vērā tā slāņu daudzumu. Parasti, jo vairāk slāņu ir PCB, jo sarežģītāka būs PCB izgatavošana. Slāņu daudzuma sadalījumā ietilpst:
Divslāņu dēļi: parasti šos vienkāršos PCB izmanto vispārējā elektronikā, piemēram, bērnu rotaļlietās.
Četri slāņveida dēļi: izmanto ierīcēm, kas izmanto internetu, piemēram, datoru. Izmantojot šos dēļus, reālā priekšrocība ir saistīta ar faktu, ka tā iekšējie slāņi parasti ir paredzēts enerģijas sadalījums. Tas samazinās cilpas laukumu un energoapgādi, kas dramatiski palielinās EMI veiktspēju.
Seši līdz astoņi slāņi: atrodami sarežģītākās ierīcēs, piemēram, viedtālruņos vai viedajos pulksteņos.
Sniedzamā informācija
Ja PCB izgatavošanai izmantojat profesionālu pakalpojumu, ir svarīgi sniegt uzņēmumam pēc iespējas vairāk informācijas. Tas ietver gaidāmo slāņu skaitu, izmantoto materiālu, biezumu, krāsu, virsmas apdari, vara svaru un gerbera failu.
Detaļu montāža
Komponenta ievietošanai uz PCB ir divas dažādas metodes. Viņi ir:
Virsmas stiprināšanas tehnoloģija: tas ir, kad mašīna spēj ātri un efektīvi ievietot komponentus. Tā ir visplašāk izmantotā metode.
Caurums: Tas ir, kad inženieris manuāli ievieto komponentus uz PCB caur vadu vadiem katrā slāņa caurumos. Parasti šī metode prasa ilgāku laiku un ir dārgāka.