SMT izvietošanas apstrāde ir vairāku procesu procedūru kombinācija. SMD ir caurpick and place mašīnalai uzstādītu komponentus uz PCB spilventiņiem norādītajā vietā, un šis process var šķist komponentu pārvietošanas problēma, komponentu pārvietošana nākamajā metināšanas procesā parādīsies metināšanas kvalitātes problēmas, tāpēc šodien kopā ar faktisko situāciju, lai pateiktu SMT izvietošanas apstrādi komponenta pārvietojumā analīzes iemeslus.
1.SMTsūkšanas uzgalisgaisa spiediens nav pietiekams vai sūkšanas sprauslas nodilums, kā rezultātā nav pietiekams izvietojuma spiediens, kā rezultātā komponenti tiek pārvietoti.
2. SMD mašīnas SMD programmas programmēšanai ir kļūda, piemēram, materiāla līmeņa novirze, tādējādi izraisot stiprinājuma nobīdi.
3. Montāžas mašīna ir veca, kameras atpazīšanas ātrums ir zems, tiek samazināta montāžas precizitāte.
4. montāžas mašīnas kamerai ir netīrumi, kas izraisa atpazīšanas novirzi.
5. Lodēšanas pastas lipīgums nav pietiekams, komponents krata uz montāžas plūsmas vadotnes, izraisot komponenta nobīdi.
NeoDen10:NeoDen jaunākās 8 montāžas galviņas pick and place mašīna
1. 8 neatkarīgas galvas ar pilnībā slēgta cikla vadības sistēmu atbalsta visu 8 mm padevēju vienlaicīgi, ātrumu līdz 13 000 CPH.
2. Aprīko dubultās atzīmes kameru + divpusīgu augstas precizitātes lidošanas kameru, kas nodrošina lielu ātrumu un precizitāti. Reālais ātrums līdz 13 000 CPH. Reāllaika aprēķina algoritma izmantošana bez virtuāliem parametriem ātruma uzskaitei.
3. Vieta 0201 , QFN un QFP Fine-pitch IC ar augstu precizitāti.
4. Magnētiskā lineārā kodētāja sistēma reāllaikā uzrauga mašīnas precizitāti un ļauj mašīnai automātiski labot kļūdas parametru.
5. Piesmiekla augstums Līdz 16mm, precīzs dizains un stabila veiktspēja.
