(1) pašas shēmas plates svars izraisīs plates depresijas deformāciju
Vispārējā lodēšanas krāsnī tiks izmantota ķēde, lai virzītu dēli lodēšanas krāsnī uz priekšu, tas ir, abas plāksnes malas kā pagrieziena punktu, lai atbalstītu visu dēli.
Ja uz dēļa ir pārāk smagas daļas vai tā izmērs ir pārāk liels, tas sava svara dēļ parādīs vidējo padziļinājumu, izraisot dēļa saliekšanos.
(2) V veida griezuma un savienojošās sloksnes dziļums ietekmēs dēļa deformāciju.
Būtībā V-Cut ir vaininieks, kas iznīcina dēļa struktūru, jo V-Cut ir rieva, kas izgriezta no sākotnējās lielās loksnes, tāpēc V-Cut laukums ir pakļauts deformācijai.
PCB plāksne ir izgatavota no serdes plātnes un daļēji sacietētas loksnes un ārējās vara folijas, kas ir saspiestas kopā, kur serdes plāksne un vara folija tiek deformētas siltuma ietekmē, saspiežot kopā, un deformācijas apjoms ir atkarīgs no termiskās izplešanās koeficienta (CTE). abi materiāli.
Vara folijas termiskās izplešanās koeficients (CTE) ir aptuveni 17X10-6; kamēr parastā FR-4 substrāta Z-virziena CTE ir (50-70) X10-6 zem Tg punkta; (250 ~ 350) X10-6 virs TG punkta, un X-virziena CTE parasti ir līdzīgs vara folijas CTE stikla auduma klātbūtnes dēļ.
PCB plātņu apstrādes procesa deformācijas cēloņi ir ļoti sarežģīti, tos var iedalīt termiskajā spriedzē un mehāniskajā spriegumā, ko izraisa divu veidu stress.
Starp tiem termiskais spriegums galvenokārt rodas saspiešanas procesā, mehāniskais spriegums galvenokārt rodas dēļu kraušanas, apstrādes, cepšanas procesā. Tālāk ir sniegta īsa procesa secības diskusija.
1. Lamināta ienākošais materiāls.
Lamināts ir divpusējs, simetriskas struktūras, bez grafikas, vara folija un stikla audums CTE daudz neatšķiras, tāpēc presēšanas procesā kopā gandrīz nav deformācijas, ko izraisa dažādi CTE.
Tomēr lamināta preses lielais izmērs un temperatūras starpība starp dažādiem sildvirsmas laukumiem var izraisīt nelielas atšķirības sveķu sacietēšanas ātrumā un pakāpē dažādās laminēšanas procesa zonās, kā arī lielas atšķirības dinamiskajā viskozitātē. pie dažādiem sildīšanas ātrumiem, tāpēc radīsies arī lokāli spriegumi sacietēšanas procesa atšķirību dēļ.
Parasti šis spriegums tiks saglabāts līdzsvarā pēc laminēšanas, bet turpmākajā apstrādē tas pakāpeniski tiks atbrīvots, lai radītu deformāciju.
2. Laminēšana.
PCB laminēšanas process ir galvenais termiskās spriedzes radīšanas process, kas līdzīgs lamināta laminēšanai, radīs arī lokālu stresu, ko rada atšķirības sacietēšanas procesā, PCB plāksne biezāka, grafiskā sadalījuma, vairāk daļēji sacietējušā loksnes utt. tā termisko spriegumu arī būs grūtāk novērst nekā vara laminātu.
Spriegumi, kas atrodas PCB plāksnē, tiek atbrīvoti tādos turpmākajos procesos kā urbšana, formēšana vai grilēšana, kā rezultātā plāksne deformējas.
3. Cepšanas procesi, piemēram, lodēšanas pretestība un raksturs.
Tā kā pretlodēšanas tintes sacietēšanu nevar sakraut vienu virs otras, PCB plāksne tiks novietota vertikāli statīva cepšanas plāksnē, lodēšanas izturības temperatūra ir aptuveni 150 grādi, tieši virs zema Tg materiāla Tg punkta, Tg punkts. virs sveķiem, lai nodrošinātu augstu elastību, plāksne ir viegli deformējama pašsvara vai spēcīga vēja krāsns ietekmē.
4. Karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšana.
Parastā plātņu karstā gaisa lodēšanas nolīdzināšanas krāsns temperatūra 225 grādi ~ 265 grādi, laiks 3S-6S. karstā gaisa temperatūra 280 grādi ~ 300 grādi.
Lodēšanas izlīdzināšanas plāksne no istabas temperatūras iekļūst krāsnī, ārā no krāsns divu minūšu laikā un pēc tam istabas temperatūras pēcapstrādes ūdens mazgāšana. Viss karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšanas process pēkšņam karstajam un aukstajam procesam.
Tā kā plāksnes materiāls ir atšķirīgs un struktūra nav viendabīga, karstā un aukstā procesā tas ir saistīts ar termisko spriegumu, kā rezultātā rodas mikro deformācija un deformācija.
5. Uzglabāšana.
PCB plātnes uzglabāšanas pusgatavā stadijā parasti tiek ievietotas plauktā vertikāli, plaukta spriegojuma regulēšana nav piemērota, vai arī uzglabāšanas process ir sakrauts, ielieciet dēli utt., Tas padarīs plāksni mehāniski deformētu. Īpaši 20mm zem plānās plātnes trieciens ir nopietnāks.
Papildus iepriekš minētajiem faktoriem ir daudzi faktori, kas ietekmē PCB plātnes deformāciju.
