Kāda ir SMT reflow lodēšanas tehnoloģija un kā tā darbojas
A. Kad PCB nonāk sildīšanas zonā, lodēšanas pastā esošais šķīdinātājs un gāze iztvaiko. Tajā pašā laikā lodēšanas pastas plūsma mitrina spilventiņu, komponenta galu un tapu, un lodēšanas pasta mīkstina, sabrūk un pārklāj spilventiņu, kas izolē spilventiņu un komponentu tapas no skābekļa.
B. Kad PCB nonāk siltuma saglabāšanas zonā, PCB un tā sastāvdaļas ir pilnībā uzsildītas, lai novērstu PCB un komponentu sabojāšanos pēkšņas iekļūšanas augsttemperatūras metināšanas zonā dēļ.
C. Kad PCB nonāk metināšanas zonā, temperatūra strauji paaugstinās, kas liek lodēt pastu. Šķidrā lodmetāla mitrināšana, difūzija, pārpildīšana vai refluksa uz lodēšanas spilventiņu, komponenta galu un PCB tapu, lai izveidotu lodēšanas savienojumu.
D. PCB nonāk dzesēšanas zonā un nostiprina lodēšanas savienojumu. Šajā laikā metināšana ir pabeigta.
Dubultās sliedes reflow lodēšanas darbības princips
Paralēli vienlaikus apstrādājot divas shēmas plates, vienas dubultceļu reflow krāsns ražošanas jaudu var palielināt divas reizes. Pašlaik shēmu plates ražotāji aprobežojas ar tāda paša vai līdzīga svara dēļu apstrādi katrā sliežu ceļā. Tagad divu sliežu divu ātrumu reflow krāsns ar neatkarīgu sliežu ātrumu ļauj vienlaikus apstrādāt divus dēļus ar lielāku atšķirību. Pirmkārt, mums ir jāsaprot galvenie faktori, kas ietekmē siltuma pārnesi no atteces sildītāja uz shēmu. Parasti, kā parādīts attēlā, reflow krāsns ventilators gāzi (gaisu vai slāpekli) izspiež caur sildīšanas spoli. Pēc karsēšanas gāze tiek pārnesta uz produktu caur spraugu virkni atveres plāksnē.
Šādu vienādojumu var izmantot, lai aprakstītu siltuma pārneses procesu no gaisa plūsmas uz plates, q=siltuma enerģija, kas nodota shēmai, a=shēmas plates un komponentu konvekcijas siltuma pārneses koeficients, t=shēmas plates sildīšanas laiks=siltuma pārneses virsmas laukums utt .; Δ t=temperatūras starpība starp konvekcijas gāzi un shēmu, mēs pārvietojam attiecīgos shēmas plates parametrus uz vienu formulas pusi, bet pārplūdes krāsns parametrus - uz otru pusi, un mēs varam iegūt sekojošo: formula: q=a|t|a|t
Divu sliežu atstarojošais PCB ir bijis diezgan populārs, un tas pamazām atkal ir kļuvis populārs. Galvenais iemesls, kāpēc tas ir bijis tik populārs, ir tas, ka tas nodrošina dizaineriem ārkārtīgi labu elastīgo vietu, lai veidotu mazākus, kompaktus un lētus izstrādājumus. Līdz šim dubultā sliežu ceļa reflow lodēšanas dēlis parasti ir reflow lodēšana augšējā daļā (detaļas virsma) un pēc tam lodēšana apakšējā daļā (tapas seja) ar lodēšanas viļņu palīdzību. Pašlaik ir divkāršu sliežu reflow lodēšanas tendence, taču šajā procesā joprojām ir dažas problēmas. Lielās plāksnes apakšējie komponenti otrā pārplūdes procesā var nokrist, vai lodēšanas savienojums apakšā var būt daļēji izkusis, kas var izraisīt lodēšanas savienojuma uzticamības problēmas.
Raksts un attēli no interneta, ja kāds pārkāpums vispirms sazinieties ar mums, lai izdzēstu.
NeoDen nodrošina pilnīgu SMT montāžas līniju risinājumus, tostarp SMTreflow krāsni, viļņu lodēšanas mašīnu, izvēles un ievietošanas mašīnu, lodēšanas pastas printeri, PCB iekrāvēju, PCB izkraušanas ierīci, mikroshēmas kalniņu, SMT AOI mašīnu, SMT SPI mašīnu, SMT rentgena mašīnu, SMT montāžas līnijas aprīkojumu, SMT rezerves daļas utt. Jebkādas SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Tīmeklis:www.neodentech.com
E-pasts:info@neodentech.com